触摸传感器及其制造方法技术

一种触摸传感器，包括：基底层；和电极焊盘部分，其形成在基底层的边框区域中。基底层包括凹入部分，该凹入部分在电极焊盘部分的外侧沿着边缘间隔开并且向内凹入。沿着边缘间隔开并且向内凹入。沿着边缘间隔开并且向内凹入。

【技术实现步骤摘要】
触摸传感器及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种触摸传感器。具体地，本专利技术涉及一种触摸传感器及其制造方法，其即使在窄的边框区域的情况下也有利于印刷电路板的接合焊盘部分与触摸传感器的电极焊盘部分的接合，并且具有良好的电连接。

技术介绍

[0002]智能电话等的触摸传感器是感测触摸信号的装置。根据触摸部分的感测方法，可以将触摸传感器分为电阻类型、电容类型、超声类型、红外类型等。近来，电容类型主要用于触摸传感器。
[0003]电容类型使用透明基板，在透明基板上形成有导电薄膜。在电容类型中，当用户在一定量的电流流过透明基板的表面的情况下触摸经涂覆的透明基板的表面时，电流量在接触表面处改变。电容类型检测这种电流变化，以检测其是否被触摸。
[0004]触摸传感器包括多个感测单元。感测单元可以被分类为在X轴方向上连接的第一感测单元和在Y轴方向上连接的第二感测单元。第一感测单元和第二感测单元可以分别连接至第一布线部分和第二布线部分。第一布线部分和第二布线部分可以沿着透明基板的侧边缘延伸，以连接至形成在透明基板的下边缘(即边框区域)的电极焊盘部分。电极焊盘部分可以通过各向异性导电膜(ACF)等连接至诸如FPC、COF、TCP等的印刷电路板。
[0005]近来，在智能电话制造中，通过减小边框区域来扩大显示面积。当边框区域减小时，电极焊盘的尺寸(长度等)也减小，使得接合焊盘与电极焊盘之间的接合工艺可能变得困难。另外，当边框区域减小时，ACF的宽度也减小，使得接合焊盘和电极焊盘之间的连接失败率增加，因此，产品缺陷率可能增加。这些一系列的结果可能会限制ACF宽度的减小，并进一步使得难以对边框区域进行窄化。

技术实现思路

[0006]【技术问题】
[0007]本专利技术的目的是提供一种触摸传感器及其制造方法，该触摸传感器能够在制造具有窄的边框区域的触摸传感器时容易地执行接合焊盘和电极焊盘之间的接合工艺。
[0008]另外，本专利技术提供一种能够防止或最小化接合焊盘和电极焊盘之间的连接失败的触摸传感器及其制造方法。
[0009]【技术方案】
[0010]用于实现这些目的的本专利技术的触摸传感器包括基底层；和电极焊盘部分，所述电极焊盘部分形成在所述基底层的边框区域中。所述基底层可以在所述电极焊盘部分的外侧具有沿边缘间隔开并向内凹入的凹入部分。
[0011]在本专利技术的触摸传感器中，所述电极焊盘部分可以包括虚设焊盘，并且所述凹入部分可以形成在所述虚设焊盘的外侧。
[0012]在本专利技术的触摸传感器中，所述凹入部分可以具有椭圆形状。
[0013]在本专利技术的触摸传感器中，所述凹入部分可以具有矩形形状。
[0014]本专利技术的触摸传感器还可以包括印刷电路板。所述印刷电路板可以具有要经由导电膜和在所述凹入部分的对应区域中的通孔与所述电极焊盘部分接合的接合焊盘部分。
[0015]根据本专利技术的层叠体可以包括上述的触摸传感器和层叠在所述触摸传感器上的窗口。
[0016]根据本专利技术的层叠体还可以包括层叠在所述触摸传感器或所述窗口的一个表面上的偏光层。
[0017]根据本专利技术的层叠体还可以包括层叠在所述触摸传感器或所述窗口的一个表面上的装饰膜。
[0018]根据本专利技术的制造触摸传感器的方法可以包括以下步骤：在基底层的边框区域中形成具有电极焊盘和虚设焊盘的电极焊盘部分；在所述基底层中在所述电极焊盘的外侧形成沿所述电极焊盘的宽度方向切割的分离切割部分；经由导电膜将具有接合焊盘部分的印刷电路板接合至所述电极焊盘部分；在所述分离切割部分之间的区域中在所述印刷电路板、所述导电膜和所述基底层中形成穿孔，所述穿孔包括所述分离切割部分的沿长度方向的端部；和通过去除由所述分离切割部分和所述穿孔分开的在所述分离切割部分外侧的所述基底层而在所述虚设焊盘的区域中沿着所述基底层的边缘形成凹入部分。
[0019]在根据本专利技术的制造触摸传感器的方法中，所述分离切割部分可以形成为线性形状。
[0020]在根据本专利技术的触摸传感器的制造方法中，所述穿孔可以形成为椭圆形。
[0021]在根据本专利技术的制造触摸传感器的方法中，所述穿孔可以形成为矩形。
[0022]【有益效果】
[0023]根据具有这样的构造的本专利技术，即使边框区域窄，也能够在电极焊盘部区域的基底层形成得宽的状态下执行接合工艺。由此，本专利技术能够有利于接合焊盘部分和电极焊盘部分的接合工艺。
[0024]另外，根据本专利技术，在完成接合工艺之后，去除了电极焊盘部分外侧的基底层，因此，可以实现窄的边框区域。
附图说明
[0025]图1是根据本专利技术的触摸传感器的平面图。
[0026]图2是根据本专利技术的触摸传感器的局部放大透视图。
[0027]图3A至图3F是示出根据本专利技术的触摸传感器的制造方法的工序图。
[0028][附图标记的说明][0029]110：基底层
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120：感测电极部分
[0030]130：布线部分
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140：电极焊盘部分
[0031]141：电极焊盘
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143：虚设焊盘
[0032]200：印刷电路板
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210：接合焊盘部分
[0033]C：分离切割部分
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H：穿孔
[0034]R：凹入部分。
具体实施方式
[0035]在下文中，将参考附图详细描述本专利技术。
[0036]图1是根据本专利技术的触摸传感器的平面图。图2是根据本专利技术的触摸传感器的局部放大透视图。
[0037]参考图1和图2，本专利技术的触摸传感器可以包括基底层110、感测电极部分120、布线部分130、电极焊盘部分140等。
[0038]基底层110是感测电极部分120、布线部分130和电极焊盘部分140的基底。基底层110可以由环烯烃聚合物(COP)、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚砜等组成。
[0039]当通过转移方法制造触摸传感器时，基底层110可以是分离层、保护层或分离层和保护层的层叠体。分离层可以由有机聚合物，例如聚酰亚胺、聚乙烯醇、聚酰胺酸、聚酰胺、聚乙烯、聚苯乙烯、聚降冰片烯等组成。保护层可以包括有机绝缘层或无机绝缘层中的至少一个。可以通过涂覆/固化或沉积来形成保护层。
[0040]可以在基底层110中形成沿边缘间隔开的多个凹入部分R。凹入部分R可以从电极焊盘部分140的外侧向内凹入。凹入部分R可以具有相同的深度。凹入部分R可以形成在电极焊盘部分140的虚设焊盘143的外侧。凹入部分R可以具有矩形的凹入形状，但是为了通过减小边缘处的应力而防止或最小化在电极焊盘中出现裂纹，椭圆形形状可以是更优选的。
[0041]感测电极部分120可以包括用于感测触摸的感测电极。感测电极部分120可以在基底层110上被图案本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种触摸传感器，包括：基底层；和电极焊盘部分，所述电极焊盘部分形成在所述基底层的边框区域中，其中，所述基底层在所述电极焊盘部分的外侧具有沿边缘间隔开并向内凹入的凹入部分。2.根据权利要求1所述的触摸传感器，其中，所述电极焊盘部分包括虚设焊盘，并且所述凹入部分形成在所述虚设焊盘的外侧。3.根据权利要求2所述的触摸传感器，其中，所述凹入部分具有椭圆形状。4.根据权利要求2所述的触摸传感器，其中，所述凹入部分具有矩形形状。5.根据权利要求1至4中任一项所述的触摸传感器，还包括印刷电路板，所述印刷电路板具有要经由在所述凹入部分的对应区域中的通孔和导电膜与所述电极焊盘部分接合的接合焊盘部分。6.一种层叠体，包括：根据权利要求1至4中任一项所述的触摸传感器；和层叠在所述触摸传感器上的窗口。7.根据权利要求6所述的层叠体，还包括层叠在所述触摸传感器或所述窗口的一个表面上的偏光层。8.根据权利要求7所述的层叠体，还包括层...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑源奎，李燦熙，李宅基，
申请(专利权)人：东友精细化工有限公司，
类型：发明
国别省市：