【技术实现步骤摘要】
毛细结构
[0001]本专利技术涉及一种毛细结构，特别涉及利用两种不同铜粉于载体上烧结形成具有高孔隙率的毛细结构。
技术介绍
[0002]现有散热装置，例如均温板、散热导管等，为能够传导热，故针对毛细结构有各种不同的设计，目前主要有四种常见的毛细结构，分别是沟槽式、网目式(编织)、纤维式及烧结式，其中又以烧结式最为常见。
[0003]续就毛细结构的制作方式，大多使用铜粉，铜粉烧结而成的多孔隙结构，铜粉的粒径大小、粒径分布、烧结的炉温和时间，皆会影响烧结层的孔隙率，目前常见的作法是利用孔洞形成剂混合铜粉提高毛细结构的孔隙率，制作上较为繁杂，且孔隙率不容易控制。再者，以烧结铜粉的微热导管毛细结构为例，是将一中心棒置入铜质管体中心后，于铜质管体内部倒入铜粉后进行高温烧结处理，烧结完成后予以冷却，再将铜质管体中拔出，以形成铜质管体壁上的毛细结构。此制作方法要让铜粉在部分溶解的状况下烧结成铜质管体，又要避免孔隙率过低和铜质管体变形，操作上烧结的时间与温度必须精准地控制，对于制作过程过于复杂且具有困难度。
技术实现思路
[0004]本专利技术的主要目的在于，利用不铜粒径的铜粉，制作出具有高孔隙率的毛细结构，提升毛细结构的散热效能，且毛细结构的孔隙率能容易控制。
[0005]本专利技术的次要目的在于，利用铜粉所制成的浆料来烧结形成毛细结构，简化毛细结构于烧结前所需的制程，方便且有效地进行生产制作。
[0006]为达上述目的，本专利技术的毛细结构，是利用两种不同铜粉于载体上烧结形成具有高孔隙率...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种毛细结构，其特征在于，是利用两种不同铜粉于载体上烧结形成具有高孔隙率的毛细结构，该毛细结构包含有以纯铜粉烧结所形成的铜积层，由氧化亚铜粉烧结形成于纯铜粉周围的散布体，以及毛细间隙，该毛细间隙包含大间隙及小间隙，该大间隙是藉由纯铜粉的颗粒粒径大于氧化亚铜粉的颗粒粒径，以使铜积层的纯铜粉的各颗粒之间形成此大间隙，该小间隙是形成于散布体的氧化亚铜粉各颗粒之间，且散布体的氧化亚铜粉的颗粒散布于铜积层周围，部分填充...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭御贤，吴旻鸿，邹謦鸿，郭家豪，黄俊皓，
申请(专利权)人：永源科技材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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