一种芯片生产用手动匀胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片生产用手动匀胶装置，包括装置主体与装置底板，所述装置主体与装置底板之间通过开设的强磁环进行连接，所述装置主体上表面开设有连接管，所述连接管的一端开设有通胶管，所述装置底板的内侧开设有内槽，所述内槽的内部开设有限位条，所述限位条的内侧开设有中轴，所述中轴的外侧开设有多个刷板；本实用通过设置的装置主体及其相匹配的辅助结构，能够提供更好的稳定结构，保证对芯片的固定效果，而且通过设置的刷板及其相匹配的辅助结构，能够提供更好的刷胶结构，通过设置在上部与下部的结构相匹配形成对芯片涂胶位置的保护结构，能够提供更好的转动匀胶结构。结构。结构。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片生产用手动匀胶装置


[0001]本技术涉及涂胶领域，具体为一种芯片生产用手动匀胶装置。

技术介绍

[0002]芯片，是指将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)以小型化的方式制造在半导体晶圆表面上获得的成品称为芯片。
[0003]芯片的加工通常需要对芯片的表面进行涂胶，而对于现有的芯片生产用的手动涂胶装置来说其结构存在一定的问题：
[0004]现有的芯片生产用的手动涂胶装置其结构无法提供很好的匀胶效果，并且现有的芯片生产用的手动涂胶装置无法提供对芯片表面提供保护的结构，匀胶过程中，容易被胶体渗透至芯片的内侧，此外现有的芯片生产用的手动涂胶装置还存在不能方便地固定芯片的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种芯片生产用手动匀胶装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片生产用手动匀胶装置，包括装置主体与装置底板，所述装置主体与装置底板之间通过开设的强磁环进行连接，所述装置主体上表面开设有连接管，所述连接管的一端开设有通胶管，所述装置底板的内侧开设有内槽，所述内槽的内部开设有限位条，所述限位条的内侧开设有中轴，所述中轴的外侧开设有多个刷板。
[0007]优选的，所述装置主体的底部开设有与强磁环相匹配的金属触脚，所述金属触脚开设于强磁环的中部位置。
[0008]优选的，所述刷板的底部粘合有毛刷，所述毛刷的长度与内槽的槽径相匹配，所述中轴的顶部开设有手杆。
[0009]优选的，所述装置主体的中部位置开设有与内槽相匹配的槽口，所述装置主体的槽口内部开设有挡板，所述中轴的上端贯穿挡板，所述手杆开设于挡板的上侧。
[0010]优选的，所述连接管的下侧位置开设有贯穿连接管的出胶口，所述挡板与装置主体的槽口连接处开设有密封条。
[0011]优选的，所述限位条的俯视视图呈矩形状，所述限位条的中部位置开设有芯片槽，所述限位条的结构为倒L形。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]通过设置的装置主体及其相匹配的辅助结构，能够提供更好的稳定结构，保证对芯片的固定效果，而且通过设置的刷板及其相匹配的辅助结构，能够提供更好的刷胶结构，通过设置在上部与下部的结构相匹配形成对芯片涂胶位置的保护结构，圆形的结构设置，能够提供更好的转动匀胶结构，操作起来较为方便，具备更好的有益效果。
附图说明
[0014]图1为本技术拆下盖板的俯视图；
[0015]图2为本技术的俯视图；
[0016]图3为本技术的侧视图；
[0017]图4为本技术的爆炸图。
[0018]图中：10
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装置主体；11
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中轴；12
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连接管；13
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通胶管；14
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刷板；15
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挡板；16
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手杆；17
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出胶口；18
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毛刷；19
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密封条；110
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强磁环；20
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装置底板；21
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内槽；22
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限位条；23
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芯片槽。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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4，一种芯片生产用手动匀胶装置，包括装置主体10与装置底板20，所述装置主体10与装置底板20之间通过开设的强磁环110进行连接，所述装置主体10上表面开设有连接管12，所述连接管12的一端开设有通胶管13，所述装置底板20的内侧开设有内槽21，所述内槽21的内部开设有限位条22，所述限位条22的内侧开设有中轴11，所述中轴11的外侧开设有多个刷板14。
[0021]所述装置主体10的底部开设有与强磁环110相匹配的金属触脚，所述金属触脚开设于强磁环110的中部位置，提供装置主体10与装置底板20之间的连接结构，磁吸的方式方便进行拆卸；所述刷板14的底部粘合有毛刷18，所述毛刷18的长度与内槽21的槽径相匹配，所述中轴11的顶部开设有手杆16，通过转动手杆16带动中轴11进行转动，进而带动毛刷进行刷动；所述装置主体10的中部位置开设有与内槽21相匹配的槽口，所述装置主体10的槽口内部开设有挡板15，所述中轴11的上端贯穿挡板15，所述手杆16开设于挡板15的上侧，挡板15用于提供限位结构，保证胶体不会溢出的同时，能够保证芯片位置的稳定；所述连接管12的下侧位置开设有贯穿连接管12的出胶口17，所述挡板15与装置主体10的槽口连接处开设有密封条19，通过出胶口17出胶，密封条19提供密封的结构；所述限位条22的俯视视图呈矩形状，所述限位条22的中部位置开设有芯片槽23，所述限位条22的结构为倒L形，芯片放置在芯片槽23的内部，通过倒L形的限位条22提供对芯片的位置限制和芯片边缘的粘合，避免胶体渗透至芯片的底层。
[0022]工作原理：在进行使用时，将芯片放置在芯片槽23内部，然后将装置主体10与装置底板20连接，芯片位于限位条22的内侧，此时通过通胶管13进行通胶，并通过连接管12下侧的出胶口17进行出胶，转动手杆16，对喷涂的胶体进行刷匀，完成加工，取下装置底板20后，在取下芯片即可。
[0023]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要
素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0024]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片生产用手动匀胶装置，包括装置主体(10)与装置底板(20)，所述装置主体(10)与装置底板(20)之间通过开设的强磁环(110)进行连接，其特征在于：所述装置主体(10)上表面开设有连接管(12)，所述连接管(12)的一端开设有通胶管(13)，所述装置底板(20)的内侧开设有内槽(21)，所述内槽(21)的内部开设有限位条(22)，所述限位条(22)的内侧开设有中轴(11)，所述中轴(11)的外侧开设有多个刷板(14)。2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用手动匀胶装置，其特征在于：所述装置主体(10)的底部开设有与强磁环(110)相匹配的金属触脚，所述金属触脚开设于强磁环(110)的中部位置。3.根据权利要求1所述的一种芯片生产用手动匀胶装置，其特征在于：所述刷板(14)的底部粘合有毛刷(18)，所述毛刷(18)...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵峰，
申请(专利权)人：联物科技实业无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：