聚酰胺-酰亚胺嵌段共聚物、其制备方法和包含其的聚酰胺-酰亚胺膜技术

根据本发明专利技术的聚酰胺

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚酰胺
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酰亚胺嵌段共聚物、其制备方法和包含其的聚酰胺
‑
酰亚胺膜


[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2019年4月9日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10
‑
2019
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0041556号的权益，其公开内容通过引用整体并入本文。
[0003]本专利技术涉及聚酰胺
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酰亚胺嵌段共聚物、其制备方法和包含其的聚酰胺
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酰亚胺膜。

技术介绍

[0004]芳族聚酰胺
‑
酰亚胺树脂是主要具有非晶结构的聚合物，并且由于其刚性链结构而表现出优异的耐热性、耐化学性、电特性和尺寸稳定性。这些聚酰亚胺树脂被广泛地用作用于电气/电子的材料。
[0005]然而，尽管全芳族聚酰胺
‑
酰亚胺树脂具有优异的耐热性，但其大部分是不溶性且不熔化的，并且具有差的模制和可加工性。因此，存在难以使用常规加工设备来加工树脂的问题。
[0006]此外，聚酰亚胺树脂在使用中具有许多限制，因为它们的颜色可能由于存在于酰亚胺链中的π电子的电荷转移复合物(charge transfer complex，CTC)的形成而呈深棕色。
[0007]为了解决以上限制并获得无色透明的聚酰亚胺树脂，已经提出了以下方法：通过引入强吸电子基团例如三氟甲基(
‑
CF3)来限制π电子的移动的方法；通过向主链中引入砜基(
‑
SO2‑
)、醚基(
‑
O
‑
)等以制成弯曲结构来减少CTC的形成的方法；或者通过引入脂族环状化合物来抑制π电子的共振结构的形成的方法。
[0008]然而，根据以上提议的聚酰亚胺树脂由于弯曲结构或脂族环状化合物而难以表现出足够的耐热性，并且使用其生产的膜仍具有表现出差的机械特性的限制。
[0009]此外，大多数聚酰亚胺树脂通过使作为前体的聚酰胺酸酰亚胺化来形成，但是由于最终固化在300℃或更高的高温下的固化过程中进行，因此电线和基底的物理特性降低，特别地，当用作半导体保护膜时，其可能引起降低半导体的电特性或破坏半导体特性的问题。
[0010]因此，近年来为了作为柔性显示器材料来使用，需要开发能够进行低温固化过程同时具有优异的光学特性、机械特性和耐化学性的聚酰胺
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酰亚胺嵌段共聚物。

技术实现思路

[0011]技术问题
[0012]本专利技术的一个目的是提供在为无色且透明的同时表现出优异的耐热性、耐化学性和机械特性的聚酰胺
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酰亚胺嵌段共聚物。
[0013]本专利技术的另一个目的是提供用于制备上述聚酰胺
‑
酰亚胺嵌段共聚物的方法。
[0014]本专利技术的又一个目的是提供包含上述聚酰胺
‑
酰亚胺嵌段共聚物的聚酰胺
‑
酰亚
胺膜。
[0015]技术方案
[0016]根据本专利技术的一个方面，本文提供了聚酰胺
‑
酰亚胺嵌段共聚物，其包含由以下化学式1表示的第一重复单元、由以下化学式2表示的第二重复单元和由以下化学式3表示的第三重复单元：
[0017][化学式1][0018][0019][化学式2][0020][0021][化学式3][0022][0023]其中，在化学式1至3中，
[0024]各A在各重复单元中彼此相同或不同，并且为经取代或未经取代的四价有机基团，
[0025]E1、E2、E3、E4、E5、E6和E7在各重复单元中彼此相同或不同，并且为单键或
‑
NH
‑
，
[0026]各Z1在各重复单元中彼此相同或不同，并且为衍生自选自三酰基卤化物、三胺和三羧酸中的至少一种化合物的三价有机基团，
[0027]各Z2在各重复单元中彼此相同或不同，并且为衍生自选自二酰基卤化物、二胺和二羧酸中的至少一种化合物的二价有机基团，以及
[0028]Y1、Y2和Y3在各重复单元中彼此相同或不同，并且各自独立地为具有6至30个碳原子的二价芳族有机基团，其中芳族有机基团单独存在；或者两个或更多个芳族有机基团彼此键合以形成二价稠环；或者两个或更多个芳族有机基团通过以下连接：单键、亚芴基、
‑
O
‑
、
‑
S
‑
、
‑
C(＝O)
‑
、
‑
CH(OH)
‑
、
‑
S(＝O)2‑
、
‑
Si(CH3)2‑
、
‑
(CH2)
p
‑
(其中1≤p≤10)、
‑
(CF2)
q
‑
(其中1≤q≤10)、
‑
C(CH3)2‑
、
‑
C(CF3)2‑
或
‑
C(＝O)NH
‑
，条件是Y1、Y2和Y3中的至少一者经选自(甲基)丙烯酸酯基团和由以下化学式4表示的官能团中的一个或更多个可光固化官能团取代，
[0029][化学式4][0030][0031]各R1在各重复单元中彼此相同或不同，并且为氢或具有1至10个碳原子的烷基，各L在各重复单元中彼此相同或不同，并且为单键或具有1至10个碳原子的亚烷基，
[0032]其中基于100摩尔的总重复单元，其中Y1、Y2和Y3经可光固化官能团取代的重复单元的总和为10mol％至80mol％。
[0033]根据本专利技术的另一个方面，提供了用于制备上述聚酰胺
‑
酰亚胺嵌段共聚物的方法。根据本专利技术的又一个方面，提供了包含上述聚酰胺
‑
酰亚胺嵌段共聚物的聚酰胺
‑
酰亚胺膜。
[0034]在下文中，将更详细地说明根据本专利技术的具体实施方案的聚酰胺
‑
酰亚胺嵌段共聚物、其制备方法和包含其的聚酰胺
‑
酰亚胺膜。
[0035]在此之前，除非本文中另外明确说明，否则术语仅用于指具体实施方案并不旨在限制本专利技术。
[0036]除非上下文中另有明确指明，否则如本文中所使用的单数形式旨在也包括复数形式。
[0037]术语“包括”、“包含”、“含有”和/或“具有”当在本文中使用时说明存在所述特征、区域、整数、步骤、操作、要素和/或组件，但不排除存在或添加一个或更多个另外的特征、区域、整数、步骤、操作、要素、组件和/或其组。
[0038]包括序数例如“第一”、“第二”等的术语仅用于区分一个组件与另一组件的目的，并且不受序数限制。例如，在不脱离本专利技术的范围的情况下，第一组件可以被称为第二组件，或者类似地，第二组件可以被称为第一组件。
[0039]如本文中所使用的，重均分子量意指通过GPC方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种聚酰胺
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酰亚胺嵌段共聚物，包含：由以下化学式1表示的第一重复单元、由以下化学式2表示的第二重复单元和由以下化学式3表示的第三重复单元：[化学式1][化学式2][化学式3]其中，在化学式1至3中，各A在各重复单元中彼此相同或不同，并且为经取代或未经取代的四价有机基团，E1、E2、E3、E4、E5、E6和E7在各重复单元中彼此相同或不同，并且为单键或
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NH
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，各Z1在各重复单元中彼此相同或不同，并且为衍生自选自三酰基卤化物、三胺和三羧酸中的至少一种化合物的三价有机基团，各Z2在各重复单元中彼此相同或不同，并且为衍生自选自二酰基卤化物、二胺和二羧酸中的至少一种化合物的二价有机基团，以及Y1、Y2和Y3在各重复单元中彼此相同或不同，并且各自独立地为具有6至30个碳原子的二价芳族有机基团，其中所述芳族有机基团单独存在；或者两个或更多个芳族有机基团彼此键合以形成二价稠环；或者两个或更多个芳族有机基团通过以下连接：单键、亚芴基、
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O
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、
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S
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、
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C(＝O)
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、
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CH(OH)
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、
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S(＝O)2‑
、
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Si(CH3)2‑
、
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(CH2)
p
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(其中1≤p≤10)、
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(CF2)
q
‑
(其中1≤q≤10)、
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C(CH3)2‑
、
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C(CF3)2‑
或
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C(＝O)NH
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，条件是Y1、Y2和Y3中的至少一者经选自(甲基)丙烯酸酯基团和由以下化学式4表示的官能团中的一个或更多个可光固化官能团取代，[化学式4]
各R1在各重复单元中彼此相同或不同，并且为氢或具有1至10个碳原子的烷基，以及各L在各重复单元中彼此相同或不同，并且为单键或具有1至10个碳原子的亚烷基，其中基于100摩尔的总重复单元，其中Y1、Y2和Y3经所述可光固化官能团取代的重复单元的总和为10mol％至80mol％。2.根据权利要求1所述的聚酰胺
‑
酰亚胺嵌段共聚物，其中基于100摩尔的总重复单元，其中Y1、Y2和Y3经所述可光固化官能团取代的重复单元的总和为30mol％至70mol％。3.根据权利要求1所述的聚酰胺
‑
酰亚胺嵌段共聚物，其中所述Y1、所述Y2和所述Y3为由以下化学式Y
‑
1或Y
‑
2表示的化合物：[化学式Y
‑
1][化学式Y
‑
2]其中，在化学式Y
‑
1和化学式Y
‑
2中，R3各自独立地为(甲基)丙烯酸酯基团或由以下化学式4表示的官能团，[化学式4]各R1在各重复单元中彼此相同或不同，并且为氢或具有1至10个碳原子的烷基，各L在各重复单元中彼此相同或不同，并且为单键或具有1至10个碳原子的亚烷基，n3、n4和n5各自独立地为0至4，条件是n3、n4和n5中的至少一者为1或更大，以及各R4独立地为单键、
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O
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、
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S
‑
、
‑
C(＝O)
‑
、
‑
CH(OH)
‑
、
‑
S(＝O)2‑
、
‑
Si(CH3)2‑
、
‑
(CH2)
p
‑
(其中1≤p≤10)、
‑
(CF2)
...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴志珢，林栽九，任允彬，李泰燮，林承俊，金世静，金佑翰，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：