一种双芯片TO-CAN封装制造技术

本发明专利技术公开一种双芯片TO

【技术实现步骤摘要】
一种双芯片TO
‑
CAN封装


[0001]本专利技术属于TO
‑
Can封装领域，特别涉及一种双芯片TO
‑
Can封装技术。

技术介绍

[0002]传统TO
‑
Can只能封装一颗激光器芯片形成单光路系统，但随着光通信行业集成化程度的增加，多端口光器件的应用越来越多，但是多端口会造成后段封装复杂，成品率低，批量制造难度增加。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本专利技术提出一种双芯片TO
‑
CAN封装，通过将两个芯片封装在一个TO中，并实现合光输出的效果。
[0004]本专利技术才用的技术方案为：一种双芯片TO
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CAN封装，将两颗激光器芯片集成封装在同一TO中，两颗激光器芯片发出的发散光经合光系统8汇聚后，实现从一个端口输出。
[0005]具体包括：内部结构与外部结构，所述内部结构包括：L型金属支架4、MPD 5(Multiple Plastic Duct，多孔路塑料输线管)、第一ALN(氮化铝)本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双芯片TO
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CAN封装，其特征在于，将两颗激光器芯片集成封装在同一TO中，两颗激光器芯片发出的发散光经合光系统(8)汇聚后，实现从一个端口输出。2.根据权利要求1所述的一种双芯片TO
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CAN封装，其特征在于，具体包括：内部结构与外部结构，所述内部结构包括：L型金属支架(4)、MPD(5)、第一ALN衬底(6)、包括两颗激光器芯片的光芯片(7)、合光系统(8)、第二ALN衬底(9)，所述外部结构包括：TO的底座(10)、平窗管帽(11)；MPD(5)贴在L型金属支架(4)的水平支架上；第二ALN衬底(9)贴在L型金属支架(4)的竖直支架上；包括两颗激光器芯片的光芯片(7)贴在第一ALN衬底(6)上；第一ALN衬底(6)和光芯片(7)成为COC再贴片到第二ALN衬底(9)上；合光系统(8)跟光芯片(7)进行耦合后，固定在第二ALN衬底(9)上；所述内部结构通过L型金属支架(4)的水平支架组装到外部结构TO的底座(10)上，平窗管帽(11)通过焊接固定到TO的底座(10)上。3.根据权利要求2所述的一种双芯片TO
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【专利技术属性】
技术研发人员：张强，许远忠，张勇，毛晶磊，
申请(专利权)人：成都光创联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：