【技术实现步骤摘要】
碎屑清洁装置及系统
[0001]本专利技术涉及芯片封装领域，进一步地涉及一种碎屑清洁装置及系统。
技术介绍
[0002]SIP封装(System In a Package系统级封装)是芯片封装领域中常见的封装方式。在SIP封装过程中，溅射(Sputter)是至关重要的工序。在现有的SIP封装过程中，溅射工序之后产品的底面会残留金属碎屑，残留的金属碎屑可能会导致产品短路的风险。金属碎屑如果流到客户端还具有导致整机短路的风险。在现有的封装过程中，在产品出货之前，需要安排专门的作业人员在显微镜下检查并清洁表面碎屑，以确保产品无品质风险。
[0003]在人工清洁产品碎屑的过程存在以下缺点：第一，人力显微镜检查和擦拭容易有漏失；第二，人工操作容易造成产品破损，或者造成产品脏污等问题；第三，人力擦拭效率较低，而且成本较高。
技术实现思路
[0004]针对上述技术问题，本专利技术的目的在于提供一种碎屑清洁装置及系统，所述碎屑清洁装置能够有效地清扫产品表面的碎屑，有效地避免碎屑对产品的性能造成影响。其结构简单，清扫方
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.碎屑清洁装置，适于刮扫产品表面的碎屑，其特征在于，包括：刮扫机构，包括刷毛和刮扫基座，所述刷毛安装于所述刮扫基座，所述刮扫基座适于安装于移动机构，所述移动机构适于带动所述刮扫基座移动；固定机构，所述固定机构具有安装位，所述产品适于安装于所述安装位；其中，所述移动机构适于带动所述刮扫机构的所述刷毛沿着所述产品的表面移动，以刮扫所述产品表面的碎屑。2.根据权利要求1所述的碎屑清洁装置，其特征在于，其中所述固定机构包括真空吸附组件，所述真空吸附组件适于通过真空吸附的方式对所述产品进行固定。3.根据权利要求2所述的碎屑清洁装置，其特征在于，其中所述真空吸附组件包括真空吸附底座和安装底座，所述安装底座具有第一侧面和第二侧面，所述第一侧面具有所述安装位；所述安装底座安装于所述真空吸附底座的顶表面，所述第二侧面与所述真空吸附底座的所述顶表面之间负压腔，所述真空吸附底座适于抽出所述负压腔中的气体，在所述负压腔中形成负压，所述安装位具有与所述负压腔连通的吸附通孔。4.根据权利要求3所述的碎屑清洁装置，其特征在于，其中所述安装底座的所述安装位具有与所述吸附通孔相连通的安装槽，供安装所述产品。5.根据权利要求4所述的碎屑清洁装置，其特征在于，其中所述安装底座的所述第一侧面的周边区域具有多个定位凸起，多个所述定位凸起围绕形成定位区域，以对将产品转运至所述安装底座的转运机构进行限位。6.根据权利要求5所述的碎屑清洁装置，其特征在于，其中所述安装底座的所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：方宁，胡正华，钱安治，瞿文元，王厦，程金桥，
申请(专利权)人：环旭电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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