双模式非制冷红外探测器热敏层结构及其制备方法技术

技术编号:29997266 阅读:32 留言:0更新日期:2021-09-11 04:39
本发明专利技术提供了一种双模式非制冷红外探测器热敏层结构及其制备方法,该热敏层结构包括保护层以及位于保护层上方的热敏薄膜层,所述热敏薄膜层包括分两侧设置的非晶锗硅薄膜和VOx薄膜。本发明专利技术可以用于双模式非制冷红外探测器,在需要NETD低的场景,VOx薄膜投入工作,探测器进入VOx基红外探测模式;在需要响应率高的场景,非晶锗硅薄膜投入工作,探测器进入非晶锗硅基红外探测模式;需要高质量静态红外场景拍摄时,VOx薄膜和非晶锗硅薄膜同时投入工作,两种模式共同工作;因此本发明专利技术适用于不同的工作场景,应用范围广,成本低。成本低。成本低。

【技术实现步骤摘要】
双模式非制冷红外探测器热敏层结构及其制备方法


[0001]本专利技术属于非制冷红外探测器领域,具体涉及一种双模式非制冷红外探测器热敏层结构及其制备方法。

技术介绍

[0002]非制冷红外探测器的热敏材料部分主要使用非晶锗硅、VO
X
等,非晶锗硅基红外探测器响应率高、探测率高,归功于非晶锗硅层热敏性能好(即电阻温度系数大)、热导率低,但其1/f噪声较大,所以器件NETD大。VOx基红外探测器1/f噪声较小,因此NETD较小,同时VOx的电阻温度系数(TCR)合适,热敏性能优异,但响应率明显低于非晶锗硅基红外探测器。为了满足不同场景的红外探测需求(例如需要探测器NETD小的场景,需要探测器响应率大的场景),且红外探测器在不同场景均有优异表现,基于此,我们提出了双重模式工作的红外探测器,并给出了其热敏层结构的设计。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种双模式非制冷红外探测器热敏层结构及其制备方法,旨在用于解决现有的红外探测器的热敏层结构无法满足红外探测器不同场景需求的问题。/>[0004]本专本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双模式非制冷红外探测器热敏层结构,其特征在于:包括保护层以及位于保护层上方的热敏薄膜层,所述热敏薄膜层包括分两侧设置的非晶锗硅薄膜和VOx薄膜。2.如权利要求1所述的双模式非制冷红外探测器热敏层结构,其特征在于:所述非晶锗硅薄膜和所述VOx薄膜之间具有间隙。3.如权利要求1所述的双模式非制冷红外探测器热敏层结构,其特征在于:所述VOx薄膜为V2O5薄膜。4.如权利要求1所述的双模式非制冷红外探测器热敏层结构,其特征在于:所述VOx薄膜为三明治结构的五氧化二钒热敏薄膜,包括至少两层V2O5层以及位于每相邻两层V2O5层之间的载流子浓度提高层。5.如权利要求4所述的三明治结构的五氧化二钒热敏薄膜,其特征在于:所述载流子浓度提高层的材质为石墨烯复合F离子。6.如权利要求4所述的三明治结构的五氧化二钒热敏薄膜,其特征在于:所述载流子浓度提高层的材质为掺杂W
6+
的V2O3氧化物。7.如权利要求4所述的三明治结构的五氧化二钒热敏薄膜,其特征在于:所述载流子浓度提高层的材质为掺杂Ru
4+
的V2O3氧化物。8.一种如权利要求1

7任一所述的双模式非制冷红外探测器热敏层结构的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄立陆浩马占锋汪超方明蔡光艳王春水高健飞黄晟
申请(专利权)人:武汉高芯科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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