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本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种能够降低各部件之间因材料热膨胀系数不同带来的部件热膨胀差异，提高产品使用可靠性的热敏打印头，设有散热板、陶瓷基板、印刷线路板以及封装胶涂层，其中，陶瓷基板与印刷线路板设置在散热板上，陶瓷基...
该专利属于山东华菱电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东华菱电子股份有限公司授权不得商用。

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