一种筒状包装物料上料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种筒状包装物料上料装置，包括：一型材框架；一设置在所述型材框架上且用以输送物料的传送机构；一设置在所述型材框架上且用以将所述传送机构输送的物料进行上料的升降机构。本实用新型专利技术的有益效果在于：本实用新型专利技术将传送机构和升降机构集成在型材框架的空间里，占地面积小，效率高，故障率低，自动化程度高。自动化程度高。自动化程度高。

【技术实现步骤摘要】
一种筒状包装物料上料装置


[0001]本技术涉及机械组装
，具体涉及一种筒状包装物料上料装置。

技术介绍

[0002]对于筒状或筒状包装的物料，现有的传统上料方式的空间利用率较低，人工操作频率高，无形之中增加了生产成本。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于针对现有技术的上述不足和缺陷，提供一种筒状包装物料上料装置，以解决上述问题。
[0004]本技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：
[0005]一种筒状包装物料上料装置，其特征在于，包括：
[0006]一型材框架；
[0007]一设置在所述型材框架上且用以输送物料的传送机构；
[0008]一设置在所述型材框架上且用以将所述传送机构输送的物料进行上料的升降机构。
[0009]在本技术的一个优选实施例中，所述型材框架的底部设置有与地面接触的行走轮。
[0010]在本技术的一个优选实施例中，所述传送机构包括由上至下依次设置在所述型材框架上的第一层传送带、第二层传送带、第三层传送带、第四层传送带、第五层传送带，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种筒状包装物料上料装置，其特征在于，包括：一型材框架；一设置在所述型材框架上且用以输送物料的传送机构；一设置在所述型材框架上且用以将所述传送机构输送的物料进行上料的升降机构。2.如权利要求1所述的一种筒状包装物料上料装置，其特征在于，所述型材框架的底部设置有与地面接触的行走轮。3.如权利要求1所述的一种筒状包装物料上料装置，其特征在于，所述传送机构包括由上至下依次设置在所述型材框架上的第一层传送带、第二层传送带、第三层传送带、第四层传送带、第五层传送带，所述第一层传送带、第二层传送带、第三层传送带、第四层传送带、第五层传送带上分别设置有第一层步进电机、第二层步进电机、第三层步进电机、第四层步进电机、第五层步进电机，所述第一层步进电机、第二层步进电机、第三层步进电机...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾凡俊，周峰，吕娟，
申请(专利权)人：上海誉鸣自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：