【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
【技术保护点】
一种带有IC标签的封条的安装方法,将带有IC标签的封条安装在带盖容器上,所述带有IC标签的封条具有形成有隙缝部的天线、和与所述天线接合的RFID用IC芯片,其特征在于, 跨过所述带盖容器的盖和容器主体双方地安装有所述天线。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:田中将英,藤井正孝,藤原隆司,今井敏文,
申请(专利权)人:凸版印刷株式会社,株式会社日立制作所,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。