软性电路板对板连接器组合制造技术

本发明专利技术为一种软性电路板对板连接器组合，包括插座连接器及插头连接器，该插座连接器的座体内部凹设有对接空间，对接空间内部设有复数端子槽，对接空间相对二侧处设有定位部，复数端子槽内分别设有复数导电端子，各导电端子一侧处设有延伸至对接空间内的接触部，另一侧设有穿出至座体外的连接部，该插头连接器的基座底面设有结合部，基座相对二侧处设有供结合于二定位部处的固定部，结合部内结合有软性电路板，软性电路板底面设有与复数导电端子的接触部直接接触的复数金属接点，因软性电路板底面的复数金属接点上为直接接触于复数导电端子的接触部上，可减少使用额外的转接构件及制作流程，以达到降低制造成本的效果。以达到降低制造成本的效果。以达到降低制造成本的效果。

【技术实现步骤摘要】
软性电路板对板连接器组合


[0001]本专利技术涉及一种软性电路板对板连接器组合，尤指插头连接器对接于插座连接器上时，该软性电路板的复数金属接点上为直接接触于复数导电端子的接触部上形成电性导通，即可减少使用额外的转接构件及制作流程，进而达到降低制造成本的效用。

技术介绍

[0002]现今电子科技与网际网路的快速发展，使得各式各样电子相关产品陆续推陈出新，并逐渐趋向轻、薄、短、小，易于携带且运算及传输速度加快方向迈进，为了能使各种电子产品体积缩小，电子产品内部不同功能作用的电子零组件，则需更为微小化且精密，整体结构强度也需加强，以因应目前电子产品的发展趋势。
[0003]再者，为了使电子相关产品中的电子零组件能够发挥其本身应有的功能，一般都会以电连接器介面作为彼此之间进行电气信号传输与沟通的桥梁，且因信号传输用电连接器的设计者通常会特别针对增加信号传输量及体积微小化的双重发展进行设计，所以端子数目多而体积轻、薄、短、小的软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)型式的电连接器便应运而生，并愈来愈得以广泛运用于电脑及其周边的电子设备中。
[0004]然而，一般软性电路板对板连接器通常会利用一个公端连接器及一个母端连接器进行配合对接，并将信号或电源可通过电路板传送至控制电路中以执行相应的操作功能，惟该公端连接器与母端连接器对接时，为了降低整体结构高度，大都采用嵌合的方式进行组装，为可先将公端连接器的本体嵌插于母端连接器的嵌合空间内，并使本体扣持于基座内后，便可将本体中穿设的复数导电端子抵持接触于基座上所对应的接触端子形成电性连接，从而实现本体上的软性电路板来与基座上的电路板形成电性连接，但因本体与基座为由树酯制成的胶体一体成型，此种利用本体与基座相互扣合的方式会因多次插拔对接而产生相互磨损，并造成整体的嵌合力降低，甚至是组装或拆卸时容易因过度的挤压，导致胶体受损或结构上的破坏，且因本体为利用复数导电端子来将软性电路板与基座的复数接触端子形成电性连接，再通过复数接触端子来使复数导电端子与电路板形成电性连接，所以本体即会因需设置复数导电端子的关系，导致制程繁复，且整体厚度高居不下，以致于不符合现今连接器轻、薄、短、小的趋势。
[0005]是以，要如何设法解决上述现有的缺失与不便，即为从事此行业的相关业者所亟欲研究改善的方向所在。

技术实现思路

[0006]因此，本专利技术人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考量，始设计出此种软性电路板对板连接器组合的专利技术专利。
[0007]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：
[0008]一种软性电路板对板连接器组合，其特征在于，包括插座连接器及插头连接器，其中：
[0009]该插座连接器包括座体及复数导电端子，其中该座体内部凹设有对接空间，并于对接空间内部设有复数端子槽，且对接空间相对二侧处设有定位部，再于复数端子槽内分别设有复数导电端子，且各导电端子一侧处设有延伸至对接空间内的接触部，而各导电端子另一侧处则设有穿出至座体外且供电性连接于预设电路板的接点上的连接部；
[0010]该插头连接器包括基座及软性电路板，其中该基座底面设有结合部，并于基座相对二侧处设有供结合于二定位部处的固定部，再于结合部内结合有软性电路板，且软性电路板底面处设有与复数导电端子的接触部直接接触的复数金属接点。
[0011]所述的软性电路板对板连接器组合，其中：该复数端子槽一侧处贯设有供复数导电端子的连接部穿过至座体外的穿孔。
[0012]所述的软性电路板对板连接器组合，其中：该中央处复数端子槽的穿孔顶面处凸设有卡块，而该插头连接器的基座前、后二侧处分别朝外延伸有把手，且基座后侧的把手底面朝下延伸有卡持片，并于卡持片内部设有供扣持于复数卡块上的卡孔。
[0013]所述的软性电路板对板连接器组合，其中：该座体二侧的定位部具有与对接空间相连通的定位空间，并于二定位部上分别定位有扣接弹片，而该基座的二固定部分别结合有供扣持于扣接弹片上的对接弹片。
[0014]所述的软性电路板对板连接器组合，其中：该扣接弹片与对接弹片的材质为金属。
[0015]所述的软性电路板对板连接器组合，其中：该定位部的定位空间至少二内侧壁面凹设有限位槽，并于定位空间与座体外表面之间剖设有定位槽，且扣接弹片具有定位于定位槽内的基部，再于基部至少二侧弯折有延伸至限位槽处的弹性扣片，且弹性扣片表面上设有扣块，而该对接弹片至少二侧壁面设有供扣持于扣块上的扣孔。
[0016]所述的软性电路板对板连接器组合，其中：该定位槽至少二侧底面处穿设有通孔，而该基部底面弯折延伸有穿出至通孔外的焊接部。
[0017]所述的软性电路板对板连接器组合，其中：该基座的固定部顶面及底面上设有复数凸扣，而该对接弹片顶面及底面处穿设有扣持于复数凸扣上的复数固定孔。
[0018]所述的软性电路板对板连接器组合，其中：该基座的结合部具有供软性电路板结合定位的结合槽。
[0019]所述的软性电路板对板连接器组合，其中：该二固定部相对外侧处设有长度高于基座高度的复数导引柱，且各导引柱底面处设有至少一个导斜面。
[0020]本专利技术的主要优点乃在于该插座连接器的座体内部凹设有对接空间，并于对接空间内部设有复数端子槽，且对接空间相对二侧处设有定位部，再于复数端子槽内分别设有复数导电端子，且各导电端子一侧处设有延伸至对接空间内的接触部，而各导电端子另一侧处则设有穿出至座体外且供电性连接于电路板的接点上的连接部，且该插头连接器的基座底面设有结合部，并于基座相对二侧处设有供结合于二定位部处的固定部，再于结合部内结合有软性电路板，而软性电路板底面设有与复数导电端子的接触部直接接触的复数金属接点，其因插头连接器对接于插座连接器上时，该软性电路板底面的复数金属接点上为直接接触于复数导电端子的接触部上形成电性导通，即可减少使用额外的转接构件及制作流程，且减少构件使用也可降低整体高度，进而达到降低制造成本及符合连接器轻、薄、短、小趋势的目的。
[0021]本专利技术的另一优点乃在于该插座连接器与插头连接器之间为通过金属材质制成
的复数扣接弹片及复数对接弹片来相互对接，即可利用金属材质来避免发生相互磨损所造成的扣合力降低或轻易滑脱等情况，并具有良好的结构强度，以可提升插座连接器与插头连接器相互扣合时的扣合力，进而达到确保多次插拔对接电性接触的目的。
[0022]本专利技术的另一优点乃在于该插头连接器组装于插座连接器上时，其复数导引柱为先接触至二定位部的定位空间内壁面，以使二固定部可顺畅进入至二定位部的定位空间中，进而达到提升组装时的准确度及流畅度的目的。
[0023]本专利技术的再一优点乃在于该插头连接器欲从插座连接器上拔离时，即可握持于基座前、后二侧处的把手，并将插头连接器向上施力，便可使插头连接器从插座连接器上拔离，其把手可便于使用者握持，且向上拔离的动作直觉且快速，如此达到提升拆装动作速度的目的。
附图说明
[0024]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软性电路板对板连接器组合，其特征在于，包括插座连接器及插头连接器，其中：该插座连接器包括座体及复数导电端子，其中该座体内部凹设有对接空间，并于对接空间内部设有复数端子槽，且对接空间相对二侧处设有定位部，再于复数端子槽内分别设有复数导电端子，且各导电端子一侧处设有延伸至对接空间内的接触部，而各导电端子另一侧处则设有穿出至座体外且供电性连接于预设电路板的接点上的连接部；该插头连接器包括基座及软性电路板，其中该基座底面设有结合部，并于基座相对二侧处设有供结合于二定位部处的固定部，再于结合部内结合有软性电路板，且软性电路板底面处设有与复数导电端子的接触部直接接触的复数金属接点。2.根据权利要求1所述的软性电路板对板连接器组合，其特征在于：该复数端子槽一侧处贯设有供复数导电端子的连接部穿过至座体外的穿孔。3.根据权利要求2所述的软性电路板对板连接器组合，其特征在于：该中央处复数端子槽的穿孔顶面处凸设有卡块，而该插头连接器的基座前、后二侧处分别朝外延伸有把手，且基座后侧的把手底面朝下延伸有卡持片，并于卡持片内部设有供扣持于复数卡块上的卡孔。4.根据权利要求1所述的软性电路板对板连接器组合，其特征在于：该座体二侧的定位部具有与对接空间相连通的定位空间，并于二定...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊元，
申请(专利权)人：昆山宏致电子有限公司，
类型：发明
国别省市：