单块陶瓷板上具有不同晶格结构的组合式多孔陶瓷板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种单块陶瓷板上具有不同晶格结构的组合式多孔陶瓷板，包括构成多孔陶瓷板的晶格，其特征是在同一单块陶瓷板上的晶格具有不同结构；在单块陶瓷板的X、Y方向的侧壁上设有公插头或母插口，公插头和母插口具有间隙配合关系。实现多块陶瓷板拼接目的，且拼接缝隙小，无大壁厚边界存在；陶瓷板晶格设计可根据实际应用需求调整，允许在同一块板上有不同壁厚或不同晶格种类的存在，或直接打印具有装配属性的组合产品，结构设计的灵活性大大高于模具定型生产的陶瓷板；晶格、壁厚等几何结构收缩比比现有工艺更加可控，从而提高陶瓷板的几何构件尺寸精度，满足一些特殊需求。求。求。

【技术实现步骤摘要】
单块陶瓷板上具有不同晶格结构的组合式多孔陶瓷板


[0001]本技术涉及多孔陶瓷板技术，尤其是一种单块陶瓷板上具有不同晶格结构的组合式多孔陶瓷板。

技术介绍

[0002]多孔陶瓷板是陶瓷浆料经压制、或挤压成型后烧结制成的带有多孔结构的板类产品。市面上孔的类型以Z方向的方孔和圆孔为主。多应用于化学反应、催化剂载体、红外辐射加热、燃烧、轻量化夹板，以及隔热、高温高压气体消音、过滤、挤出类模具和耐酸碱应用等等。其中催化类应用需要尽可能大的比表面积；轻量化应用需要低的相对密度和高机械强度；隔热、消音等应用需要利用晶格设计，加强使用效果。但是通过模具压制或挤塑成型的工艺制造多孔陶瓷板时，其晶格几何形状必须是2D简单类型，无法制作复杂、或根据应用定制的3D晶格。
[0003]现有的工艺是使用陶瓷浆料，通过模具压制或挤塑成大块多孔陶瓷块，再进行分割，制成多孔陶瓷板。此类生产工艺在生产相对低密度(孔洞越多，壁厚越薄，相对密度越低)的多孔陶瓷板时，最终产品报废率高，而且板的外缘面和孔的形状的精度较低，装配时会产生较大的间隙，而且无法在板上增加限位特征。目前本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单块陶瓷板上具有不同晶格结构的组合式多孔陶瓷板，包括构成多孔陶瓷板的晶格，其特征是在同一单块陶瓷板上的晶格具有不同结构；在所述单块陶瓷板的X、Y方向的侧壁上设有公插头(101)或母插口(201)，所述公插头和母插口具有间隙配合关系。2.根据权利要求1所述的单块陶瓷板上具有不同晶格结构的组合式多孔陶瓷板，其特征是，所述同一单块陶瓷板上的晶格具有不同结构包括：形状各异的横截面，或/和壁厚不等。3.根据权利要求2所述的单块陶瓷板上具有不同晶格结构的组合式多孔陶瓷板，其特征是，所述壁厚不等是指沿同一方向逐渐变大，逐渐变小或突变。4.根据权利要求1所述的单块陶瓷板上具有不同晶格结构的组合式多孔陶瓷板，其特征是，所述同一单块陶瓷板上的晶格具有不同结构还包括：晶格的三维结构不同或空隙的孔径不等。5.根据权利要求4所述的单块陶瓷板上具有不同晶格结构的组合式多孔陶瓷板，其特征在于，晶格的形状不同是沿同一方向从多边形三维晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈铭洲，周小坚，
申请(专利权)人：杭州普太科技有限公司，
类型：新型
国别省市：