一种用于锡膏点膏机构的锡膏容器制造技术

本实用新型专利技术涉及用于锡膏设备技术领域，具体为一种用于锡膏点膏机构的锡膏容器，包括安装环、外壳和连接柱，所述连接柱的一侧固定连接下固定板，所述下固定板的表面开设有孔洞，所述孔洞的内部设置有操作筒，所述操作筒的表面设置有弹簧组件，所述操作筒的内部设置有挤压杆，所述挤压杆的顶端固定连接有上固定板，所述上固定板的顶端设置有连接杆。本实用新型专利技术通过设置的安装环、下固定板、孔洞、操作筒、弹簧组件、挤压杆、上固定板和连接杆，在使用时，通过连接杆与点膏机进行安装，弹簧组件能够控制点膏，增强了点膏的精准性，避免了以往的不能控制点膏从而造成锡膏使用的量较多，提高了点膏的精准性，体现了装置的实用性。体现了装置的实用性。体现了装置的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于锡膏点膏机构的锡膏容器


[0001]本技术涉及用于锡膏设备
，具体为一种用于锡膏点膏机构的锡膏容器。

技术介绍

[0002]焊锡膏也叫锡膏，灰色膏体，焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。
[0003]以往锡膏在使用时通过专门的点膏机来进行操作，但是在点膏时无法对点膏这一操作进行精准的控制，从而造成点膏失败，另外点膏时锡膏的剂量不能进行控制，放太多或使用太久锡膏会出现虚焊，焊接不良等现象，焊接效果较差，控制锡膏的剂量有待提高，因此我们对上述问题进行完善和改进成为目前亟需解决的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于锡膏点膏机构的锡膏容器，以解决上述
技术介绍
中提出以往锡膏在使用时通过专门的点膏机来进行操作，但是在点膏时无法对点膏这一操作进行精准的控制，从而造成点膏失败，另外点膏时锡膏的剂量不能进行控制，放太多或使用太久锡膏会出现虚焊，焊接不良等现象，焊接效果较差，控制锡膏的剂量有待提高的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案，一种用于锡膏点膏机构的锡膏容器，包括安装环和外壳，所述安装环设置在外壳的内部，所述安装环的内壁的一侧设置有连接柱，所述连接柱的一侧固定连接下固定板，所述下固定板的表面开设有孔洞，所述孔洞的内部设置有操作筒，所述操作筒的表面设置有弹簧组件，所述操作筒的内部设置有挤压杆，所述挤压杆的顶端固定连接有上固定板，所述上固定板的顶端设置有连接杆。
[0006]优选的，所述操作筒的一侧开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有限量筒。
[0007]优选的，所述限量筒的表面设置有刻度，所述限量筒的一侧固定连接有输送管。
[0008]优选的，所述下固定板的一侧开设有限位槽，所述限位槽设置有两组。
[0009]优选的，所述安装环的一侧开设有固定槽，所述固定槽的内部设置有固定柱，所述外壳的底端设置有点膏管。
[0010]优选的，所述固定柱的一侧固定连接有限位块，所述固定柱的表面开设有限位洞，所述限位洞的内部设置有限位杆。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]（1）在本技术中，通过设置的安装环、下固定板、孔洞、操作筒、弹簧组件、挤压
杆、上固定板和连接杆，在使用时，通过连接杆与点膏机进行安装，继而通过安装环完成整体的安装，继而通过挤压杆向下挤压将锡膏进行点膏，弹簧组件能够控制点膏，向下移动挤压杆通过弹簧组件和上固定板之间的弹力开始使用点膏管进行点膏，操作完成后弹簧组件的弹性使挤压杆做向上的力，使点膏操作停止，有效的控制点膏，增强了点膏的精准性，避免了以往的不能控制点膏从而造成锡膏使用的量较多，提高了点膏的精准性，体现了装置的实用性。
[0013]（2）在本技术中，通过设置的凹槽、限量筒、刻度、输送管和限位槽，在进行点膏时，通过将限量筒内加入定量的回温后的锡膏，通过刻度能够准确的知道需要加入的锡膏的量，提高了对锡膏剂量的控制，继而通过输送管将锡膏输送至操作筒进行点膏，避免了以往的放大多的锡膏使点膏的物件造成虚焊和焊接不良的现象从而造成返厂重新点膏，防止了操作时的麻烦，提高了焊接效果，体现了装置的精准性。
附图说明
[0014]图1为本技术结构立体图；
[0015]图2为本技术操作筒拆分结构示意图；
[0016]图3为本技术安装环结构示意图；
[0017]图4为本技术图2中A处放大结构示意图。
[0018]图中：1、安装环；2、外壳；3、连接柱；4、下固定板；5、孔洞；6、操作筒；7、弹簧组件；8、挤压杆；9、上固定板；10、连接杆；11、凹槽；12、限量筒；13、刻度；14、输送管；15、限位槽；16、固定槽；17、固定柱；18、限位块；19、限位洞；20、点膏管；21、限位杆。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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4，本技术提供的一种实施例：一种用于锡膏点膏机构的锡膏容器，包括安装环1和外壳2，安装环1设置在外壳2的内部，安装环1的内壁的一侧设置有连接柱3，连接柱3的一侧固定连接下固定板4，下固定板4的表面开设有孔洞5，孔洞5的内部设置有操作筒6，操作筒6的表面设置有弹簧组件7，操作筒6的内部设置有挤压杆8，挤压杆8的顶端固定连接有上固定板9，上固定板9的顶端设置有连接杆10，挤压杆8向下挤压将锡膏进行点膏，弹簧组件7能够控制点膏，向下移动挤压杆8通过弹簧组件7和上固定板9之间的弹力开始使用点膏管20进行点膏，操作完成后弹簧组件7的弹性使挤压杆8做向上的力，使点膏操作停止，有效的控制点膏，增强了点膏的精准性，避免了以往的不能控制点膏从而造成锡膏使用的量较多，提高了点膏的精准性，连接柱3和安装环1固定连接，确保了下固定板4的稳定性。
[0021]进一步的，操作筒6的一侧开设有凹槽11，凹槽11的内部设置有限量筒12，限量筒12的表面设置有刻度13，限量筒12的一侧固定连接有输送管14，限量筒12内加入定量的回温后的锡膏，通过刻度13能够准确的知道需要加入的锡膏的量，提高了对锡膏剂量的控制，
继而通过输送管14将锡膏输送至操作筒6进行点膏，避免了以往的放大多的锡膏使点膏的物件造成虚焊和焊接不良的现象。
[0022]进一步的，下固定板4的一侧开设有限位槽15，限位槽15设置有两组，通过下固定板4能够将操作筒6进行操作时进行稳固。
[0023]进一步的，安装环1的一侧开设有固定槽16，固定槽16的内部设置有固定柱17，固定柱17的一侧固定连接有限位块18，固定柱17的表面开设有限位洞19，限位洞19的内部设置有限位杆21，外壳2的底端设置有点膏管20，在进行安装环1时，通过将限位杆21插入固定槽16内将安装环1和点膏机连接处进行稳定，通过点膏管20进行精准点膏。
[0024]工作原理：使用时，使用人员首先将通过连接杆10与点膏机进行安装，继而通过安装环1完成整体的安装，继而通过挤压杆8向下挤压将锡膏进行点膏，向下移动挤压杆8通过弹簧组件7和上固定板9之间的弹力开始使用点膏管20进行点膏，操作完成后弹簧组件7的弹性使挤压杆8做向上的力，使点膏操作停止，通过将限量筒12本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于锡膏点膏机构的锡膏容器，包括安装环（1）和外壳（2），其特征在于：所述安装环（1）设置在外壳（2）的内部，所述安装环（1）的内壁的一侧设置有连接柱（3），所述连接柱（3）的一侧固定连接下固定板（4），所述下固定板（4）的表面开设有孔洞（5），所述孔洞（5）的内部设置有操作筒（6），所述操作筒（6）的表面设置有弹簧组件（7），所述操作筒（6）的内部设置有挤压杆（8），所述挤压杆（8）的顶端固定连接有上固定板（9），所述上固定板（9）的顶端设置有连接杆（10）。2.根据权利要求1所述的一种用于锡膏点膏机构的锡膏容器，其特征在于：所述操作筒（6）的一侧开设有凹槽（11），所述凹槽（11）的内部设置有限量筒（12）。3.根据权利要求2所述的一种用于锡膏点膏机构的锡膏...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘付明，
申请(专利权)人：深圳市精宝电子新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：