【技术实现步骤摘要】
用于电子装置的接合垫结构
[0001]本案涉及一种电子装置。详细而言,本案涉及一种用于电子装置的接合垫结构。
技术介绍
[0002]现有显示面板朝超薄可挠性基板技术发展,并为提高面板的屏占比而不断压缩面板周遭的接合区域。
[0003]此外,于制程过程中,接脚材料因热胀缩导致接合时产生偏移的问题。根据先前技术CN201571253U可知,传统两相互叠合的线路基板于叠合对位时需面对所得公差增加问题,往往透过硬板材料本身的抗胀缩来降低压合异位;然而,在面对下一世代超薄可挠性基板技术发展,压合薄膜基板本身压合热胀缩问题将更严重,传统叠合手法已无法有效抑制压合异位;因此,有待本领域从业人员研发出其余适合能对抗压合异位的设计方式。
技术实现思路
[0004]本案的一面向涉及一种用于电子装置的接合垫结构。用于电子装置的接合垫结构包含基板及软性电路板。基板包含多个第一接脚。多个第一接脚设置于基板上。软性电路板包含多个第二接脚。多个第二接脚设置于软性电路板上。多个第一接脚与多个第二接脚互相接合以形成多个接合接脚。多个接合接 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于电子装置的接合垫结构,其特征在于,包含:一基板,包含:多个第一接脚,设置于该基板上;以及一软性电路板,包含:多个第二接脚,设置于该软性电路板上;其中所述多个第一接脚与所述多个第二接脚互相接合以形成多个接合接脚,所述多个接合接脚包含:至少一中央接合接脚,位于所述多个接合接脚的中心位置;以及至少二第一接合接脚,最远离该至少一中央接合接脚并以该至少一中央接合接脚镜像对称;其中该至少一中央接合接脚包含:一第一端及一第二端,该第一端的一第一宽度设为a,该第二端的一第二宽度设为b,a及b满足关系式0<a/b≦1;其中该至少二第一接合接脚其中一者与该基板的一侧包含一倾斜角,该倾斜角设为θ,θ满足关系式0<θ≦90。2.根据权利要求1所述的接合垫结构,其特征在于,所述多个接合接脚还包含:至少二第二接合接脚,位于该至少一中央接合接脚及该至少二第一接合接脚之间并以该至少一中央接合接脚镜像对称;其中该至少二第二接合接脚包含:一第三端及一第四端,该第三端的一第三宽度设为c,该第四端的一第四宽度设为d,c及d满足关系式0<c/d≦1。3.根据权利要求2所述的接合垫结构,其特征在于,该至少一中央接合接脚的该第一端的该第一宽度与该至少二第二接合接脚其中一者的该第三端的该第三宽度相同。4.根据权利要求3所述的接合垫结构,其特征在于,该至少一中央接合接脚的该第二端的该第二宽度与该至少二第二接合接脚其中一者的该第四端该第四宽度相同。5.根据权利要求4所述的接合垫结构,其特征在于,该至少一中央接合接脚的该第一端与该至少二第二接合接脚其中一者的该第三端之间包含一第一间距,该第一间距、该第一端的该第一宽度与该第三端的该第三宽度均相同。6.根据权利要求5所述的接合垫结构,其特征在于,该至少一中央接合接脚的该第二端与该至少二第二接合接脚其中一者的该第四端之间包含一第二间距,该第二间距、该第二端的该第二宽度与该第四端的该第四宽度均相同,其中该第一间距小于该第二间距。7.根据权利要求2所述的接合垫结构,其特征在于,所述多个接合接脚位于该电子装置的一接合区域,其中该第二间距、该第二端的该第二宽度及该第四端的该第四宽度与该接合区域的长度关系式如下:b=d=f=L/(x+y)其中b为该第二端的该第二宽度,d为该第四端的该第四宽度,f为该第二间距,L为该接合区域的长度,x为所述多个接合接脚的数量,y为所述多个接合接脚之间的间隔数量。8.根据权利要求1至7任一项所述的接合垫结构,其特征在于,该至少一中央接合接脚包含梯形,其中该至少二第一接合接脚包含梯形,其中该至少二第二接合接脚包含梯形。
9.根据权利要求1至7任一项所述的接合垫结构,其特征在于,该至少一中央接合接脚、该至少二第一接合接脚与该至少二第二接合接脚排列于同一直线上。10.根据权利要求6所述的接合垫结构,其特征在于,所述多个接合接脚还包含:至少二第三接合接脚,位于该至少二第一接合接脚及该至少二第二接合接脚之间并以该至少一中央接合接脚镜像对称,其中该至少二第三接合接脚其中一者包含:一第五端及一第六端,该第五端的一第五宽度设为g,该第六端的一第六宽度设为h,g及h满足关...
【专利技术属性】
技术研发人员:许贤斌,罗何,傅明强,张雄民,张振炘,
申请(专利权)人:宸美厦门光电有限公司,
类型:新型
国别省市:
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