本发明专利技术涉及电路芯片技术领域，具体是一种节能的恒流LED驱动集成电路芯片，包括电路芯片外壳，所述电路芯片外壳的上方为开口状，电路芯片外壳开口内设置有电路芯片主体，且电路芯片主体的上方设置有换热机构，换热机构的上方焊接有七排导流连接板，所述导流连接板的上方焊接有散热机构，本发明专利技术设置有循环冷却结构，该装置内部的冷却介质的可以进行循环，通过冷却介质的循环对该装置的主体进行冷却，可以减少该装置内部的温度，通过冷却结构对电路芯片的发热部位进行冷却，避免电路芯片出现过热的情况，同时可以降低电能的效果，增加使用的寿命。的寿命。的寿命。
【技术实现步骤摘要】
一种节能的恒流LED驱动集成电路芯片
[0001]本专利技术涉及电路芯片
，具体是一种节能的恒流LED驱动集成电路芯片。
技术介绍
[0002]LED驱动集成电路芯片是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P
‑
N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。
[0003]现有技术中，存在问题如下：
[0004](1)恒流LED驱动集成电路芯片由于LED是电流驱动型原件，驱动电路不可避免的会产生较大电流，从而导致发热，长时间使用容易损坏，同时恒流LED驱动集成电路芯片在使用的过程中，温度过高会导致恒流LED驱动集成电路芯片出现电能消耗增加的情况，增加电能的消耗，因此需要对原有的恒流LED驱动集成电路芯片进行改进。
[0005](2)现有的恒流LED驱动集成电路芯片在使用过程中，抗干扰性能较低，电路芯片外壳在受到敲击和振动的时候，电路芯片内部键合金丝会受到干扰，导致键合金丝出现短路的情况，降低电路芯片的使用寿命。
[0006](3)现有的电路芯片在焊接的过程中，电路芯片的焊脚与电路板之间容易出现歪斜的情况，导致焊珠出现歪斜的情况，在使用的过程中焊珠容易出现脱落的情况，这样会降低焊接的质量。
技术实现思路
[0007]本专利技术的目的在于提供一种节能的恒流LED驱动集成电路芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0008]本专利技术的技术方案是：一种节能的恒流LED驱动集成电路芯片，包括电路芯片外壳，所述电路芯片外壳的上方为开口状，电路芯片外壳开口内设置有电路芯片主体，且电路芯片主体的上方设置有换热机构，换热机构的上方焊接有七排导流连接板，所述导流连接板的上方焊接有散热机构。
[0009]优选的，所述电路芯片外壳的开口端外侧固定有六个外壳固定块，电路芯片外壳的两侧均开设有平行分布的通孔，且电路芯片外壳两侧通孔内设置有外接固定引脚。
[0010]优选的，所述外接固定引脚包括引脚主体，引脚主体的一端与电路芯片主体外部相连接，引脚主体的另一端固定有定位板固定杆，定位板固定杆的外壁安装有弧形的定位板，所述定位板关于定位板固定杆的中心线对称分布，定位板的外侧设置有五排弧形的凸起。
[0011]优选的，所述换热机构包括换热外壳，换热外壳的内部为中空状，且换热外壳的内部设置内置隔热体，换热外壳远离导流连接板的一端固定有换热板，换热外壳的外壁开设有固定块安装槽，所述内置隔热体的内部开设有矩形的介质容纳腔，换热板的一面设置有
圆柱形的换热棒，换热棒的一端穿过换热外壳伸入到介质容纳腔内。
[0012]优选的，所述换热棒采用铜合金材质，且换热棒均匀分布在换热板上。
[0013]优选的，所述导流连接板包括连接板主体，且连接板主体外壁均匀开设有圆柱形的通孔，连接板主体外壁通孔内设置有连接管。
[0014]优选的，所述散热机构包括散热板，且散热板的内部开设有散热板介质容纳腔)，散热板远离导流连接板的一端为矩形凸起状。
[0015]优选的，所述散热板介质容纳腔)的内部为波浪形，且散热板内部波浪形凸起位置与散热板凸起位置相对应。
[0016]本专利技术通过改进在此提供一种节能的恒流LED驱动集成电路芯片，与现有技术相比，具有如下改进及优点：
[0017]其一：本专利技术设置有循环冷却结构，该装置内部的冷却介质的可以进行循环，通过冷却介质的循环对该装置的主体进行冷却，可以减少该装置内部的温度，通过冷却结构对电路芯片的发热部位进行冷却，避免电路芯片出现过热的情况，同时可以降低电能的效果，增加使用的寿命；
[0018]其二：本专利技术恒流LED驱动集成电路芯片在使用过程中，设置有抗干扰性结构，提高该装置的抗冲击性，避免电路芯片内部键合金丝会受到干扰，防止键合金丝出现短路的情况，提高电路芯片的使用寿命。
[0019]其三：本专利技术电路芯片的焊脚设置有加固结构，可以将焊脚卡在电路板的焊接孔内，避免焊脚出现歪斜的情况，这样焊珠不会出现歪斜的情况，焊珠与焊脚之间的固定效果比较好，在使用的过程中焊珠不容易出现脱落的情况，提高焊接的质量。
附图说明
[0020]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步解释:
[0021]图1是本专利技术的立体结构示意图；
[0022]图2是本专利技术的图1中A
‑
A处剖视图；
[0023]图3是本专利技术的图1中B放大结构示意图；
[0024]图4是本专利技术的图1中C放大结构示意图；
[0025]图5是本专利技术的导流连接板结构示意图；
[0026]附图标记说明：1、电路芯片外壳，2、外接固定引脚，201、引脚主体，202、定位板固定杆，203、定位板，3、换热机构，301、换热外壳，302、内置隔热体，303、换热板，304、介质容纳腔，305、换热棒，306、固定块安装槽，4、导流连接板，401、连接板主体，402、连接管，5、散热机构，501、散热板，502、散热板介质容纳腔，6、电路芯片主体，7、外壳固定块
具体实施方式
[0027]下面对本专利技术进行详细说明，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]本专利技术通过改进在此提供一种节能的恒流LED驱动集成电路芯片，本专利技术的技术
方案是：
[0029]实施例一：
[0030]如图1
‑
图5所示，一种节能的恒流LED驱动集成电路芯片，包括电路芯片外壳1，电路芯片外壳1的上方为开口状，电路芯片外壳1开口内设置有电路芯片主体6，且电路芯片主体6的上方设置有换热机构3，换热机构3的上方焊接有七排导流连接板4，导流连接板4的上方焊接有散热机构5，此结构的电路芯片主体6的设置在电路芯片外壳1的内部，而换热机构3可以贴合在电路芯片主体6的上方，这样电路芯片主体6产生的温度可以被换热机构3内部的介质吸收，同时换热机构3内部的介质可以通过导流连接板4进入到散热机构5内，通过散热机构5对介质进行冷却，同时散热机构5内部的介质可以通过其他的导流连接板4返回到换热机构3内，从而实现介质的循环工作，通过介质对该装置进行冷却，避免该装置出现温度过高的情况；
[0031]电路芯片外壳1的开口端外侧固定有六个外壳固定块7，电路芯片外壳1的两侧均开设有平行分布的通孔，且电路芯片外壳1两侧通孔内设置有外接固定引脚2，此结构的电路芯片外壳1外壁的外壳固定块7可以卡在固定块安装槽306的内部，通过外壳固定块7将换热外壳301的两侧卡住，将换热外壳301的位置固定住，避免换热外壳301出现松动的情况，提高换热外本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种节能的恒流LED驱动集成电路芯片，其特征在于：包括电路芯片外壳(1)，所述电路芯片外壳(1)的上方为开口状，电路芯片外壳(1)开口内设置有电路芯片主体(6)，且电路芯片主体(6)的上方设置有换热机构(3)，换热机构(3)的上方焊接有七排导流连接板(4)，所述导流连接板(4)的上方焊接有散热机构(5)。2.根据权利要求1所述的一种节能的恒流LED驱动集成电路芯片，其特征在于：所述电路芯片外壳(1)的开口端外侧固定有六个外壳固定块(7)，电路芯片外壳(1)的两侧均开设有平行分布的通孔，且电路芯片外壳(1)两侧通孔内设置有外接固定引脚(2)。3.根据权利要求2所述的一种节能的恒流LED驱动集成电路芯片，其特征在于：所述外接固定引脚(2)包括引脚主体(201)，引脚主体(201)的一端与电路芯片主体(6)外部相连接，引脚主体(201的另一端固定有定位板固定杆(202)，定位板固定杆(202)的外壁安装有弧形的定位板(203)，所述定位板(203)关于定位板固定杆(202)的中心线对称分布，定位板(203)的外侧设置有五排弧形的凸起。4.根据权利要求1所述的一种节能的恒流LED驱动集成电路芯片，其特征在于：所述换热机构(3)包括换热外壳(301)，换热外壳(301)的内部为中空状，且换热外壳(301)的内部设置内置隔热体(...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋志华，
申请(专利权)人：深圳市谦诚半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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