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本实用新型公开了一种筒状包装物料上料装置，包括：一型材框架；一设置在所述型材框架上且用以输送物料的传送机构；一设置在所述型材框架上且用以将所述传送机构输送的物料进行上料的升降机构。本实用新型的有益效果在于：本实用新型将传送机构和升降机构集成...
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