一种标记标签编辑装置和标记标签产生装置，包括一种ＰＣ（１１８），该ＰＣ用于在预定的完全切割位置切割或在预定的半切割位置（ＨＣ２）在厚度方向部分地切割其中设置了ＲＦＩＤ电路元件（Ｔｏ）的基带（１０１）来产生ＲＦＩＤ标签（Ｔ），该ＲＦＩＤ电路元件包括存储信息的ＩＣ电路部件（１５１）和发送并接收信息的标记天线（１５２），其中，ＰＣ（１１８）基于用盒子固定器（６）安装的标记盒子（７）的盒子信息，来确定其中可设定至少一个完全切割位置或半切割位置的基带（１０１）的可切割区域（Ｓｃ）。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在产生具有RFID (射频识别)电路元件的标记标签时能够编辑打 印内容的标记标签编辑装置，其中该RFID电路元件包括构造成存储信息的IC电 路部件和构造成发送和接收信息的标记天线，还涉及用于产生标记标签的标记标签 产生装置。
技术介绍
例如用于在小尺寸RFID (射频识别)标记和读取器(读取装置)/写入器(写 入装置)之间无接触地读/写信息的RFID系统是已知的。例如，在标签状RFID标 记(RFID标签)处设置的RFID电路元件包括构造成存储预定的RFID标记信息 的IC电路部件、以及构造成连接至IC电路部件的用于发送/接收信息的天线。由 于这种布置，即使RFID标记已经变脏或设置在无法被看到的位置，读取器/写入 器也可存取(读/写)IC电路部件中的RFID标记信息。这种技术在多个领域投入 使用，诸如资产管理、办公文档控制、胸袋区域名标等。一种构造成产生具有以上各种用处的RFID标签的标记标签产生装置例如是在 日本专利JP,A, 2006-309557中描述的装置。在这种现有技术中，包括预定间隔的 内置RFID电路元件的条状标记带从标记带巻中馈送出来，并且将该标记带粘贴至 打印接受带，打印信息被打印装置(热敏打印头)打印在打印接受带的表面上，由 此形成带有印记的标记带。当这带有印记的标记带在馈送路径上被馈送时，在装置 侧生成的预定RFID标记信息可从装置天线中发送到内置RFID电路元件的天线， 接着写入连接至天线的IC电路部件。标记带然后被切割装置切割至预定长度，由 此产生RFID标签。此外，通过由检测装置(光学传感器)检测在标记带上每个预定间隔处设置的 切割记号，来设定由切割装置切割的切割位置
技术实现思路
专利技术要解决的问题在上述现有技术中，通过检测装置来检测在标记带上每个预定间隔处设置的切割记号，从而设定切割位置。然后在预设的一定间隔(例如，RFID电路元件的设 置间隔)处切割标记带，由此连续地形成一定长度的标记带。然而，由于RFID标 记的应用在如上所述的各种领域中日益进步，待产生的RFID标签的形式不断变得 越来越多种多样，从而导致需要能够根据操作者需要来改变待产生RFID标签的长 度，而不是固定的长度。在标记标签产生过程中根据这种需要让操作者能任意设定切割位置的情况下， 因为多个RFID电路元件以预定间隔设置在标记带上，所以操作者必须在设定切割 位置的同时考虑到不切割RFID电路元件，以保持产品的完整性。因此，这种装置 对于操作者不能说是方便的。此外，例如，在产生标签长度短于RFID电路元件的设置间隔的标记标签的情 况下，在产生每个标记标签时，标记标签产生装置将标记带输送和馈送到与标记间 距相应的预定位置，以产生空白部分。尽管通过在所想要的长度处切割该空白部分 且在其上打印所想要的印记，也可将该空白部分用作没有RFID电路元件的普通标签，但是空白部分的这种用处在上述现有技术中并未被考虑到。因此，这种装置对 于操作者不能说是方便的。因此，本专利技术的目的是提供一种能够提高操作者便利性的标记标签编辑装置和 标记标签产生装置。用于实现上述目的的本专利技术是一种标记标签编辑装置，用于通过在预定的切割 位置切割或在预定的半切割位置在厚度方向部分地切割其中设置了RFID电路元件 的标记带来产生标记标签，该RFID电路元件包括存储信息的IC电路部件和发送 并接收信息的标记天线，该标记标签编辑装置包括带子属性信息获取装置，该带 子属性信息获取装置获取在用盒子固定器安装的RFID电路元件盒子中设置的标记 带的带子属性信息；以及切割/半切割区域确定装置，该切割/半切割区域确定装置 基于由带子属性信息获取装置获取的带子属性信息，来确定其中可设定至少一个切 割位置或至少一个半切割位置的标记带的可切割/可半切割区域。为了产生标记标签，需要切割包括RFID电路元件的标记带。此时，例如，切 割位置有时候较佳地设在具有一定限制的区域内，以避开RFID电路元件或在离开 RFID电路元件位置稍稍空白处实施切割等等。或者，有时候标记带在厚度方向被 部分地切割，从而更易于剥去待粘贴到物体上的标记标签的标签主体。在这种情况下，类似于以上，半切割位置有时候较佳地设在具有一定程度限制的区域内。在本 申请专利技术的标记标签编辑装置中，根据带子属性信息的内容，即带子宽度和RFID 电路元件的设置间隔等，来自动确定可切割/可半切割区域(可设定切割位置或半 切割位置的区域)。也就是说，无需操作者特别注意就可自动确定可切割/可半切割 区域，由此提高操作者便利性。附图说明图1是示出标签制造系统的系统结构图，该系统包括本专利技术的实施例1的标签 产生装置；图2是示出标签产生装置的整体结构立体图3是示出在标签产生装置内的内部模块的结构立体图(省略了环形天线)；图4是示出内部模块的结构平面图5是示意地示出盒子详细结构的放大平面图6是示出标签产生装置的控制系统的功能框图7是示出用于产生标签或获取信息的RFID电路元件的功能结构的功能框图8是示出当在标签制造系统中产生RFID标签时、由PC的控制电路执行的 控制内容的流程图9是示出在选择正常打印模式的情况下、在步骤S65中在PC上执行的显示 例子的视图10是示出在操作者从图9所示的状态输入文本的情况下显示例子的视图； 图11是示出在操作者编辑切割位置的情况下显示例子的视图； 图12是示出在选择避开标记打印模式的情况下、在步骤S65中执行的显示例 子的视图13是示出操作者从图12所示的状态输入文本的情况下显示例子的视图； 图14是示出在步骤S65中执行的显示例子的视图，其中，装入标签产生装置的盒子固定器的盒子是不具有RFID电路元件的常规盒子；图15是示出操作者从图14所示的状态输入文本的情况下显示例子的视图； 图16是示出当产生RFID标签或常规标签时、由标签产生装置的控制电路所执行的控制内容的流程图17是详细示出图16所示步骤S200中的过程的流程9图18是详细示出图16所示步骤S400中的过程的流程图； 图19是详细示出图16所示步骤S300中的过程的流程图； 图20是示出在信息已被写入用于产生标签的RPID电路元件(或从中读取)且标记标签带己被切割之后形成的RFID标签的示例外观的俯视图和仰视图；图20A是俯视图；而图20B是仰视图21A是图20中的剖面XXIA-XXIA逆时针转过90°的剖视图，而图21B是图20中的剖面XXIB-XXIB逆时针转过90°的剖视图22是示出在盒子更换时切换显示的修改情况下、在标签制造系统中产生RFID标签时，由PC的控制电路所执行的控制内容的流程图23是示出在根据可打印区域的尺寸减小来减小文本尺寸的情况下显示例子的视图24是示出在根据文本字符数来增多行(或列)数以将整个文本设置在可打印区域内而不改变文本尺寸的情况下显示例子的视图25是示出在有两个显示标签的情况下显示例子的视图26是示出在有两个显示标签的情况下显示例子的视图27是示出在未实施带子粘结的修改情况下，盒子的详细结构的平面图28是示出在未实施带子粘结的修改情况下，盒子的详细结构的平面图29是示出在本专利技术的实施例2的标签产生装置中产生RFID标签时，由PC的控制电路执行的控制内容的流程图30是示出在装入标本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种标记标签编辑装置，用于通过在预定的切割位置（ＣＬ）切割或在预定的半切割位置（ＨＣ２）在厚度方向部分地切割其中设置了ＲＦＩＤ电路元件（Ｔｏ）的标记带（１０１；１０１’；１０１”）来产生标记标签（Ｔ），所述ＲＦＩＤ电路元件包括存储信息的ＩＣ电路部件（１５１）和发送并接收信息的标记天线（１５２），所述标记标签编辑装置包括：带子属性信息获取装置（Ｓ５１５；Ｓ６１５），所述带子属性信息获取装置获取在用盒子固定器（６）安装的ＲＦＩＤ电路元件盒子（７；７’；７”）中设置的所述标记带（１０１；１０１’；１０１”）的带子属性信息；以及切割／半切割区域确定装置（Ｓ５２５；Ｓ６２５），所述切割／半切割区域确定装置基于由所述带子属性信息获取装置（Ｓ５１５；Ｓ６１５）获取的所述带子属性信息，来确定其中可设定至少一个所述切割位置（ＣＬ）或至少一个半切割位置（ＨＣ２）的所述标记带（１０１；１０１’；１０１”）的可切割／可半切割区域（Ｓｃ；Ｓｅ）。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：森山悟，铃木干俊，池户辰裕，大须贺典之，山口晃志郎，
申请(专利权)人：兄弟工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]
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