【技术实现步骤摘要】
改善封装吸水效应的热敏打印头
[0001]本技术涉及热敏打印头制造
，具体的说是一种能够有效阻断水汽进入封装胶层，进而避免器件受潮受损的改善封装吸水效应的热敏打印头。
技术介绍
[0002]众所周知，热敏打印头具有采用绝缘材料构成的基板，基板上设有底釉层，底釉上方有导线电极和发热电阻体，在副打印方向连接发热电阻体与控制IC的是个别电极，连接发热电阻体和导线图型的是共同电极，导线电极及发热电阻体上覆盖有保护层。热敏打印头基板上的封装胶具有吸水特性，在受潮后，经过高温处理环节，就会导致器件内部潮气汽化，进而导致器件膨胀，撑开塑封胶体，导致产品失效。
技术实现思路
[0003]本技术针对现有技术的不足，提出一种能够阻断水汽进入封装胶层进而破坏IC器件，改善现有封装结构中“爆米花效应”的改善封装吸水效应的热敏打印头。
[0004]本技术通过以下措施达到：
[0005]一种改善封装吸水效应的热敏打印头，设有基板，基板上设有底釉层，底釉层上设有导线电极和发热电阻体，控制IC器件设置在基板上，控制IC...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种改善封装吸水效应的热敏打印头，设有基板，基板上设有底釉层，底釉层上设有导线电极和发热电阻体，控制IC器件设置在基板上，控制IC器件的个别电极与发热电阻体相连，导线电极与发热电阻体上设有保护层，控制IC器件上设有封装胶涂层，其特征在于，封装胶涂层外侧设有功能保护层，所述功能保护层在外壁外凸。2.根据权利要求1所述的一种改善封装吸水效应的热敏打印头，其特征在于，所述功能保护层采用致密性材料制成，厚度范围为0.1
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2.0μm，截面为外凸的弧形。3.根据权利要求1所述的一种改善封装吸水效应的热敏打印头，其特征在于，所述控制IC...
【专利技术属性】
技术研发人员：王超，贺喆，张东娜，
申请(专利权)人：山东华菱电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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