一种智慧场馆节能低噪空调制造技术

本实用新型专利技术公开了一种智慧场馆节能低噪空调，包括顶板，顶板顶部中心处设置有空调主机，空调主机四周设置有若干送风主管和若干送风支管，送风支管采用圆环形结构，送风主管设置于送风支管上方；送风主管与送风支管相连通，连通位置为两者竖直方向重合位置，送风支管下方设置有若干送风器，顶板开设有若干通孔，若干送风器分别卡合于若干通孔内，涉及智慧城管技术领域，该空调能够实现场馆内部温度更加均匀，同时能够达到节能降噪的效果。同时能够达到节能降噪的效果。同时能够达到节能降噪的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种智慧场馆节能低噪空调


[0001]本技术属于智慧场馆
，具体为一种智慧场馆节能低噪空调。

技术介绍

[0002]随着物联网、大数据、云计算的迅速发展，智慧两个字炙手可热,智慧城市、智慧家居、智慧旅游、智慧交通等行业风生水起,智慧场馆亦不甘落后，当下场馆是一个人员高度集中且流动量非常大的场所,其智能化要求越来越高,智慧场馆,是公共体育产业发展的新方向,它既代表着最先进的信息化技术与体育产业经营管理的实际应用，智慧场馆是智慧硬件和智慧软件的结合体；
[0003]但是目前市场上的智慧场馆节能低噪空调在使用时仍然存在缺陷，例如，现有空调送风管结构混乱，导致空调控温效率低，造成极大的资源和能源浪费，同时现有空调调温结构不合理，导致场馆内温度不均匀。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种智慧场馆节能低噪空调，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]本技术采用的技术方案如下：
[0006]一种智慧场馆节能低噪空调，包括顶板，所述顶板顶部中心处设置有空调主机，所述空调主机四周设置有若干送风主管和若干送风支管，所述送风支管采用圆环形结构，所述送风主管设置于所述送风支管上方；
[0007]所述送风主管与所述送风支管相连通，连通位置为两者竖直方向重合位置，所述送风支管下方设置有若干送风器，所述顶板开设有若干通孔，若干所述送风器分别卡合于若干所述通孔内。
[0008]优选的，若干所述送风主管呈阵列分布。
[0009]优选的，若干所述送风支管的圆环直径由大到小呈等差数列。
[0010]优选的，所述送风器包括一个送风器主体和若干个送风筒，所述送风器主体穿过所述通孔，若干个所述送风筒分别设置于所述送风器主体底端外侧四周，所述送风筒和所述送风器主体均采用圆筒结构，所述送风筒筒底和所述送风器主体筒底均设置有消音层，所述送风筒侧壁开设有若干通风孔。
[0011]优选的，所述若干所述送风筒呈阵列分布。
[0012]优选的，所述送风器主体内壁采用弧形结构。
[0013]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0014]1、本技术中，通过设置若干送风主管和若干送风支管，这样的结构使得气流通过联通处进入送风支管内，气流再通过送风支管进入送风器内，从而实现了气流流通更加合理均匀，节能的效果，提高了空调的控温效率；
[0015]2、本技术中，通过设置送风器主体和送风筒，这样的结构使得气流在送风器
主体内流动速度减慢，直至气流进入送风筒内，最后气流通过送风筒侧壁上的通风孔进入场馆内，气流流动过程中的噪声通过消音层进行降噪处理，从而实现了内部控温更加均匀，空调降噪的效果。
附图说明
[0016]图1为本技术的整体结构示意图；
[0017]图2为本技术的剖视图；
[0018]图3为本技术的A处结构放大图；
[0019]图中：1、顶板；2、空调主机；3、送风主管；4、送风支管；5、送风器；6、送风器主体；7、送风筒；8、通风孔；9、消音层。
具体实施方式
[0020]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0021]实施例1：
[0022]本实施例给出一种智慧场馆节能低噪空调的具体结构，如图1
‑
3所示，包括顶板1，顶板1顶部中心处设置有空调主机2，空调主机2四周设置有若干送风主管3和若干送风支管4，送风支管4采用圆环形结构，送风主管3设置于送风支管4上方；
[0023]送风主管3与送风支管4相连通，连通位置为两者竖直方向重合位置，送风支管4下方设置有若干送风器5，顶板1开设有若干通孔，若干送风器5分别卡合于若干通孔内。
[0024]若干送风主管3呈阵列分布。
[0025]若干送风支管4的圆环直径由大到小呈等差数列。
[0026]送风器5包括一个送风器主体6和若干个送风筒7，送风器主体6穿过通孔，若干个送风筒7分别设置于送风器主体6底端外侧四周，送风筒7和送风器主体6均采用圆筒结构，送风筒7筒底和送风器主体6筒底均设置有消音层9，送风筒7侧壁开设有若干通风孔8。
[0027]若干送风筒7呈阵列分布。
[0028]送风器主体6内壁采用弧形结构。
[0029]通过采用上述技术方案：
[0030]送风主管3与送风支管4相连通，连通位置为两者竖直方向重合位置，送风支管4下方设置有若干送风器5，顶板1开设有若干通孔，若干送风器5分别卡合于若干通孔内，这样的结构使得气流通过联通处进入送风支管4内，气流再通过送风支管4进入送风器5内，从而实现了气流流通更加合理均匀，节能的效果，提高了空调的控温效率，送风器5包括一个送风器主体6和若干个送风筒7，送风器主体6穿过通孔，若干个送风筒7分别设置于送风器主体6底端外侧四周，送风筒7和送风器主体6均采用圆筒结构，送风筒7筒底和送风器主体6筒底均设置有消音层9，送风筒7侧壁开设有若干通风孔8，这样的结构使得气流在送风器主体6内流动速度减慢，直至气流进入送风筒7内，最后气流通过送风筒7侧壁上的通风孔8进入场馆内，气流流动过程中的噪声通过消音层9进行降噪处理，从而实现了内部控温更加均匀，空调降噪的效果。
[0031]工作原理，参照图1
‑
3，使用时，送风主管3与空调主机2的出风口连通，气流从空调主机2的出风口进入若干送风主管3内，若干送风主管3与若干送风支管4组成网状结构，两者重合点相连通，气流通过联通处进入送风支管4内，气流再通过送风支管4进入送风器5内，由于送风器主体6内壁采用弧形结构，气流在送风器主体6内流动速度减慢，直至气流进入送风筒7内，最后气流通过送风筒7侧壁上的通风孔8进入场馆内，气流流动过程中的噪声通过消音层9进行降噪处理，从而实现场馆内部的控温过程。
[0032]以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智慧场馆节能低噪空调，包括顶板（1），其特征在于：所述顶板（1）顶部中心处设置有空调主机（2），所述空调主机（2）四周设置有若干送风主管（3）和若干送风支管（4），所述送风支管（4）采用圆环形结构，所述送风主管（3）设置于所述送风支管（4）上方；所述送风主管（3）与所述送风支管（4）相连通，连通位置为两者竖直方向重合位置，所述送风支管（4）下方设置有若干送风器（5），所述顶板（1）开设有若干通孔，若干所述送风器（5）分别卡合于若干所述通孔内。2.如权利要求1所述的一种智慧场馆节能低噪空调，其特征在于：若干所述送风主管（3）呈阵列分布。3.如权利要求1所述的一种智慧场馆节能低噪空调，其特征在于：若干所述送风支管（...

【专利技术属性】
技术研发人员：王秀华，
申请(专利权)人：北京亚洲卫星通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：