一种高密度TOP结构LED框架及切割轮制造技术

本实用新型专利技术提出一种高密度TOP结构LED框架及切割轮，涉及LED加工技术领域；具体包括LED金属框架，所述LED金属框架上冲切形成若干阵列的金属支架功能区，金属支架功能区上注塑形成若干LED支架，相邻两列LED支架之间通过金属支撑条支撑连接，相邻两行LED支架之间通过注塑的塑胶支撑体连接；所述塑胶支撑体悬空于金属支架功能区；用于LED支架的切割轮，包括切割刀轮本体，切割刀轮本体上设置有多个与塑胶支撑体相对应的切割刀片，切割刀片的两侧设置有挤压弹片；通过本实用新型专利技术，可以提高LED框架的排列密度，杜绝传统剥料的挤压错位剥料方式导致的LED支架本体塑胶残缺问题。导致的LED支架本体塑胶残缺问题。导致的LED支架本体塑胶残缺问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高密度TOP结构LED框架及切割轮


[0001]本技术涉及LED加工
，具体为一种高密度TOP结构LED框架及切割轮。

技术介绍

[0002]如图1
‑
图4所示，目前传统的TOP结构LED支架为每个LED支架体四周行列均为金属框架支撑条支撑，如图1中的横向金属支撑条06和纵向金属支撑条07；在完成LED封装后进行单颗剥离时需要通过错位的上下刀轮挤压横向金属支撑条06形成错位变形由平面制程变成侧立脱离，使金属支撑条与塑胶本体脱开而剥离形成单颗LED。由于错位挤压的剥料方式限制，每个LED支架体四周均需要金属框架支撑，金属框架本身需要一定的的宽度尺寸，一般最小不能＜0.6mm，否则因为刀轮定位精度问题导致难以剥离或剥离不顺畅。

技术实现思路

[0003]本技术克服了现有技术的不足，提出一种高密度TOP结构LED框架及切割轮，以提高LED框架的排列密度，同时提高封装效率；同时解决传统挤压错位剥料方式导致的LED支架本体塑胶残缺问题。
[0004]为了达到上述目的，本技术是通过如下技术方案实现的。
[0005]一种高密度TOP结构LED框架，包括LED金属框架，所述LED金属框架上冲切形成若干阵列的金属支架功能区，金属支架功能区上注塑形成若干LED支架，相邻两列LED支架之间通过金属支撑条支撑连接，相邻两行LED支架之间通过注塑的塑胶支撑体连接；所述塑胶支撑体悬空于金属支架功能区。
[0006]进一步的，所述相邻两行LED支架的相邻引脚相连接。
[0007]进一步的，所述LED金属框架中间与两边缘部分上设置有定位孔。
[0008]进一步的，塑胶支撑体悬空于金属支架功能区形成的悬空段的高度＞0.05mm。
[0009]一种用于所述LED框架的切割轮，包括切割刀轮本体，所述切割刀轮本体上设置有多个与塑胶支撑体相对应的切割刀片，所述切割刀片的两侧设置有挤压弹片，所述切割刀轮本体上设置有与定位孔相对应的凸起圆柱。
[0010]进一步的，所述凸起圆柱的头部设置有倒斜角。
[0011]进一步的，所述切割刀轮本体与切割刀片采用齿轮传动原理，切割刀片转动速度是切割刀轮本体转动的5~20倍。
[0012]本技术相对于现有技术所产生的有益效果为：
[0013]通过本技术，可以提高LED框架的排列密度，特别是在显示应用的超小LED封装方面，由于横向支撑体数量多，金属框架面积占比大，省去横向支撑体后可极大提升LED支架的排列密度，从而极大提升封装效率，降低LED封装成本。还可杜绝传统剥料的挤压错位剥料方式导致的LED支架本体塑胶残缺问题，降低LED支架本体受应力导致的失效风险。
附图说明
[0014]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，结合以下附图进行说明：
[0015]图1是现有传统TOP结构LED支架金属素材结构示意图。
[0016]图2是现有传统金属素材注塑后半成品结构示意图。
[0017]图3是图2经过封装完成后的带框架整片LED结构示意图。
[0018]图4是图3 中LED封装成品剥料后的金属框架结构图。
[0019]图5是本技术TOP结构LED框架金属部分结构示意图。
[0020]图6是本技术金属素材注塑后半成品结构示意图。
[0021]图7是本技术LED支架引脚切断折弯包脚后的整片LED支架结构示意图。
[0022]图8是本技术所述塑胶支撑体的放大示意图。
[0023]图9是本技术LED框架封装完成后的整片成品示意图。
[0024]图10是本技术LED封装成品剥料后的金属框架结构图。
[0025]图11是本技术所述切割轮的结构示意图。
[0026]图中，02
‑
下边缘定位孔、03
‑
中间定位孔、04
‑
上边缘定位孔、05
‑
金属功能区、06
‑
横向金属支撑条、07
‑
纵向金属支撑条、08
‑
注塑LED支架本体、09
‑
LED封装成品、10
‑
剥离LED后的空框架、11
‑ꢀ
LED框架金属部分、16
‑
塑胶支撑体、21
‑
悬空距离；
[0027]30
‑
切割刀轮本体、31
‑
切割刀片、32
‑
凸起圆柱、35
‑
挤压弹片。
具体实施方式
[0028]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，结合实施例和附图，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。下面结合实施例及附图详细说明本技术的技术方案，但保护范围不被此限制。
[0029]如图5
‑
7所示，是一种高密度TOP结构LED支架，包括成片金属材料，在成片金属材料上通过冲压或蚀刻划分出LED框架金属部分11，LED框架金属部分11上冲压或蚀刻形成矩阵排列的若干金属功能区05，再在每个金属功能区05内注塑形成一列LED支架相邻两列LED支架之间通过纵向金属支撑条07连接，每列LED支架内有四个注塑LED支架本体08，相邻两个注塑LED支架本体08之间通过塑胶支撑体16相连接；本技术的LED框架金属部分11，是将传统TOP结构LED框架金属部分上的横向金属支撑条06去掉，替换成塑胶支撑体16，如图8所示，各注塑LED支架本体08横向支撑采用注塑环节一次成型的塑胶支撑体16进行相互支撑，塑胶支撑体16距离金属功能区05表面悬空距离21至少大于0.05mm。
[0030]在支架完成封装后，采用专用切割剥料方式对LED封装成品09进行剥离（参见图9和图10）。这种剥料方式采用的切割装置具有特殊设计的切割轮，如图11所述，切割轮包括切割刀轮本体30，切割刀轮本体30上设置有多组与塑胶支撑体16相对应的切割刀片31，切割刀片31的两侧设置有挤压弹片35，切割刀轮本体30上设置有分别与下边缘定位孔02、中间定位孔03、上边缘定位孔04相对应的凸起圆柱32。
[0031]凸起圆柱32头部倒斜角，利于快速导入支架定位孔。刀轮旋转时，切割剥料时切割刀轮本体30带动凸起圆柱32匹配支架对应定位孔，带动支架前进。同时利用钟表同轴不同
速原理，切割刀轮的切割刀片31的转动速度约为刀轮本体5~20倍，通过更换调整内部齿轮可调整切割刀片的转速，以达到合适的切割效果。刀轮转动时，带动支架按照稳定的位置前进，高速旋转的切割刀片将每个LED封装成品09底部的塑胶支撑体16切开分离，塑胶支撑体16离金属功能区05表面的悬空距离21可以保证刀片不会切割到LED框架金属部分，每个LED封装成品本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高密度TOP结构LED框架，其特征在于，包括LED金属框架，所述LED金属框架上冲切形成若干阵列的金属支架功能区，金属支架功能区上注塑形成若干LED支架，相邻两列LED支架之间通过金属支撑条支撑连接，相邻两行LED支架之间通过注塑的塑胶支撑体连接；所述塑胶支撑体悬空于金属支架功能区。2.根据权利要求1所述的一种高密度TOP结构LED框架，其特征在于，相邻两行LED支架的相邻引脚相连接。3.根据权利要求1所述的一种高密度TOP结构LED框架，其特征在于，所述LED金属框架中间与两边缘部分上设置有定位孔。4.根据权利要求1所述的一种高密度TOP结构LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：付桂花，马洪毅，
申请(专利权)人：山西高科华兴电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：