芯片柄组装设备制造技术

本发明专利技术提供了一种芯片柄组装设备，用于将芯片柄组装在芯片上，包括：转运装置、上料装置、预装装置、组装装置和下料装置；所述转运装置包括一转运盘和多个载具机构；所述上料装置用于将芯片放置在流转到上料工位的所述载具机构上；所述转运装置将芯片流转到预装工位，所述预装装置用于将芯片柄预装在流转到上料工位处的芯片的一端；所述转运装置将芯片和芯片柄流转到组装工位处，所述组装装置用于对流转到组装工位处的芯片和芯片柄进行组装；所述转运装置将芯片和芯片柄流转到下料工位处，所述下料装置用于将流转到下料工位处的芯片和芯片柄转移至预设区域。该设备可以高效、快速地完成芯片和芯片柄的组装。地完成芯片和芯片柄的组装。地完成芯片和芯片柄的组装。

【技术实现步骤摘要】
芯片柄组装设备


[0001]本专利技术涉及芯片加工
，尤其涉及一种芯片柄组装设备。

技术介绍

[0002]伴随分子生物学理论和技术的发展，芯片技术在检测方面具有高通量、多样性、微型化和自动化的优势特点。在对各种病原体的分子检测中，往往针对病原体的基因进行检测。而芯片技术能对各种病原体的RNA、DNA进行定性和定量的分析，从而帮助诊断者明确疾病的种类及疾病的感染程度。因此芯片技术在传染性疾病的诊断和病原体的筛查上发挥着越来越重要的作用。制作完成的芯片在使用之前需要对芯片进行组装，组装时需要在芯片的一端安装芯片柄。
[0003]然而，如果通过人工的手段对芯片和芯片柄进行组装，则会工作量大，工作效率低，组装时用力不均匀可能会对芯片或芯片柄造成损坏，同时人工组装容易污染芯片，即影响芯片和芯片柄组装的成功率。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种芯片柄组装设备，可以高效、快速地完成芯片柄的组装，避免芯片柄的污染。
[0005]本专利技术的目的采用以下技术方案实现：
[0006]一种芯片柄组装设备，用于将芯片柄组装在芯片上，包括：转运装置、上料装置、预装装置、组装装置和下料装置；所述转运装置包括一转运盘和多个载具机构，沿所述转运盘依次预设有上料工位、预装工位、组装工位和下料工位，所述多个载具机构沿所述转运盘周缘间隔设置，所述载具机构用于承载芯片，所述转运盘运转以使所述载具机构在预设的工位之间往复流转；所述上料装置设置在上料工位处，所述上料装置用于将芯片放置在流转到上料工位的所述载具机构上；上料完成后，所述转运装置将芯片流转到预装工位，所述预装装置设置在预装工位处，用于将芯片柄预装在流转到上料工位处的芯片的一端；完成芯片柄的预装后，所述转运装置将芯片和芯片柄流转到组装工位处，所述组装装置设置在组装工位处，用于对流转到组装工位处的芯片和芯片柄进行组装；完成芯片和芯片柄的组装后，所述转运装置将芯片和芯片柄流转到下料工位处，所述下料装置设置在下料工位处，用于将流转到下料工位处的芯片和芯片柄转移至预设区域。该技术方案的有益效果在于，通过转运装置、上料装置、预装装置、组装装置和下料装置的密切配合，完成芯片的上料、转运、芯片柄的预装、芯片和芯片柄的组装以及下料，各个步骤之间衔接紧密，依次交接转换，工作效率高，无人工参与，芯片污染概率低。
[0007]在一些可选的实施例中，所述载具机构包括：固定块、驱动块、复位件、第一夹紧件和第二夹紧件；所述固定块设置在所述转运盘的周缘，所述固定块的顶面上设置有第一容置部，所述固定块的侧面上设置有第二容置部，所述固定块的第一容置部和第二容置部连通；所述驱动块包括相对的第一端和第二端，所述驱动块的第一端容置在所述固定块的第
二容置部内，所述驱动块的第二端位于所述固定块外，所述复位件设置在所述固定块的第二容置部内，在所述驱动块向所述固定块的第二容置部内移动时，所述复位件产生驱动所述驱动块复位的作用力；所述第一夹紧件的下端和第二夹紧件的下端分别设置在所述固定块的第一容置部内，所述驱动块向所述固定块的第二容置部内移动时，所述驱动块驱动所述第一夹紧件和第二夹紧件分离，所述驱动块背向所述固定块的第二容置部移动时，所述驱动块驱动所述第一夹紧件和第二夹紧件靠近并将芯片夹设在所述第一夹紧件和第二夹紧件之间；所述转运装置还包括驱动机构，所述驱动机构用于驱动所述驱动块向所述固定块的第二容置部内移动。
[0008]在一些可选的实施例中，所述驱动块的顶面上设置有第一容纳部和第二容纳部；所述第一夹紧件包括第一夹紧块和第一导轴，所述第一导轴的上端连接所述第一夹紧块的下端，所述第一导轴的下端容置在所述驱动块的第一容纳部内；所述第二夹紧件包括第二夹紧块和第二导轴，所述第二导轴的上端连接所述第二夹紧块的下端，所述第二导轴的下端容置在所述驱动块的第二容纳部内。
[0009]在一些可选的实施例中，所述第一容纳部为条形孔或条形槽，所述第二容纳部为条形孔或条形槽，所述第一容纳部和第二容纳部呈开口朝向所述驱动机构的八字形结构。
[0010]在一些可选的实施例中，所述第二容置部设置在所述固定块的背向所述转运盘中心的外侧面上，所述驱动机构包括上料驱动机构和/或下料驱动机构，所述上料驱动机构设置在上料工位处，用于驱动流转到上料工位的所述载具机构的所述驱动块向所述固定块的第二容置部内移动；所述下料驱动机构设置在下料工位处，用于驱动流转到下料工位的所述载具机构的所述驱动块向所述固定块的第二容置部内移动。
[0011]在一些可选的实施例中，所述芯片柄组装设备还包括检测装置，所述预设的工位还包括位于组装工位和下料工位之间的检测工位，完成芯片和芯片柄的组装后，所述转运装置将芯片和芯片柄流转到检测工位处，所述检测装置设置在检测工位处，用于检测流转到检测工位处的芯片和芯片柄是否存在缺陷。
[0012]在一些可选的实施例中，所述预装装置包括：预装机械手和预装机构；所述预装机构包括预装支架、承载组件、转移组件和压装组件，所述预装支架设置在预装工位处，所述承载组件可升降地设置在所述预装支架上，所述转移组件和所述压装组件设置在所述承载组件上，所述预装机械手用于将芯片柄放置在所述转移组件上，所述承载组件带动所述转移组件移动至所述载具机构上方，所述压装组件用于将所述转移组件上的芯片柄压装在所述载具机构的芯片的一端。
[0013]在一些可选的实施例中，所述预装支架上设置有升降导轨和升降驱动机构，所述承载组件设置在所述预装支架的升降导轨上，所述升降驱动机构用于驱动所述承载组件升降。
[0014]在一些可选的实施例中，所述转移组件包括转移驱动气缸和两个相邻设置的转移块，所述两个转移块靠近后，所述两个转移块之间形成用于容置芯片柄的芯片柄容置部，所述两个转移块分离后，芯片柄从芯片柄容置部中移出，所述转移驱动气缸用于驱动所述两个转移块的分离和靠近。
[0015]在一些可选的实施例中，所述转移组件还包括两个转移支架，所述转移支架设置在所述承载组件上，所述转移支架上设置有转移导轨，所述转移块的两端分别对应设置在
所述两个转移支架的转移导轨上，所述转移驱动气缸用于驱动所述两个转移块沿转移导轨的延伸方向移动以使所述两个转移块分离或靠近。
[0016]在一些可选的实施例中，所述压装组件包括压装导轨、压装驱动气缸和压装块，所述压装导轨设置在所述承载组件上，所述压装块设置在所述压装导轨上，所述压装驱动气缸用于驱动所述压装块沿压装导轨移动以靠近或远离所述转移组件，所述压装块用于将所述转移组件上的芯片柄压装在所述载具机构的芯片的一端。
[0017]在一些可选的实施例中，所述压装块的的底面上设置有压装斜面，所述压装驱动气缸驱动所述压装块靠近所述转移组件时，所述压装块的压装斜面接触所述转移组件上的芯片柄的顶端并逐渐下压芯片柄。
[0018]在一些可选的实施例中，所述组装装置包括组装支架、组装气缸和组装块，所述组装支架设置在组装工位处，所述组装气缸设置在所述组装支架上，所述组装气缸连接所述组装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片柄组装设备，用于将芯片柄组装在芯片上，其特征在于，包括：转运装置、上料装置、预装装置、组装装置和下料装置；所述转运装置包括一转运盘和多个载具机构，沿所述转运盘依次预设有上料工位、预装工位、组装工位和下料工位，所述多个载具机构沿所述转运盘周缘间隔设置，所述载具机构用于承载芯片，所述转运盘运转以使所述载具机构在预设的工位之间往复流转；所述上料装置设置在上料工位处，所述上料装置用于将芯片放置在流转到上料工位的所述载具机构上；上料完成后，所述转运装置将芯片流转到预装工位，所述预装装置设置在预装工位处，用于将芯片柄预装在流转到上料工位处的芯片的一端；完成芯片柄的预装后，所述转运装置将芯片和芯片柄流转到组装工位处，所述组装装置设置在组装工位处，用于对流转到组装工位处的芯片和芯片柄进行组装；完成芯片和芯片柄的组装后，所述转运装置将芯片和芯片柄流转到下料工位处，所述下料装置设置在下料工位处，用于将流转到下料工位处的芯片和芯片柄转移至预设区域。2.根据权利要求1所述的芯片柄组装设备，其特征在于，所述载具机构包括：固定块、驱动块、复位件、第一夹紧件和第二夹紧件；所述固定块设置在所述转运盘的周缘，所述固定块的顶面上设置有第一容置部，所述固定块的侧面上设置有第二容置部，所述固定块的第一容置部和第二容置部连通；所述驱动块包括相对的第一端和第二端，所述驱动块的第一端容置在所述固定块的第二容置部内，所述驱动块的第二端位于所述固定块外，所述复位件设置在所述固定块的第二容置部内，在所述驱动块向所述固定块的第二容置部内移动时，所述复位件产生驱动所述驱动块复位的作用力；所述第一夹紧件的下端和第二夹紧件的下端分别设置在所述固定块的第一容置部内，所述驱动块向所述固定块的第二容置部内移动时，所述驱动块驱动所述第一夹紧件和第二夹紧件分离，所述驱动块背向所述固定块的第二容置部移动时，所述驱动块驱动所述第一夹紧件和第二夹紧件靠近并将芯片夹设在所述第一夹紧件和第二夹紧件之间；所述转运装置还包括驱动机构，所述驱动机构用于驱动所述驱动块向所述固定块的第二容置部内移动。3.根据权利要求2所述的芯片柄组装设备，其特征在于，所述驱动块的顶面上设置有第一容纳部和第二容纳部；所述第一夹紧件包括第一夹紧块和第一导轴，所述第一导轴的上端连接所述第一夹紧块的下端，所述第一导轴的下端容置在所述驱动块的第一容纳部内；所述第二夹紧件包括第二夹紧块和第二导轴，所述第二导轴的上端连接所述第二夹紧块的下端，所述第二导轴的下端容置在所述驱动块的第二容纳部内。4.根据权利要求3所述的芯片柄组装设备，其特征在于，所述第一容纳部为条形孔或条形槽，所述第二容纳部为条形孔或条形槽，所述第一容纳部和第二容纳部呈开口朝向所述驱动机构的八字形结构。5.根据权利要求2所述的芯片柄组装设备，其特征在于，所述第二容置部设置在所述固定块的背向所述转运盘中心的外侧面上，所述驱动机构包括上料驱动机构和/或下料驱动机构，所述上料驱动机构设置在上料工位处，用于驱...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈海波，陈绪义，薛星，
申请(专利权)人：深兰科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：