热敏打印头制造技术

本实用新型专利技术涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种能够降低各部件之间因材料热膨胀系数不同带来的部件热膨胀差异，提高产品使用可靠性的热敏打印头，设有散热板、陶瓷基板、印刷线路板以及封装胶涂层，其中，陶瓷基板与印刷线路板设置在散热板上，陶瓷基板上的电路经导线与印刷线路板上的电路相连，封装胶涂层覆于电路及导线外侧，其特征在于，所述封装胶涂层由两个以上彼此间隔设置的子封装胶涂覆段组成。覆段组成。覆段组成。

【技术实现步骤摘要】
热敏打印头

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[0001]本技术涉及热敏打印头制造
，具体的说是一种能够降低各部件之间因材料热膨胀系数不同带来的部件热膨胀差异，提高产品使用可靠性的热敏打印头。

技术介绍
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[0002]众所周知，热敏打印头的主要部件包括陶瓷基板、印刷线路板以及散热板，其中陶瓷基板和印刷线路板并列粘接于散热板上，集成电路粘接于陶瓷基板或印刷线路板上，并通过邦定导线将陶瓷基板上电路与印刷线路板上电路相连接，然后用封装胶将集成电路及邦定导线进行整体涂覆，完成固化保护。
[0003]近年来随着应用领域的不断扩大，长尺寸宽幅度的图像、广告条幅等领域的技术发展对打印头技术要求日益提高。长尺寸宽幅度的热敏打印头的环境影响也日益凸显。在实际应用中，热敏打印头各部件因不同材料间的热膨胀系数差异，随着产品尺寸的加长，受温度影响的热应力给产品的品质带来了隐患。
[0004]目前通用材料散热板采用铝型材，热膨胀系数约23.2ppm/c，陶瓷基板热膨胀系数约7.3ppm/c，印刷线路板为FR
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4的热膨胀系数约15.5ppm/c，封装胶为环氧树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热敏打印头，设有散热板、陶瓷基板、印刷线路板以及封装胶涂层，其中，陶瓷基板与印刷线路板设置在散热板上，陶瓷基板上的电路经导线与印刷线路板上的电路相连，封装胶涂层覆于电路及导线外侧，其特征在于，所述封装胶涂层由两个以上彼此间隔设置的子封装胶涂覆段组成。2.根据权利要求1所述的一种热敏打印头，其特征在于，所述两个以上的子封装胶涂覆段彼此相离，间距范围大于0.5mm。3.根据权利要求2所述的一种热敏打印头，其特征在于，子封装胶涂覆段长度为总封装胶长的1/3以下，宽度覆盖集成电路和邦定线区域。4.根据权利要求1所述的一种热敏打印头，其特征在于，所述印刷线路板在需由...

【专利技术属性】
技术研发人员：李月娟，王军磊，崔迎平，于浩，
申请(专利权)人：山东华菱电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：