一种LED电子元器件封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED电子元器件封装结构，包括一结构主体，所述结构主体包括底壳，所述底壳内设有LED灯板，所述LED灯板上设于灯罩，所述灯罩上设有封装盖；所述LED灯板靠近所述底壳一侧设有铝制的导热组件，所述导热组件上设有多组均匀分布的散热鳍，所述散热鳍上设有若干换热孔；本实用新型专利技术中电路板与蓄电电池固定卡接于限位固定件内，LED灯板两端通过螺丝固定于底壳内，灯罩固定于LED灯板与封装盖之间，封装盖与底壳之间设有密封垫圈，具有封装结构稳定、密封性能好的优点；通过在LED灯板底部设置导热组件，有利于LED灯板导热，通过在散热器上设有换热孔，提高了热交换效率，具有较好的导热、散热性能，提高了LED电子元器件的使用寿命。使用寿命。使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种LED电子元器件封装结构


[0001]本技术涉及LED封装
，具体为一种LED电子元器件封装结构。

技术介绍

[0002]LED灯是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，可以直接把电转化为光。它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好，作为了一种替代钨丝灯和荧光灯的居家照明灯。由于LED灯具有耗能小、光效大、无污染且可再生等优点，运用领域广，涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械等生产方面。
[0003]现有的LED电子元器件封装结构为了保证封装结构的稳定性，封装结构较为封闭，散热效果差，影响LED电子元器件的使用寿命。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术方案的不足，本技术提供一种LED电子元器件封装结构，能有效的解决
技术介绍
提出的问题。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0006]一种LED电子元器件封装结构，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED电子元器件封装结构，其特征在于，包括一结构主体，所述结构主体包括底壳，所述底壳内设有LED灯板，所述LED灯板上设于灯罩，所述灯罩上设有封装盖；所述LED灯板靠近所述底壳一侧设有铝制的导热组件，所述导热组件上设有多组均匀分布的散热鳍，所述散热鳍上设有若干换热孔。2.根据权利要求1所述的一种LED电子元器件封装结构，其特征在于：所述底壳内设有电路板及蓄电电池，所述底壳内设有多组与之一体成型的限位固定件，所述电路板与蓄电电池卡接于所述限位固定件内。3.根据权利要求1所述的一种LED电子元器件封装结构，其特征在于：所述LED灯板...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟其元，
申请(专利权)人：江门市亿洋红外半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：