一种电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置，涉及电脑CPU导热硅涂抹装置技术领域，具体为包括涂抹盒体、安置检测板架组件和导热硅涂抹组件，所述涂抹盒体的内部开设有滑槽，所述安置检测板架组件安置于抽拉托盘的内部，所述涂抹盒体的一侧连接有滑轨板，所述导热硅涂抹组件设置于滑动小车的上表面，所述涂抹盒体的左侧、右侧均设置有挂物孔，该电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置，可以对CPU的摆放位置进行检测，方便员工进行矫正，且可对CPU表面的多余的导热硅进行刮除并回收，有利于降低资源消耗，同时提高CPU表面导热硅层的均匀度，而且可同时对多个CPU进行涂抹作业，有利于提高工作效率，并且可降低员工的工作负担。工的工作负担。工的工作负担。

【技术实现步骤摘要】
一种电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置


[0001]本专利技术涉及电脑CPU导热硅涂抹装置
，具体为一种电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置。

技术介绍

[0002]电脑CPU包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等，运算逻辑部件，可以执行定点或浮点算术运算操作、移位操作以及逻辑操作，也可执行地址运算和转换，CPU相当于人体的心脏是电脑中的中枢，而为了提高CPU的散热性能，其在组装至电路板前会在CPU表面涂抹一层导热硅，从而提高散热效果。
[0003]现有的于CPU表面涂抹导热硅的方式是由人工手持刮板将导热硅涂抹至CPU表面，该工作效率低下，且涂抹均匀度不足，从而影响CPU的散热性能以及电脑工作的稳定性。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置，解决了上述
技术介绍
中提出现有的于CPU表面涂抹导热硅的方式是由人工手持刮板将导热硅涂抹至CPU表面，该工作效率低下，且涂抹均匀度不足，从而影响CPU的散热性能以及电脑工作的稳定性的问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置，包括涂抹盒体（1）、安置检测板架组件（5）和导热硅涂抹组件（14），其特征在于：所述涂抹盒体（1）的内部开设有滑槽（2），且滑槽（2）的内部设置有抽拉托盘（3），所述抽拉托盘（3）的底部两侧安置有滚珠（4），所述安置检测板架组件（5）安置于抽拉托盘（3）的内部，所述安置检测板架组件（5）包括CPU安置板（6）、检测槽（7）、伸缩弹簧（8）、检测板（9）和无痕胶垫（10），且CPU安置板（6）的表面开设有检测槽（7），所述检测槽（7）的内壁底部设置有伸缩弹簧（8），所述伸缩弹簧（8）的顶部固定有检测板（9），且检测板（9）的表面安置有无痕胶垫（10），所述涂抹盒体（1）的表面开设有涂抹孔槽（11），所述涂抹盒体（1）的一侧连接有滑轨板（12），且滑轨板（12）的表面安置有滑动小车（13），所述导热硅涂抹组件（14）设置于滑动小车（13）的上表面，所述导热硅涂抹组件（14）包括伺服电机（15）、转动辊轴（16）、匀胶棉（17）、支撑支架（18）、储料箱（19）、出料口（20）和清理刮板（21），且伺服电机（15）靠近涂抹盒体（1）竖直中轴线的一侧连接有转动辊轴（16），所述转动辊轴（16）的表面包裹有匀胶棉（17），所述伺服电机（15）的两侧设置有支撑支架（18），且支撑支架（18）的底部与滑动小车（13）的上表面相固连，所述支撑支架（18）的顶部固定有储料箱（19），且储料箱（19）的底面中部连接有出料口（20），所述储料箱（19）的底面两侧设置有清理刮板（21），所述涂抹盒体（1）的左侧、右侧均设置有挂物孔（22），且挂物孔（22）的内部贯穿有集料盒（23）。2.根据权利要求1所述的一种电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置，其特征在于：所述抽拉托盘（3）通过滚珠（4）、滑槽（2）与涂抹盒体（1）之间构成滑动结构，且滚珠（4）均匀分布于抽拉托盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓同顺，莫炜权，陈楚淇，
申请(专利权)人：重庆优云迪科技有限公司，
类型：新型
国别省市：