【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光通信，特别涉及一种单纤四端口combo pon光器件。
技术介绍
1、近年来，通信领域高带宽业务迅速发展。在光通信网络中，为节省光纤资源，以及满足无源光网络带宽升级过程中的前后向兼容的过渡需求，会采用混合无源光网络combopon方案，即在一个器件中分别设置两套光组件。具体结构一般采用四个分立器件组合封装的方式，即采用一个eml chip光发射to，一个dfb chip光发射to和两个光接收to，分别将两个光发射to通过激光焊接以及两个光接收to通过胶粘的方式固定在一个金属管壳上，并在金属管壳内部安装指定角度、指定透射反射波长的滤光片来实现四路不同波长信号分波和合波到一根光纤。
2、采用这种方案的光器件中，由于eml发光芯片对温度敏感，温度变化会影响信号传输，目前发射端to封装形式结构导致eml to芯片只能通过底座散热，散热通道面积小，器件散热不良最终模块功耗高，模块使用环境温度受限，同时目前4个分立to安装尺寸大，导致整体器件长度比较长，达到32mm，不利于满足小型化封装要的要求。
【技术保护点】
1.一种单纤四端口Combo PON光器件，包括发射端和接收端，其特征在于，接收端布置于第二管壳内，发射端布置于第一管壳内，且发射端采用BOX封装方式；发射端包括第一发射单元和第二发射单元，第一发射单元包括EML发射芯片、半导体制冷器、热敏电阻和第一基板，EML发射芯片和热敏电阻均设置于第一基板上表面，第一基板设置于半导体制冷器上表面；第二发射单元包括DFB发射芯片、第二基板，DFB发射芯片设置于第二基板上表面。
2.根据权利要求1所述的单纤四端口Combo PON光器件，其特征在于，第一发射单元还包括第一准直透镜，第二发射单元还包括第二准直透镜。
...【技术特征摘要】
1.一种单纤四端口combo pon光器件，包括发射端和接收端，其特征在于，接收端布置于第二管壳内，发射端布置于第一管壳内，且发射端采用box封装方式；发射端包括第一发射单元和第二发射单元，第一发射单元包括eml发射芯片、半导体制冷器、热敏电阻和第一基板，eml发射芯片和热敏电阻均设置于第一基板上表面，第一基板设置于半导体制冷器上表面；第二发射单元包括dfb发射芯片、第二基板，dfb发射芯片设置于第二基板上表面。
2.根据权利要求1所述的单纤四端口combo pon光器件，其特征在于，第一发射单元还包括第一准直透镜，第二发射单元还包括第二准直透镜。
3.根据权利要求2所述的单纤四端口combo pon光器件，其特征在于，第二发射单元还包括支撑板，所述第二基板和第二准直透镜均设置于所述支撑板。
4.根据权利要求2所述的单纤四端口combo pon光器件，其特征在于，发射端还包括第一滤波片和第二滤波片，eml发射芯片发射的光信号经第一准直透镜准直后入射至第二滤波片；dfb发射芯片发射的光信号经第二准直透镜准直后入射至第一滤波片，再经第一滤波片反射至第二滤波片。
5.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：张勇，张强，毛晶磊，汪保全，何婵，
申请(专利权)人：成都光创联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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