标识及采用该标识的标签制造技术

本发明专利技术的课题提供一种标识及采用该标识的标签，可以在表面进行信息记录，不用担心透过观察内部的ＩＣ电路和布线电路所谓的安全上的问题，其强度和耐水性优异，无论在室内外、大气中、水中均可使用，可用于冷冻食品容器、工业制品、各种药品容器、物流管理、制造工程管理等用途。所述的标识，其特征为：在ＩＣ电路层（Ｂ）或包含ＩＣ电路层（Ｂ）的ＩＣ电路保护层（Ｃ）的至少一面上通过胶粘剂层（Ｄ）设置并层压胶合热塑性树脂薄膜层（Ａ）；所述标签在热塑性树脂薄膜层（Ａ）、ＩＣ电路层（Ｂ）或包含ＩＣ电路层（Ｂ）的ＩＣ电路层（Ｃ）的一方具有胶粘剂层（Ｇ）。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种在层压构成的内部具有进行数据发送接受的布线电路和IC电路，并且内藏有进行数据写入和读取的IC的IC标识、标签。按照本专利技术所得到的IC标识、标签可以在表面进行信息记录，不用担心透过观察内部的IC电路和布线电路的所谓安全上的问题，其强度和耐水性优异，无论在室内外、大气中、水中均可使用，可以用于冷冻食品容器、工业制品、各种药品容器、物流管理、制造工程管理等用途。本专利技术的目的在于，提供一种进一步扩大上述专利文献所公开的IC标识、标签的用途、能够实现适用表面上记录信息、且安全性、强度、耐水性均优异的IC标识、标签。即是说，本专利技术提供一种以具有热塑性树脂薄膜层(A)、胶粘剂层(D)、IC电路层(B)或包含IC电路层(B)的IC电路保护层(C)的层压构造为特征的IC标识，和以具有热塑性树脂薄膜层(A)、胶粘剂层(D)、IC电路层(B)或包含IC电路层(B)的IC电路保护层(C)、胶粘剂层(G)的层压构造为特征的IC标签，以及使用标签的航空标识。此外，其特征还为IC电路层(B)小于标识、标签，IC电路层(B)的厚度为IC电路保护层(C)的厚度以下。最好是，在热塑性树脂薄膜层(A)与IC电路保护层(C)之间设置胶粘剂层(D)。最好是，在热塑性树脂薄膜层(A)与IC电路保护层(C)之间设置光遮蔽层(E)。并且，最好是，在热塑性树脂薄膜层(A)与胶粘剂层(D)之间设置胶粘剂层(D)和至少在一面上设置具有光遮蔽层(E)的热塑性树脂薄膜层(F)。这些标识、标签，其白度以85％以上为优选，而总光线透过率以15％以下为优选。热塑性树脂薄膜层(A)，其不透明度以80％以下为优选，而白度以90％以上为优选。热塑性树脂薄膜层(A)，由下列公式算出的孔隙率以10-60％为优选孔隙率(％)＝×100 式(1)(式中，ρ0为薄膜的真密度；ρ为薄膜的密度)。在热塑性树脂薄膜层(A)及热塑性树脂薄膜层(F)中所使用的热塑性树脂，以聚烯烃类树脂和/或聚酯类树脂为优选，聚烯烃类树脂以丙烯类树脂为优选。并且，以在热塑性树脂薄膜层(A)的表面上设置记录层为优选。以下将详细说明本专利技术。本专利技术中的各层如下。(1)热塑性树脂薄膜层(A)本专利技术的热塑性树脂薄膜层(A)由热塑性树脂与无机微细粉末和/或有机填料构成。作为所使用的热塑性树脂可列举出高密度聚乙烯、中密度聚乙烯、低密度聚乙烯等乙烯类树脂，或者丙烯类树脂、聚甲基-1-戊烯、乙烯-环状烯烃共聚物等的烯烃类树脂，尼龙6、尼龙66、尼龙6，10、尼龙6，12等聚酰胺类树脂，聚对苯二甲酸乙二醇酯或其共聚物、聚萘二甲酸乙二酯、脂肪族聚酯等热塑性聚酯类树脂，以及聚碳酸酯、无规聚苯乙烯、间规聚苯乙烯、聚苯硫醚等的热塑性树脂。这些热塑性树脂也可以混合两种以上使用。在这些热塑性树脂中，以使用聚烯烃类树脂为优选，尤其，在聚烯烃类树脂中，从成本方面、耐水性、耐药品性方面出发，以丙烯类树脂、高密度聚乙烯为更优选。作为这样的丙烯类树脂，为丙烯单独聚合物a，可使用表示无规或者间规以及各种程度的有规立构性的聚丙烯，和以丙烯为主要成分、丙烯与乙烯、丁烯-1、己烯-1、庚烯-1、4-甲基庚烯等的α-共聚物。这些共聚物也可以为二元系、三元系或四元系，而且也可以为无规共聚物或嵌段共聚物。作为无机微细粉末可使用粒径一般为0.01-15μm，以0.02-8μm为优选，以0.03-4μm为更优选。具体说来，可使用碳酸钙、烧成粘土、二氧化硅、硅藻土、滑石、氧化钛、硫酸钡、氧化铝等粉末。作为有机填料，优选与主要成分的热塑性树脂不同种类的树脂。例如，在热塑性树脂为聚烯烃类树脂薄膜的场合。作为有机填料可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚碳酸酯、尼龙6、尼龙66、环状烯烃的单独聚合物或环状烯烃与乙烯的共聚物等，其熔点为120℃-300℃或玻璃化温度为120-280℃。再有，按照需要，还可配合稳定剂、光稳定剂、分散剂和滑剂等。作为稳定剂还可配合位阻苯酚类或磷类、胺类的稳定剂0.001-1wt％；作为光稳定剂还可配合位阻胺或苯并三唑类、二苯甲酮类等的光稳定剂0.001-1wt％；作为无机微细粉末的分散剂，还可配合例如硅烷偶合剂、油酸或硬脂酸等的高级脂肪酸、金属碱、聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸或其盐等0.01-4wt％。形成本专利技术的热塑性树脂薄膜层(A)的热塑性树脂薄膜也可是单层，也可是基层与表面层的2层构造，也可是在基层的表面的里面上有表面层的3层构造，也可是在基层与表面层间有其他树脂薄膜层的多层构造，也可至少沿一个轴向拉伸。并且，在这种多层结构拉伸的场合，其拉伸轴数为2层构造时可为1轴/1轴、1轴/2轴、2轴/1轴；为3层构造时也可为1轴/1轴/2轴、1轴/2轴/1轴、2轴/1轴/1轴、1轴/2轴/2轴、2轴/2轴/1轴、2轴/2轴/2轴；在此以上的层结构的场合，拉伸轴数可任意组合。在热塑性树脂薄膜层(A)为单层的聚烯烃类树脂薄膜、含有无机微细粉末和/或有机填料的场合，通常由聚烯烃类树脂40-99.5wt％、无机微细粉末和/或有机填料60-0.5wt％组成，以聚烯烃类树脂50-97wt％、无机微细粉末和/或有机填料一无机填料50-3wt％组成为优选。在热塑性树脂薄膜为多层构造、基底及表面层含有无机微细粉末和/或有机填料的场合，通常基材层由聚烯烃类树脂40-99.5wt％、无机微细粉末和/或有机填料60-0.5wt％组成，表面层由聚烯烃类树脂25-100wt％、无机微细粉末和/或有机填料75-0wt％组成；以基层由聚烯烃类树脂50-97wt％、无机微细粉末和/或有机填料50-3wt％组成，表面层由聚烯烃类树脂30-97wt％、无机微细粉末70-3wt％组成为优选。在单层构造或多层构造的基层中所含有的无机微细粉末和/或有机填料超过60wt％时，在进行纵向拉伸后进行横向拉伸时，拉伸树脂薄膜容易破裂。而在表面层中含有的无机微细粉末和/或有机填料超过75wt％时，横向拉伸后的表面层的表面强度变低，由于使用时机械的冲击等作用而表面层容易破坏，是不理想的。树脂薄膜的成型热塑性树脂薄膜层(A)、(F)的成型方法无特别限定，可使用已知的各种方法，但作为具体例子可列举为使用与螺杆型挤压机连接的单层或多层的T横头或I模头将熔融树脂以片状挤出的铸型成型、压光成型、压延成型、吹制成型、热塑性树脂与有机溶剂或油的混合物的铸型成型或压延成型后的溶剂或油的除去、由热塑性树脂溶液的成型与溶剂除去等。在拉抻的场合下，可使用已知的各种方法，但作为具体例子可举出利用辊组圆周速度差的纵向拉伸和使用拉幅烘箱的横向拉伸等。拉伸在拉伸时，可使用已知的各种方法，但是作为具体例子，可在非结晶树脂时使用热塑性树脂的玻璃化温度以上、而在结晶性树脂时使用由非结晶部分的玻璃化温度以上至结晶部分的熔点以下的各热塑性树脂树脂最佳的已知温度范围内进行拉伸，利用辊组圆周速度差的纵向拉伸和使用拉幅烘箱的横向拉伸的、通过压延、拉幅烘箱与线型马达组合同时进行的双轴拉伸等。拉伸的放大倍数无特别限定，可根据目的与使用的热塑性树脂的特性作适宜的选择。例如，作为热塑性树脂使用丙烯单独聚合物或其共聚物时，在沿一个方向拉伸的场合，约为1.2-12倍，以2-10倍为优选；在双轴拉伸的场合，面积放本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种标识，其特征在于，在ＩＣ电路层（Ｂ）或包括ＩＣ电路层（Ｂ）的ＩＣ电路保护层（Ｃ）的至少一面上通过胶粘剂层（Ｄ）设置并层压胶合而形成热塑性树脂薄膜层（Ａ）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥友嗣，鹿野民雄，
申请(专利权)人：王子油化合成纸株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]