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本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种能够有效阻断水汽进入封装胶层，进而避免器件受潮受损的改善封装吸水效应的热敏打印头，设有基板，基板上设有底釉层，底釉层上设有导线电极和发热电阻体，控制IC器件设置在基板上，控制IC器件的个别...
该专利属于山东华菱电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东华菱电子股份有限公司授权不得商用。

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