【技术实现步骤摘要】
一种用于制备石墨膜的聚酰亚胺薄膜、该聚酰亚胺薄膜制备的高导热石墨膜及其制备方法
[0001]本专利技术涉及薄膜制备
,尤其涉及一种用于制备石墨膜的聚酰亚胺薄膜、该聚酰亚胺薄膜制备的高导热石墨膜及其制备方法。
技术介绍
[0002]近年来,手机、平板电脑等电子产品不断朝着小型化和轻薄化的方向发展,电子元器件的组装密度急剧增加,为了保证设备能够长期稳定地工作,必须及时地将设备运行时产生的热量及时逸散出去,这就对散热材料的散热效率提出了非常高的要求。
[0003]人工石墨膜是近些年被开发应用的最先进的散热材料之一,是一种具有多层石墨烯结构的高导热材料。传统金属银的导热系数为429W
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‑1,铜为401W
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‑1,铝为240W
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‑1,而人工石墨膜的导热系数高达800~1900W
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‑1,且具有低密度、耐挠曲等特性,广泛应用于智 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于制备石墨膜的聚酰亚胺薄膜,其特征在于,是由聚丙烯腈/聚酰胺酸溶液经过成膜、热亚胺化制得;所述聚丙烯腈/聚酰胺酸溶液包括聚酰胺酸溶液和均匀分散在其中的聚丙烯腈粉末,其中聚酰胺酸溶液是由芳香二胺、芳香二酐在非质子极性有机溶剂中反应制成。2.根据权利要求1所述的用于制备石墨膜的聚酰亚胺薄膜,其特征在于,所述聚丙烯腈/聚酰胺酸溶液的原料包括芳香二胺、芳香二酐、聚丙烯腈粉末和非质子极性有机溶剂。3.根据权利要求1或2所述的用于制备石墨膜的聚酰亚胺薄膜,其特征在于,所述聚丙烯腈粉末的质量为芳香二胺与芳香二酐质量之和的5~30%wt;优选地,所述聚丙烯腈的数均分子量为50000~300000;优选地,所述芳香二胺为4,4'
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二氨基二苯醚、对苯二胺、4,4'
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二氨基二苯酮、4,4'
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二氨基二苯甲烷中的至少一种;优选地,所述芳香二酐为均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'
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联苯四甲酸二酐、3,3',4,4'
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二苯醚四甲酸二酐中的至少一种;优选地,所述非质子极性有机溶剂为N,N
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二甲基甲酰胺、N,N
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二甲基乙酰胺、二甲基亚砜、N
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甲基吡咯烷酮中至少一种;优选地,所述芳香二胺与芳香二酐的摩尔比为1:1。4.根据权利要求1~3任一项所述的用于制备石墨膜的聚酰亚胺薄膜,其特征在于,所述聚丙烯腈/聚酰胺酸溶液的固含量为15~25wt%,粘度为1000~3000泊。5.根据权利要求1~4任一项所述的用于制备石墨膜的聚酰亚胺薄膜,其特征在于,所述聚丙烯腈/聚酰胺酸溶液的制备方法包括:将芳香二胺和聚丙烯腈粉末加入非...
【专利技术属性】
技术研发人员:史恩台,孙善卫,陈铸红,方超,潘成,
申请(专利权)人:安徽国风塑业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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