一种PC复合材料卡制造技术

技术编号:29942912 阅读:31 留言:0更新日期:2021-09-08 08:25
本实用新型专利技术公开了一种PC复合材料卡,包括芯片层和对称设置的两个壳体,所述芯片层水平设置于两个壳体之间,两个所述壳体的边缘通过胶固定粘接,所述壳体包括基层,所述基层的外侧固定粘接有抗折层,所述抗折层远离基层的一侧涂覆有防腐蚀层,所述防腐蚀层远离抗折层的一侧涂覆有防水层,所述防水层远离防腐蚀层的一侧涂覆有耐磨层。本实用新型专利技术中通过多层结构的设置,可以有效增强PC卡的耐磨和防腐蚀能力,从而有效保证了PC卡的使用寿命。从而有效保证了PC卡的使用寿命。从而有效保证了PC卡的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种PC复合材料卡


[0001]本技术涉及PC卡
,尤其涉及一种PC复合材料卡。

技术介绍

[0002]PC卡具有无线LAN功能、PHS通信功能、移动电话通信功能、存储器功能,通过连接到个人计算机等信息处理机,可在信息处理机中实现这些功能。
[0003]但是现有的PC卡外部结构较为简单,PC卡的外部缺少一定的保护机构,从而影响PC卡的使用寿命。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中PC卡外部结构较为简单,PC卡的外部缺少一定保护机构的问题,而提出的一种PC复合材料卡。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0006]一种PC复合材料卡,包括芯片层和对称设置的两个壳体,所述芯片层水平设置于两个壳体之间,两个所述壳体的边缘通过胶固定粘接,所述壳体包括基层,所述基层的外侧固定粘接有抗折层,所述抗折层远离基层的一侧涂覆有防腐蚀层,所述防腐蚀层远离抗折层的一侧涂覆有防水层,所述防水层远离防腐蚀层的一侧涂覆有耐磨层。
[0007]优选地,所述基层为PC塑料层。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PC复合材料卡,包括芯片层(1)和对称设置的两个壳体(2),其特征在于:所述芯片层(1)水平设置于两个壳体(2)之间,两个所述壳体(2)的边缘通过胶固定粘接,所述壳体(2)包括基层(201),所述基层(201)的外侧固定粘接有抗折层(202),所述抗折层(202)远离基层(201)的一侧涂覆有防腐蚀层(203),所述防腐蚀层(203)远离抗折层(202)的一侧涂覆有防水层(204),所述防水层(204)远离防腐蚀层(203)的一侧涂覆有耐磨层(205)。2....

【专利技术属性】
技术研发人员:樊小军崔鹏毕天琪赵海彤
申请(专利权)人:广东中成卫星微电子发展有限公司
类型:新型
国别省市:

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