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本实用新型公开了一种LED电子元器件封装结构，包括一结构主体，所述结构主体包括底壳，所述底壳内设有LED灯板，所述LED灯板上设于灯罩，所述灯罩上设有封装盖；所述LED灯板靠近所述底壳一侧设有铝制的导热组件，所述导热组件上设有多组均匀分布的...
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