一种LED灯具的焊接方法技术

本发明专利技术公开了一种LED灯具的焊接方法，包括以下步骤：1)预安装多引脚插排；2)铝基线路板清洁；3)LED灯清洁；4)LED灯引脚缠绕在多引脚插排；5)LED灯与基板焊接；6)LED灯与多引脚插排焊接；7)二次焊接；8)导热涂层；9)防潮处理。本发明专利技术属于LED灯具加工技术领域，具体是提供了一种双重加固焊接LED灯正负极与线路板，使得焊接的LED灯具稳定性高、不易松动、导电性能良好、导热性能好且有效防水防潮的LED灯具的焊接方法。的焊接方法。的焊接方法。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯具的焊接方法


[0001]本专利技术属于LED灯具加工
，具体是指一种LED灯具的焊接方法。

技术介绍

[0002]随着太阳能LED灯具的大量应用，现有技术的不足之处也显现出来，在潮湿环境下，LED灯具寿命较短，最短的甚至不超过30天；在实际应用中，太阳能LED灯具还处于全天候自然环境中，受到风吹，大型卡车驶过公路产生振动，也加剧了太阳能LED灯具中铝基线路板上焊点的脱离，同时导致太阳能LED灯具不能正常工作。为确保照明，就必须维修更换太阳能LED灯具，维修更换成本较高，在西部地区的成本，仅维修使用的专用车辆租金就大于1000元每天，还有维修更换人员在高空作业，具有巨大的人身安全风险。为克服现有焊接技术的不足，需要专利技术一种防潮湿抗震动LED灯具的卡压焊接方法。。

技术实现思路

[0003]为解决上述现有难题，本专利技术提供了一种双重加固焊接LED灯正负极与线路板，使得焊接的LED灯具稳定性高、不易松动、导电性能良好、导热性能好且有效防水防潮的LED灯具的焊接方法。
[0004]本专利技术采用的技术方案如下：一种LED灯具的焊接方法，包括以下步骤：
[0005]1)预安装多引脚插排：在铝基线路板上需要焊接的正极端焊接一个多引脚插排得正极多引脚插排，在铝基线路板上在需要焊接的负极端焊接一个多引脚插排得负极多引脚插排，正极多引脚插排和负极多引脚插排的每个引脚都与铝基线路板焊接；
[0006]2)铝基线路板清洁：用清洁剂清洁铝基线路板上需要焊接的正极端和负极端；<br/>[0007]3)LED灯清洁：用清洁剂清洁LED灯将要焊接的正极端和负极端；
[0008]4)LED灯引脚缠绕在多引脚插排：将LED灯正极端穿过铝基线路板上的插孔，然后紧紧缠绕在正极多引脚插排上；将LED灯负极端穿过铝基线路板上的插孔，然后紧紧缠绕在负极多引脚插排上；
[0009]5)LED灯与基板焊接：将LED灯正极端、负极端分别与铝基线路板上的插孔焊接，焊接温度180
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260℃，焊接时长1
‑
3秒；
[0010]6)LED灯与多引脚插排焊接：采用点焊机将LED灯正极端与正极多引脚插排缠绕部分焊接在一起，并将LED灯负极端与负极多引脚插排缠绕部分焊接在一起，焊接温度180
‑
260℃，单次焊接时长1
‑
3秒，电路检测设备检测，检测合格则进入下一步骤；
[0011]7)二次焊接：采用点焊机通过焊锡将LED灯正极端包裹焊接在正极多引脚插排上，并将LED灯负极端包裹焊接在负极多引脚插排上得初成品，焊接温度180
‑
260℃，单次焊接时长1
‑
3秒，采用电路检测设备对初成品进行检测，检测合格则进入下一步骤；
[0012]8)导热涂层：在LED灯铜基底座与铝基板材之间涂覆导热硅脂焊接得半成品，导热硅脂厚度为0.1
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0.8cm；
[0013]9)防潮处理：将半成品浸泡在TIS
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NM纳米涂层3
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8秒，即得焊接成品。
[0014]进一步地，步骤1)所述多引脚插排包括连接本体、导电铜柱和引脚，所述引脚设于连接本体底壁，所述导电铜柱设于连接本体上壁，导电铜柱与引脚连通，连接本体底壁设有多组引脚，多组引脚便于将多引脚插排紧固固定在铝基线路板上，导电铜柱便于导电且便于LED灯正负极引脚与多引脚插排焊接。
[0015]进一步地，步骤6)所述焊锡为焊锡膏、锡丝、锡条中的一种。
[0016]进一步地，步骤8)所述的导热硅脂的导热率大于2W/m.K。
[0017]采用上述方案本专利技术取得有益效果如下：本专利技术LED灯具的焊接方法,通过引入多引脚插排使得LED灯与铝基线路板焊接，一方面通过多引脚设置的多引脚插排使得多引脚插排牢固焊接在铝基板材表面，另一方面通过LED灯正负极引脚与多引脚插排螺纹缠绕，增大焊接面积，使得LED灯正负极端与多引脚插排焊接牢固，双重加固焊接，通过纳米涂层对铝基线路板进行防水处理，通过导热硅脂对LED灯进行导热处理，从而使得焊接的线路板有效防水，导热性能良好，焊接牢固，不易松动。
附图说明
[0018]图1为本专利技术一种LED灯具的焊接方法的多引脚插排的一种实施例的结构示意图。
[0019]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：1、连接本体，2、导电铜柱，3、引脚。
具体实施方式
[0020]下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0021]实施例一
[0022]一种LED灯具的焊接方法，包括以下步骤：
[0023]1)预安装多引脚插排：在铝基线路板上需要焊接的正极端焊接一个多引脚插排得正极多引脚插排，在铝基线路板上在需要焊接的负极端焊接一个多引脚插排得负极多引脚插排，正极多引脚插排和负极多引脚插排的每个引脚都与铝基线路板焊接；
[0024]2)清洁：用清洁剂清洁铝基线路板上需要焊接的正极端和负极端；
[0025]3)清洁：用清洁剂清洁LED灯将要焊接的正极端和负极端；
[0026]4)LED灯引脚缠绕在多引脚插排：将LED灯正极端穿过铝基线路板上的插孔，然后紧紧缠绕在正极多引脚插排上；将LED灯负极端穿过铝基线路板上的插孔，然后紧紧缠绕在负极多引脚插排上；
[0027]5)LED灯与基板焊接：将LED灯正极端、负极端分别与铝基线路板上的插孔焊接，焊接温度260℃，焊接时长2秒；
[0028]6)LED灯与多引脚插排焊接：采用点焊机将LED灯正极端与正极多引脚插排缠绕部分焊接在一起，并将LED灯负极端与负极多引脚插排缠绕部分焊接在一起，焊接温度260℃，单次焊接时长2秒，电路检测设备检测，检测合格则进入下一步骤；
[0029]7)二次焊接：采用点焊机通过焊锡将LED灯正极端包裹焊接在正极多引脚插排上，并将LED灯负极端包裹焊接在负极多引脚插排上得初成品，焊接温度260℃，单次焊接时长2秒，采用电路检测设备对初成品进行检测，检测合格则进入下一步骤；
[0030]8)导热涂层：在LED灯铜基底座与铝基板材之间涂覆导热硅脂焊接得半成品，导热硅脂厚度为0.8cm；
[0031]9)防潮处理：将半成品浸泡在TIS
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NM纳米涂层4秒，即得焊接成品。
[0032]实施例二
[0033]一种LED灯具的焊接方法，包括以下步骤：
[0034]1)预安装多引脚插排：在铝基线路板上需要焊接的正极端焊接一个多引脚插排得正极多引脚插排，在铝基线路板上在需要焊接的负极端焊接一个多引脚插排得本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯具的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：1)预安装多引脚插排：在铝基线路板上需要焊接的正极端焊接一个多引脚插排得正极多引脚插排，在铝基线路板上在需要焊接的负极端焊接一个多引脚插排得负极多引脚插排，正极多引脚插排和负极多引脚插排的每个引脚都与铝基线路板焊接；2)铝基线路板清洁：用清洁剂清洁铝基线路板上需要焊接的正极端和负极端；3)LED灯清洁：用清洁剂清洁LED灯将要焊接的正极端和负极端；4)LED灯引脚缠绕在多引脚插排：将LED灯正极端穿过铝基线路板上的插孔，然后紧紧缠绕在正极多引脚插排上；将LED灯负极端穿过铝基线路板上的插孔，然后紧紧缠绕在负极多引脚插排上；5)LED灯与基板焊接：将LED灯正极端、负极端分别与铝基线路板上的插孔焊接，焊接温度180
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260℃，焊接时长1
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3秒；6)LED灯与多引脚插排焊接：采用点焊机将LED灯正极端与正极多引脚插排缠绕部分焊接在一起，并将LED灯负极端与负极多引脚插排缠绕部分焊接在一起，焊接温度180
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260℃，单次焊接时长1
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3秒，电路检测设备检测...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦龙，徐兴川，陆学珍，陆美兰，
申请(专利权)人：江苏大秦光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：