一种用于制备石墨膜的聚酰亚胺薄膜、该聚酰亚胺薄膜制备的高导热石墨膜及其制备方法技术

技术编号:29963237 阅读:39 留言:0更新日期:2021-09-08 09:25
本发明专利技术公开了一种用于制备石墨膜的聚酰亚胺薄膜,是由聚丙烯腈/聚酰胺酸溶液经过成膜、热亚胺化制得;本发明专利技术还公开了所述聚酰亚胺薄膜制备的高导热石墨膜及其制备方法,包括:S1、将所述聚酰亚胺薄膜高温碳化,得到聚酰亚胺碳化膜;S2、将所述聚酰亚胺碳化膜高温石墨化,得到高导热石墨膜。本发明专利技术采用聚丙烯腈/聚酰胺酸溶液作为原料,通过热亚胺化法制备得到的聚酰亚胺薄膜,可以过碳化、石墨化制备石墨膜,且制得的石墨膜具有高导热性、高强度、良好的外观完整性,性能优异。性能优异。

【技术实现步骤摘要】
一种用于制备石墨膜的聚酰亚胺薄膜、该聚酰亚胺薄膜制备的高导热石墨膜及其制备方法


[0001]本专利技术涉及薄膜制备
,尤其涉及一种用于制备石墨膜的聚酰亚胺薄膜、该聚酰亚胺薄膜制备的高导热石墨膜及其制备方法。

技术介绍

[0002]近年来,手机、平板电脑等电子产品不断朝着小型化和轻薄化的方向发展,电子元器件的组装密度急剧增加,为了保证设备能够长期稳定地工作,必须及时地将设备运行时产生的热量及时逸散出去,这就对散热材料的散热效率提出了非常高的要求。
[0003]人工石墨膜是近些年被开发应用的最先进的散热材料之一,是一种具有多层石墨烯结构的高导热材料。传统金属银的导热系数为429W
·
m
‑1k
‑1,铜为401W
·
m
‑1k
‑1,铝为240W
·
m

1k
‑1,而人工石墨膜的导热系数高达800~1900W
·
m
‑1k
‑1,且具有低密度、耐挠曲等特性,广泛应用于智能手机、柔性OLED本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于制备石墨膜的聚酰亚胺薄膜,其特征在于,是由聚丙烯腈/聚酰胺酸溶液经过成膜、热亚胺化制得;所述聚丙烯腈/聚酰胺酸溶液包括聚酰胺酸溶液和均匀分散在其中的聚丙烯腈粉末,其中聚酰胺酸溶液是由芳香二胺、芳香二酐在非质子极性有机溶剂中反应制成。2.根据权利要求1所述的用于制备石墨膜的聚酰亚胺薄膜,其特征在于,所述聚丙烯腈/聚酰胺酸溶液的原料包括芳香二胺、芳香二酐、聚丙烯腈粉末和非质子极性有机溶剂。3.根据权利要求1或2所述的用于制备石墨膜的聚酰亚胺薄膜,其特征在于,所述聚丙烯腈粉末的质量为芳香二胺与芳香二酐质量之和的5~30%wt;优选地,所述聚丙烯腈的数均分子量为50000~300000;优选地,所述芳香二胺为4,4'

二氨基二苯醚、对苯二胺、4,4'

二氨基二苯酮、4,4'

二氨基二苯甲烷中的至少一种;优选地,所述芳香二酐为均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'

联苯四甲酸二酐、3,3',4,4'

二苯醚四甲酸二酐中的至少一种;优选地,所述非质子极性有机溶剂为N,N

二甲基甲酰胺、N,N

二甲基乙酰胺、二甲基亚砜、N

甲基吡咯烷酮中至少一种;优选地,所述芳香二胺与芳香二酐的摩尔比为1:1。4.根据权利要求1~3任一项所述的用于制备石墨膜的聚酰亚胺薄膜,其特征在于,所述聚丙烯腈/聚酰胺酸溶液的固含量为15~25wt%,粘度为1000~3000泊。5.根据权利要求1~4任一项所述的用于制备石墨膜的聚酰亚胺薄膜,其特征在于,所述聚丙烯腈/聚酰胺酸溶液的制备方法包括:将芳香二胺和聚丙烯腈粉末加入非...

【专利技术属性】
技术研发人员:史恩台孙善卫陈铸红方超潘成
申请(专利权)人:安徽国风塑业股份有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1