专用于零件清洁的系统技术方案

专用于零件清洁的系统的示例包括：气体供应设备，其被构造为供应清洁气体；第一适配器，其连接到该气体供应设备的气体供应端口；排气系统，其被构造为排放从气体供应设备供应的气体；和第二适配器，其被连接到排气系统的气体入口。入口。入口。

【技术实现步骤摘要】
专用于零件清洁的系统


[0001]描述了与专门用于零件清洁的系统有关的示例。

技术介绍

[0002]在构造成沉积或去除用于制造半导体或液晶的薄膜的设备中，不仅在反应炉中而且在后级的排气系统部件或管道中也可能沉积有大量的副产物。副产物导致排气管道堵塞并损坏真空泵，并极大地影响设备的运转率。
[0003]以升高整个排气管道的温度或延长反应炉的清洁时间以通过流经反应炉的清洁气体来清洁排气管道中的副产物的方式来防止或减少沉积。然而，根据这种方式，需要大量的电力。此外，由于清洁气体通过反应炉，所以到达排气管道的活性清洁气体的量少，副产物的去除效率差。
[0004]JP H1
‑
307229A公开了一种在排气管道的中间引入清洁气体并且有效地从排气管道去除副产物的方法。然而，根据这种方法，由于应当为每个反应炉提供清洁单元，因此成本增加，并且在清洁排气管道时不能使用该设备。
[0005]在上述任何一种方法中，都可以清洁由真空泵抽成真空并且难以与副产物比较粘着的管道部分，但是在真空泵的次级侧上的常压管道的内部倾向于清洁不足。结果，排气系统的零件经常被拆卸和清洁，或者外部供应商需要检修排气系统的零件，从而导致成本增加或设备的运转率降低。

技术实现思路

[0006]本文描述的一些示例可以解决上述问题。本文所述的一些示例可以提供一种专用于零件清洁的系统，该系统适于降低成本并提高设备的运转率。
[0007]在一些示例中，专用于零件清洁的系统包括：气体供应设备，其被构造为供应清洁气体；第一适配器，其连接到该气体供应设备的气体供应端口；排气系统，其被构造为排放从气体供应设备供应的气体；和第二适配器，其被连接到排气系统的气体入口。
附图说明
[0008]图1示出了专用于零件清洁的系统的构造示例。
[0009]图2是表示系统的结构示例的立体图。
[0010]图3是表示系统的部分构造的示例的立体图。
[0011]图4示出了系统图。
[0012]图5示出了系统图。
[0013]图6是示出该系统的使用示例的流程图。
[0014]图7示出了CVD工具的构造示例。和
[0015]图8是示出零件清洁的示例的流程图。
具体实施方式
[0016]将参考附图描述专用于零件清洁的系统。相同或相应的部件由相同的附图标记表示，并且可以不重复其描述。
[0017]图1是示出专用于零件清洁的系统的构造示例的框图。该系统包括被构造为供应清洁气体的气体供应设备10和被构造为排放从气体供应设备10供应的气体的排气系统20。
[0018]根据一个示例，气体供应设备10供应高反应性的基于卤素的气体作为清洁气体。根据另一示例，气体供应设备10通过等离子体激发型清洁单元供应NF3或CFx(x是正整数)。根据又一示例，气体供应设备10供应用于清洁零件的任何气体。远程等离子体单元(RPU)可以用作等离子体激发型清洁单元。气体供应设备10可以包括：储存清洁气体的气体箱；控制供应清洁气体的操作的控制器箱；以及用作电源的电箱。
[0019]根据一个示例，排气系统20包括辅助真空泵20e。排气系统20包括经由辅助真空泵20e的排气路径和不经由辅助真空泵20e的排气路径。排气系统20包括第一管道20a和20f，第一管道20a和20f构造成将排放气体的第一排气出口O1和气体入口I1彼此连接。辅助真空泵20e设置在第一管道的中间。辅助真空泵20e的初级侧连接到第一管道20a，而其次级侧连接到第一管道20f。第二管道20b是被构造为将第一管道20a的在气体入口I1和辅助真空泵20e之间的部分连接至第二排气出口O2的管道。
[0020]第一阀20d是在不干扰第二管道20b的气体流动的情况下打开和关闭第一管道20a的气体通道的阀。第二阀20c是在不干扰第一管道20a的气体流动的情况下打开和关闭第二管道20b的气体通道的阀。
[0021]第一排气出口O1和第二排气出口O2连接至例如设置为工厂设施的排气处理设备30。排气处理设备30例如是公知的减排设备。
[0022]待清洁的零件40连接在气体供应设备10和排气系统20之间。待清洁的零件40例如是泵、阀和排气管道中的至少一个，它们从半导体或液晶基板处理设备中移除并且在其中沉积有副产物。根据另一个示例，零件40可以是其中结合有泵、阀和排气管道的部件。
[0023]根据一个示例，第一适配器16连接到气体供应设备10的气体供应端口。第一适配器16使得可以连接零件40和气体供应设备10。此外，根据该示例，第二适配器18连接至排气系统20的气体入口I1。第二适配器18使得可以连接零件40和排气系统20。第一适配器16和第二适配器18使得可以连接零件40和专用于零件清洁而没有气体泄漏系统。这样的连接允许系统具有真空气密性。
[0024]根据一个示例，压力控制阀14设置在被构造为连接气体供应设备10和第一适配器16的管道12中。当气体供应设备10包括RPU时，需要在随后的阶段产生适合于等离子体点火的压力。这种压力可以通过充分利用压力控制阀14来实现。
[0025]根据一个示例，温度传感器可以附接到排气系统20。在图1的示例中，温度传感器20g附接到第一管道20a。可以设置温度传感器20g以防止由于清洁的反应热引起的部件过热。为此，温度传感器20g可以设置在排放气体入口I1附近。根据另一个示例，温度传感器20g可以被附接到排气系统20的多个位置。当温度传感器检测到排气系统20的温度已经变得高于预定温度时，可以应用互锁装置以停止专用于零件清洁的系统的操作。
[0026]图2是示出图1的框图中示出的专用于零件清洁的系统的构造示例的透视图。专用于零件清洁的系统是独立式清洁设备。换句话说，专用于零件清洁的系统仅用于清洁，不具
有基板处理功能。气体供应设备10设置在用于部件清洁的系统的上级。根据一个示例，气体供应设备10可以包括：远程等离单元(RPU)10a，储存清洁气体的气体箱10b，控制供应清洁气体的操作的控制器箱10c，以及用作电源的电箱10d。气体箱排气管道10e连接到气体箱10b。气箱排气管道10e是为了防止专用于零件清洁的系统内部成为正压而设置的管道。
[0027]在专用于零件清洗的系统的下级，设有用于打开和关闭冷却水的流通路径的冷却水阀49，辅助真空泵20e和零件40。待清洁的零件40的示例是真空泵。待清洁的真空泵称为目标泵。可以提供目标泵以外的任何零件作为零件的示例。零件40可以沿箭头方向滑动的方式附接到专用于零件清洁的系统上或从其拆卸。在将零件40结合到专用于零件清洁的系统中并进行清洁之后，将零件40从系统中取出。然后，将另一零件40并入系统中并进行清洁。
[0028]在气体供应设备10的下方，设置有辅助真空泵20e和构造成用于容纳零件40的容纳区域40A。当零件40是真空泵时，可以在辅助真空泵20e的旁边设置容纳区域40A。在该示例中，真空泵和辅助真空泵本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种专用于零件清洁的系统，包括：气体供应设备，被构造为供应清洁气体；第一适配器，连接到所述气体供应设备的气体供应端口；排气系统，被构造成排放从所述气体供应设备供应的气体；和第二适配器，连接到所述排气系统的气体入口。2.根据权利要求1所述的专用于零件清洁的系统，其中，所述气体供应设备被构造为供应基于卤素的气体。3.根据权利要求1所述的专用于零件清洁的系统，其中，所述气体供应设备构造成通过等离子体激发型清洁单元供应NF3或CFx(x是正整数)。4.根据权利要求3所述的专用于零件清洁的系统，其中，所述气体供应设备包括：提供作为清洁单元的远程等离子体单元；气体箱，清洁气体存储在所述气体箱中；控制箱，被构造成控制供应清洁气体的操作；和电箱，被构造成用作电源。5.根据权利要求1至4中任一项所述的专用于零件清洁的系统，其中，所述排气系统包括：第一管道，被构造成将气体入口连接到第一排气出口；辅助真空泵，设置在第一管道的中间；和第二管...

【专利技术属性】
技术研发人员：森幸博，
申请(专利权)人：ASMIP私人控股有限公司，
类型：发明
国别省市：