带有IC标签的封条及其安装方法技术

技术编号:3003118 阅读:226 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种带有IC标签的封条及其安装方法,其可以正确地判断带盖容器内的制品为真正制品或赝品制品。带有IC标签的封条(400)安装在带盖容器(600)中的盖(610)和容器主体(620)的边界部分,具有:作为支持体的基材(41);具有设置在基材的单面上的隙缝部(14);与天线(10)连接并设置在天线(10)上的IC芯片(11);以及在基材(41)的面中的设置有天线(10)及IC芯片(11)一侧的面上,用于将带有IC标签的封条(400)安装在带盖容器(600)上的粘接剂层(42)。经由粘接剂层(42)可以跨过盖(610)和容器主体(620)双方地安装天线(10)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种带有IC标签的封条的安装方法,将带有IC标签的封条安装在带盖容器上,所述带有IC标签的封条具有形成有隙缝部的天线、和与所述天线接合的RFID用IC芯片,其特征在于, 跨过所述带盖容器的盖和容器主体双方地安装有所述天线。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:田中将英藤井正孝藤原隆司今井敏文
申请(专利权)人:凸版印刷株式会社株式会社日立制作所
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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