一种用于晶圆高压测试探针盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于晶圆高压测试探针盘，涉及点测机技术领域。本实用新型专利技术包括探针盘盘体、探针单元、定位销和水平调节座，探针盘盘体的上端呈环形等间距设置有多个氮气孔，每个氮气孔的周围均均匀设置有多个探针单元，氮气孔内插接有氮气气管。本实用新型专利技术通过在探针盘盘体上设置多个探针单元一次能与多个晶圆芯粒形成电接触和进行测试，大幅度减少了测试晶圆过程中机械运动的时间，通过设置氮气气管，氮气通过氮气气管可均匀分布的气管输送到探针盘与晶圆之间的空间，对多针探针盘的所有探针起到了高压打火的保护作用，显著减少和消除了二极管高压测试时多针探针盘发生高压打火放电的几率，通过设置定位销能够减少更换探针盘的耗时。换探针盘的耗时。换探针盘的耗时。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆高压测试探针盘


[0001]本技术属于点测机
，特别是涉及一种用于晶圆高压测试探针盘。

技术介绍

[0002]近年来，随着科技的进步，二极管芯片晶圆的制程亦不断精进，为了有效保证晶圆产品的良率，业者往往会于后段制程中，以点测装置将电压准确地传送至晶圆上的每个二极管芯片，并藉由侦测该晶圆上的二极管芯片的漏电与耐压等电性能，以判断出晶圆上每一芯片的优劣，
[0003]但是，每片二极管晶圆平均有数千颗或更多的芯片，现有的单针或者少针机台在晶圆测试过程中的机械位移步数多、耗时长，导致测试产率低下，并且容易产生打火现象，伤害芯粒，除此之外，现有探针盘在更换时需要通过肉眼观测对探针盘进行定位，耗时较长，使用不便，鉴于此，有必要对现有的技术进行改进，以解决上述存在的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于晶圆高压测试探针盘，通过在探针盘盘体上均匀设置多个探针单元，多探针同时检测晶圆芯粒，探针盘均布氮气孔，探针盘点测晶圆时，氮气孔通入氮气，预防区域范围内多根探针与晶圆点测产生的打火现象，避免伤害芯粒，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆高压测试探针盘，包括探针盘盘体（1）、探针单元（3）、定位销（5）和水平调节座（8），其特征在于：所述探针盘盘体（1）的上端呈环形等间距设置有多个氮气孔（2），每个所述氮气孔（2）的周围均匀设置有多个探针单元（3），所述氮气孔（2）内插接有氮气气管（7），所述探针盘盘体（1）上在探针单元（3）的外围设置有多个定位孔（4），所述定位孔（4）内安装有定位销（5），所述探针盘盘体（1）的正下方设置有晶圆芯片（6）。2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆高压测试探针盘，其特征在于，所述探针单元（3）包括绝缘高压线缆（201）、探针套（202）和探针（203），所述探针（203）的外部套接有探针套（202），所述探针套（202）的上端连接有绝缘高压线缆（201）。3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆高压测试探针盘，其特征在于，所述氮气气管（7）的上下端贯穿于探针盘盘体（1）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王敏，
申请(专利权)人：常州雷射激光设备有限公司，
类型：新型
国别省市：