热辅助磁头、头万向节组件、硬盘驱动器和制造热辅助磁头的方法技术

本发明专利技术公开了一种热辅助磁头、头万向节组件、硬盘驱动器和制造热辅助磁头的方法。一种热辅助磁头，包括滑块和光源单元。滑块包括滑块衬底和磁头部。光源单元包括激光二极管和副安装件。磁头部包括：介质相对表面、光源相对表面和波导，波导将激光从光源相对表面引导至介质相对表面。滑块衬底包括光源腔，光源腔形成在放置光源单元的光源放置表面上。光源腔包括开口凹陷部，开口凹陷部形成为比所述副安装件的安装件底面大。副安装件的安装件底面插入开口凹陷部中以接合至光源腔。口凹陷部中以接合至光源腔。口凹陷部中以接合至光源腔。

【技术实现步骤摘要】
热辅助磁头、头万向节组件、硬盘驱动器和制造热辅助磁头的方法


[0001]本专利技术涉及通过使用近场光的热辅助磁记录在磁记录介质上记录数据的热辅助磁头、头万向节组件、各自具有热辅助磁头的硬盘驱动器和热辅助磁头的制造方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着磁盘驱动器的记录密度的增加，需要进一步提高在磁记录介质上记录数据的薄膜磁头的性能。作为薄膜磁头，通常广泛使用具有下述结构的复合型磁头：在该结构中，具有用于读取的磁阻器件(在下文中，也称为“MR器件”)的再现头和具有用于写入的电磁线圈器件的记录头被堆叠。在磁盘驱动器中，薄膜磁头设置在滑块上，该滑块非常轻微地从磁记录介质浮起。
[0003]附带地，磁盘驱动器通过将磁记录介质上的磁性精细颗粒磁化来使用记录头记录数据。为了增加磁记录介质的记录密度，使磁性精细颗粒更小是有效的。
[0004]然而，当使磁性精细颗粒变小时，会出现这样的问题，随着颗粒的体积减小，其磁化相对于热变得不稳定，从而增加了丢失记录在磁记录介质上的数据的可能性。为了解决该问题，增加磁性精细颗粒的磁能从而增强磁化的稳定性是有效的。然而，当磁性精细颗粒的磁能增加时，会出现另一个问题，即磁记录介质的矫顽力(逆磁化的难度)增大，使数据记录性能变差。
[0005]为了解决这些问题，常规地提出了一种称为热辅助磁记录的方法。当在具有大矫顽力的磁记录介质上记录数据时，采用热辅助磁记录的薄膜磁头(在下文中，称为“热辅助磁头”)在对磁记录介质的要记录数据的部分瞬时加热并由此升高其温度的同时记录数据。/>[0006]由于当温度升高时磁性精细颗粒的矫顽力降低，因此即使在室温下瞬时加热也可以在具有高矫顽力的磁记录介质上记录数据。磁记录介质中已记录数据的部分在记录数据后温度降低，从而矫顽力增加。因此，通过使用热辅助磁头，可以使磁性精细颗粒更精细以及稳定在磁盘驱动器中的记录。
[0007]另一方面，在常规的热辅助磁头中，近场光用作加热磁记录介质的方式。当光进入比光的波长小的开口时，该光从开口稍微渗出并局部存在于开口附近。开口附近局部存在的光称为近场光。近场光被限制在比通过使用透镜收集光而获得的点光的区域小得多的区域中，因此使用近场光可以仅加热磁性记录介质的有限的极小记录区域。例如在US2012-0155232(也称为专利文献1)中公开了关于热辅助磁记录的常规技术。
[0008]顺便提及，在热辅助磁头中，因为记录头形成在滑块上，所以用于生成近场光的激光被引导到滑块的介质相对表面的结构是很重要的。通常将以下结构称为上述结构。
[0009]光源设置在滑块表面上的结构(例如，参见US2015-0364899(也称为专利文献2)、US2011-0205661(也称为专利文献3)、US2015-154988(也称为专利文献4)、US2015-0380035(也称为专利文献5)、JP2012-084216(也称为专利文献6)、USP9,947,358(也称为专利文献7)。如下所述，光源设置在滑块表面上的结构也称为“光源安装结构”。

技术实现思路

[0010]具有上述常规光源安装结构的热辅助磁头存在以下问题。例如，图31所示的热辅助磁头400存在以下问题。热辅助磁头400具有光源单元300和滑块330。光源单元300具有作为光源的激光二极管301、称为副安装件的构件302。滑块330具有滑块衬底310和磁头部320，该磁头部形成在滑块衬底310上。
[0011]然后，如图32所示激光二极管301接合至副安装件302，从而构成光源单元300。在这种情况下，激光二极管301通过焊接接合在副安装件302的表面302a上。由此，获得了激光二极管301与副安装件302结合在一起的光源单元300。
[0012]之后，如图31所示，将光源单元300粘附到滑块330。由此，获得了光源单元300与滑块330结合在一起的热辅助磁头400。
[0013]然后，在热辅助磁头400的情况下，从激光二极管301发射的激光入射到磁头部320的未图示的波导上。
[0014]然而，在光源单元300的情况下，尽管激光二极管301接合至副安装件302，但是有时将激光二极管301布置在与副安装件302的期望位置不同的位置。
[0015]例如，当制造光源单元300时，如图33所示，有时制造分别具有间隙(也称为移位尺寸)gb2、间隙gb3的光源单元300B、300C，除了光源单元300A之外，还具有间隙gb1(也称为移位尺寸)gb1。该间隙是副安装件302的在滑块330侧的表面(也称为安装底面)与激光二极管301的发射部之间的间隔。
[0016]如果使用上述光源单元300，则在将光源单元300A、300B、300C粘附到滑块300时，由于间隙gb1、gb2、gb3之间的差异而导致发射部与波导之间的间隔(发射部间隙，“dd”，见图31)产生差异。
[0017]然后，从激光二极管301发射的激光入射到磁头部320的波导上。在这种情况下，随着发射部间隙的扩大，激光扩散在外部，扩散在外部的激光入射道波导上。因此，随着发射部间隙的扩大，从波导的入口泄漏到外部的激光增加。然后，从激光二极管301发射的未用于加热磁记录介质的激光增加。因此，随着发射部间隙的扩大，激光的利用效率降低。
[0018]因此，优选的是，制造具有尽可能小的间隙的光源单元300(图33中的光源单元300A)，并且不制造具有比光源单元300A大的间隙的光源单元(用于提高激光的利用效率的优选间隙也称为“优选间隙”)，使得不降低激光的利用效率。
[0019]然而，制造光源单元300使得将所有间隙标准化为优选间隙并且不产生间隙的差异(在图33的情况下，所有的光源单元的间隙都变成gb1)是极其困难的。
[0020]因此，做出本专利技术以解决上述问题，并且目的是提供一种具有被设计为提高激光利用效率的结构的热辅助磁头、头万向节组件、具有热辅助磁头的硬盘驱动器以及制造该热辅助磁头的方法。
[0021]为了解决上述问题，本专利技术是一种热辅助磁头，包括：滑块；以及光源单元，接合至滑块，滑块包括滑块衬底和形成在滑块衬底上的磁头部，光源单元包括激光二极管和接合激光二极管的副安装件；磁头部包括：与磁记录介质相对的介质相对表面、布置在介质相对表面后侧的光源相对表面、以及将从激光二极管输出的激光从光源相对表面引导至介质相对表面的波导，滑块衬底包括形成在放置光源单元的光源放置表面上的光源腔；在光源放置表面侧，光源腔包括形成为大于副安装件的安装底面的开口凹陷部；副安装件的安装底
面插入开口凹陷部中以接合光源腔。
[0022]在所述热辅助磁头的情况下，优选的是，光源腔包括具有平坦表面的平坦底部，平坦底部形成在所述开口凹陷部内，安装底面接合至所述平坦底部。
[0023]另外，在所述热辅助磁头的情况下，优选的是，光源腔包括阶梯状结构，其中，形成在平坦底部中的深底部形成为比平坦底部深。
[0024]另外，优选的是，平坦底部形成在深底部的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热辅助磁头，包括：滑块；以及光源单元，接合至所述滑块，其中，所述滑块包括滑块衬底和形成在所述滑块衬底上的磁头部，其中，所述光源单元包括激光二极管和接合所述激光二极管的副安装件；其中，所述磁头部包括：与磁记录介质相对的介质相对表面、布置在所述介质相对表面后侧的光源相对表面、以及将从所述激光二极管输出的激光从所述光源相对表面引导至所述介质相对表面的波导，其中，所述滑块衬底包括形成在放置所述光源单元的光源放置表面上的光源腔；其中，在所述光源放置表面侧，所述光源腔包括形成为大于所述副安装件的安装底面的开口凹陷部；其中，所述副安装件的所述安装底面插入所述开口凹陷部中以接合所述光源腔。2.根据权利要求1所述的热辅助磁头，其中，所述光源腔包括具有平坦表面的平坦底部，所述平坦底部形成在所述开口凹陷部内，其中，所述安装底面接合至所述平坦底部。3.根据权利要求2所述的热辅助磁头，其中，所述光源腔包括阶梯状结构，其中，形成在所述平坦底部中的深底部形成为比所述平坦底部深。4.根据权利要求3所述的热辅助磁头，其中，所述平坦底部形成在所述深底部的周围部中以便包围所述深底部。5.根据权利要求3所述的热辅助磁头，还包括：焊料部，所述焊料部被容纳在所述深底部中，其中，所述安装底面通过所述焊料部接合至所述深底部。6.根据权利要求1至权利要求5中任一项所述的热辅助磁头，其中，所述安装底面接合至所述光源腔，由此，与所述安装底面接合至所述光源放置表面的情况相比，所述激光二极管与所述光源相对表面之间的空间变窄。7.一种制造具有滑块和接合至所述滑块的光源单元的热辅助磁头的方法，包括：光源单元制造步骤，用于使用形成有用于分别制造副安装件的多个安装区域的副安装件衬底来制造多个光源单元，并且将激光二极管接合至所述副安装件衬底的相应所述安装区域；分类步骤，用于根据移位尺寸将通过所述光源单元制造步骤制造的所述光源单元分类为适合组或间隙可调节组中的任何一种，所述移位尺寸是从所述副安装件的安装件底面到所述激光二极管的发射部的空间，所述适合组是所述移位尺寸为间隙参考值或小于间隙参考值的组，所述间隙可调节组是所述移位尺寸大于所述间隙参考值的组；腔滑块制造步骤，用于制造具有光源腔的腔滑块作为所述滑块；以及插入接合步骤，用于将所述光源单位的被分类到所述间隙可调节组中的间隙可调节单元的所述安装件底面插入所述腔滑块的所述光源腔中，以将所述间隙可调节单元接合至所述腔滑块。
8.根据权利要求7所述的制造热辅助磁头的方法，还包括：普通滑块制造步骤，用于制造不具有所述光源腔的普通滑块；以及表面接合步骤，其中，将所述光源单元的被分类到所述适合组中的适合单元接合至所述普通滑块的表面。9.根据权利要求7所述的制造热辅助磁头的方法，其中，所述腔滑块制造步骤具有用于形成所述光源腔的光源腔形成步骤，其中，所述光源腔形成步骤包括：第一凹陷部形成步骤，用于形成开口凹陷部和平坦底部；以及第二凹陷部形成步骤，用于形成深底部，所述深底部形成为比所述平坦底部深。10.根据权利要求9所述的制造热辅助磁头的方法，其中，执行所述光源腔形成步骤，使得形成多个腔滑块，所述多个腔滑块包括：第一腔滑块，其中，所述开口凹陷部形成在第一深度中；以及第二腔滑块，...

【专利技术属性】
技术研发人员：细井亮，本田隆，高山清市，陈锡宽，李泰文，周大雨，
申请(专利权)人：海德威科技公司，
类型：发明
国别省市：