按键模组及电子设备制造技术

本申请公开了一种按键模组和电子设备，按键模组，包括金属薄膜及基板，金属薄膜设有若干压感模组，每一压感模组包括第一电阻、第二电阻、第三电阻及第四电阻，第一电阻、第二电阻、第三电阻和第四电阻电连接以形成惠斯通电桥；金属薄膜贴合安装于基板的一侧，基板设有若干通孔作为检测通道，每一压感模组对应于一个通孔。本申请通过第一电阻、第二电阻、第三电阻和第四电阻形成惠斯通电桥，通孔作为检测通道承受触摸后金属薄膜的变形，按键模组的厚度相比于传统模组不会增加，每一惠斯通电桥搭配两条的电压输出线和一条参考电压线即可将金属薄膜的变形通过电压信号输出；借助金属中框作为固定极板进行压容检测，不增加模组厚度且能简化布线。能简化布线。能简化布线。

【技术实现步骤摘要】
按键模组及电子设备


[0001]本申请属于电子设备
，具体涉及一种按键模组和电子设备。

技术介绍

[0002]在移动终端的快速发展过程中，隐藏式按键的优势日益突出，压感按键模组亦随之发展。目前多是将压感按键模组应用侧边实现相对应的功能，以此满足各种人机交互需求。随着用户对整机交互功能需求日益增多，压感按键与屏幕相结合的思想应运而生，但现有按键模组的布线方式复杂，难以与屏幕结合。

技术实现思路

[0003]本申请旨在提供一种按键模组和电子设备，解决传统按键模组布线复杂的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0005]第一方面，本申请实施例提出了一种按键模组，包括金属薄膜及基板，所述金属薄膜设有若干压感模组，每一所述压感模组包括第一电阻、第二电阻、第三电阻及第四电阻，所述第一电阻、所述第二电阻、所述第三电阻和所述第四电阻电连接以形成惠斯通电桥；所述金属薄膜贴合安装于所述基板的一侧，所述基板设有若干通孔作为检测通道，每一所述压感模组对应于一个所述通孔。
[0006]根据本申请实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种按键模组，其特征在于，包括金属薄膜及基板，所述金属薄膜设有若干压感模组，每一所述压感模组包括第一电阻、第二电阻、第三电阻及第四电阻，所述第一电阻、所述第二电阻、所述第三电阻和所述第四电阻电连接以形成惠斯通电桥；所述金属薄膜贴合安装于所述基板的一侧，所述基板设有若干通孔作为检测通道，每一所述压感模组对应于一个所述通孔。2.根据权利要求1所述的按键模组，其特征在于，所述第一电阻和所述第二电阻电连接，在所述第一电阻和所述第二电阻之间产生第一电压信号，所述第三电阻和所述第四电阻电连接，在所述第三电阻和所述第四电阻之间产生第二电压信号，所述第一电阻和所述第二电阻沿第一方向排布，所述第三电阻和所述第四电阻沿第二方向排布，所述第一方向与所述第二方向垂直。3.根据权利要求1或2所述的按键模组，其特征在于，所述基板为硅板。4.根据权利要求1所述的按键模组，其特征在于，所述若干通孔沿所述基板呈方形阵列排布。5.根据权利要求1所述的按键模组，其特征在于，每一所述通孔为梯形孔。6.根据权利要求5所述的按键模组，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺逸凡，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：