【技术实现步骤摘要】
5G基站用高强韧高导热易焊接铝基复合材料及制备方法
[0001]本专利技术涉及铝基复合材料,特指5G基站用高强韧高导热易焊接铝基复合材料及制备方法。
技术介绍
[0002]随着第五代移动通信技术(5G技术)的发展和应用,5G基站有源天线单元的功耗是4G基站的3倍(单个达到了1300W),高功耗对散热基板材料导热率和设计制造的要求也越来越高。当前吹胀型铝质散热基板是一种新型的相变高效散热结构,通过流道印刷、叠轧冷焊、吹胀成型等工艺制造出中空铝质板壳,然后通过相变工作介质真空灌注和焊接密封来制备基板,其导热系数可达50000W/(m*K),为传统铜质/铝质挤压型散热基板的5
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10倍,是在5G基站上的全新应用。然而,常用的3003铝合金的强度和导热系数偏低,且叠轧冷焊后相变工作介质型腔气密性低,成为当前吹胀型散热基板用铝材面临的主要问题。
[0003]通过成分调控提高合金强度,通过晶粒细化和升高叠轧冷焊温度提高气密性,是当前提高吹胀型铝质散热基板性能和成品率的主要方法。申请号为“CN201910691412.7”的专利技术专利报道了“一种吹胀式水冷板及所用复合板材的制备方法”,此方法通过Mn、Fe、Cu的成分调整提高合金的强度,通过Ti元素的调控细化合金晶粒,通过严格的温度和时间控制提高基本的叠轧冷焊性和成品率;然而,大量合金元素的引入会降低合金的导热性、耐蚀性和塑韧性,单一Ti元素细化晶粒能力有限,高的叠轧温度导致晶粒极速长大,对合金的导热性、成形性不利。因此,开发新型5G基站吹胀型散热基板用 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.5G基站用高强韧高导热易焊接铝基复合材料,其特征在于,通过化学成分设计、原位纳米颗粒强化、细化,稀土微合金化技术以及电磁超声调控双辊连铸轧装置,制备5G基站用高强韧高导热易焊接的铝基复合材料铸轧带材;铝基复合材料铸轧带材成分按照质量百分比计算为:Si 1.0
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1.5,Fe 0.6
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1.0,Cu 0.05
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0.2,Mn 1.0
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2.0,Zr 0.5
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1.0,Ti 0.5
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1.0,B 0.5
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2.0,O 0.2
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1.0,Er 0.05
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0.3,Sc 0.05
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0.3,Y 0.1
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0.5,Zn≤0.5,Mg≤0.5,Cr≤0.5,其余为Al;所述铝基复合材料铸轧带材的晶粒≤60μm,抗拉强度≥250MPa,屈服强度≥120MPa,延伸率≥20%;所述铝基复合材料铸轧带材的导热系数≥250W/(m*K),较3003铝合金的190W/(m*K)提高30%以上;所述铝基复合材料铸轧带材的叠轧焊接温度≤500℃。2.如权利要求1所述的5G基站用高强韧高导热易焊接铝基复合材料,其特征在于,所述的化学成分设计,是在3003铝合金的基础上提高Si的含量至1.0
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1.5wt.%,以进一步降低合金的熔点,同时在合金中添加Zr、Ti、B、O、Er、Sc、Y,以实现原位纳米颗粒强化、细化,稀土微合金化,细化基体晶粒、提高合金的强韧性和叠轧可焊性。3.如权利要求1所述的5G基站用高强韧高导热易焊接铝基复合材料,其特征在于,所述的原位纳米颗粒强化、细化,是通过原位反应粉末与Al熔体反应生成高硬度、高导热、低膨胀的纳米ZrB2、Al2O3、TiB2陶瓷颗粒;一方面,纳米陶瓷颗粒可以作为α
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Al的异质形核核心,显著细化基体晶粒,且在最终分布于晶内/晶界,通过与位错的交互作用提高复合材料的强韧性;另一方面,原位合成的纳米陶瓷颗粒高效细化基体晶粒,显著提高晶界含量,降低叠轧冷焊温度;所述的原位纳米颗粒尺寸为10
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100nm,原位纳米颗粒含量为高强韧高导热易焊接铝基复合材料体积的1
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15%;所述的原位反应粉末为Co3O4,K2ZrF6,K2TiF6,KBF4,Na2B4O7,ZrO2,B2O3和Al2(SO4)3中的两种至多种。4.如权利要求1所述的5G基站用高强韧高导热易焊接铝基复合材料,其特征在于,所述的稀土微合金化是在复合材料中复合添加S...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵玉涛,怯喜周,彭艳杰,陶然,梁向锋,陈刚,
申请(专利权)人:江苏大学,
类型:发明
国别省市:
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