一种硅片抛光后用中转装置制造方法及图纸

技术编号:30004456 阅读:46 留言:0更新日期:2021-09-11 04:53
一种硅片抛光后用中转装置,包括载有水液的放置槽以及在放置槽上设有用于支撑硅片的承载组件和用于向硅片单侧面喷液的喷液组件;承载组件被置于放置槽内侧并使硅片悬空设置,且承载组件带动硅片沿其高度方向调整位置;喷液组件贯穿放置槽且被置于承载组件围成图形的外接圆内;承载组件与硅片外壁面接触并使硅片靠近放置槽一侧的平面位于放置槽内水液面处,承载组件支撑硅片上升以离开中转装置。本实用新型专利技术主要用于对抛光后的硅片进行中转暂存,可稳定放置硅片并可调整硅片放置位置,还可减少液流对靠近放置槽一侧的硅片平面的接触;同时使抛光后的硅片可持续地流转暂存,提高抛光和清洗的联动性,以及生产效率。以及生产效率。以及生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片抛光后用中转装置


[0001]本技术属于硅片抛光设备
,尤其是涉及一种硅片抛光后用中转装置。

技术介绍

[0002]在抛光之后,硅片需要独立放置在一个装置内暂存,同时需要保证硅片的正面在湿润的环境中,还不影响机械手对该硅片的操作,以使硅片快速地被取走流转至下一过程的清洗工序中。如何设计一种使硅片稳定放置的中转装置,可持续地流转暂存,同时尽量减少喷液对硅片正面的接触,并避免能源浪费,提高抛光和清洗的联动性,是高质量、低成本加工半导体硅片的关键。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种硅片抛光后用中转装置,尤其适用于抛光之后对硅片的暂存,解决了硅片在抛光下载时放置不稳定、无法可持续地流转暂存、及抛光和清洗联动性低的技术问题。
[0004]为解决上述技术问题,本技术采用的技术方案是:
[0005]一种硅片抛光后用中转装置,包括载有水液的放置槽以及在所述放置槽上设有:
[0006]用于支撑硅片的承载组件;
[0007]和用于向所述硅片单侧面喷液的喷液组件;
[0008]其中,所述承载组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片抛光后用中转装置,其特征在于,包括载有水液的放置槽以及在所述放置槽上设有:用于支撑硅片的承载组件;和用于向所述硅片单侧面喷液的喷液组件;其中,所述承载组件被置于所述放置槽内侧并使所述硅片悬空设置,且所述承载组件带动所述硅片沿其高度方向调整位置;所述喷液组件贯穿所述放置槽且被置于所述承载组件围成图形的外接圆内;所述承载组件与所述硅片外壁面接触并使所述硅片靠近所述放置槽一侧的平面位于所述放置槽内水液面处,所述承载组件支撑所述硅片上升以离开中转装置。2.根据权利要求1所述的一种硅片抛光后用中转装置,其特征在于,所述承载组件垂直于所述放置槽的底面设置,包括若干间隔设置的承载件和被所述承载件贯穿设置且用于固定所述承载件的固定件,连接所述承载件围成图形的外接圆与所述放置槽同圆心设置。3.根据权利要求2所述的一种硅片抛光后用中转装置,其特征在于,所述承载件包括一体连接设置的上段部和下段部,至少所述上段部为圆锥体且所述上段部的大径面与所述下段部连接。4.根据权利要求3所述的一种硅片抛光后用中转装置,其特征在于,置于所述承载件围成图形的外接圆直径端的两个所述承载件中,所述上段部顶端距离大于所述硅片直...

【专利技术属性】
技术研发人员:袁祥龙刘园武卫刘建伟由佰玲孙晨光王彦君常雪岩裴坤羽祝斌刘姣龙张宏杰谢艳杨春雪刘秒吕莹徐荣清
申请(专利权)人:天津中环领先材料技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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