本实用新型专利技术提供一种背光源自动贴膜机的处理装置及系统，处理装置包括：基座底板；套管组件，设置于所述基座底板的上方，所述套管组件的内部设置有电机组件；旋转处理平台，设置于所述套管组件的上方，其中，所述旋转处理平台的中心紧密套设承轴，并通过所述套管组件的所述电机组件的旋动电机带动所述旋转处理平台进行转动，其中，所述旋转处理平台设置有至少一工作处理盘；至少一铝块基板，分别设置于所述旋转处理平台的工作处理盘的上方，所述铝块基板连接于所述工作处理盘的一端设有进气口，所述进气口通过气体管线连接所述电机组件的真空电机。本实用新型专利技术提出的处理装置，通过电机组件将旋动电机和真空电机融入其中，有效降低整体空间，增加体积使用率。增加体积使用率。增加体积使用率。
【技术实现步骤摘要】
背光源自动贴膜机的处理装置及系统
[0001]本技术涉及电子产品
，尤其是涉及一种背光源自动贴膜机的处理装置及系统。
技术介绍
[0002]一般来说，随着智能手机的超薄、高亮等品质要求的提升，工艺要求则也相应提升。手机背光内的其中几个部件：反射、上增、下增、LGP、扩散等部材。然而，目前应用于的背光源自动贴膜的电器装置体积过于庞大，无法有效利用空间。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于针对现有技术的上述问题，提供了一种背光源自动贴膜机的处理装置及系统用于解决现有技术的不足。
[0004]具体地，本技术实施例提供了一种背光源自动贴膜机的处理装置，包括：
[0005]基座底板；
[0006]套管组件，设置于所述基座底板的上方，所述套管组件的内部设置有电机组件；
[0007]旋转处理平台，设置于所述套管组件的上方，其中，所述旋转处理平台的中心紧密套设承轴，并通过所述套管组件的所述电机组件的旋动电机带动所述旋转处理平台进行转动，其中，所述旋转处理平台设置有至少一工作处理盘；
[0008]至少一铝块基板，分别设置于所述旋转处理平台的工作处理盘的上方，所述铝块基板连接于所述工作处理盘的一端设有进气口，所述进气口通过气体管线连接所述电机组件的真空电机。
[0009]作为上述技术方案的进一步改进，各个工作处理盘的面积为相同或相异，其中，所述铝块基板的面积大于或等于所述工作处理盘的面积。
[0010]作为上述技术方案的进一步改进，所述工作处理盘与所述铝块基板通过卡扣方式紧密连接。
[0011]作为上述技术方案的进一步改进，所述电机组件还设有升降电机，其中，所述升降电机、所述旋动电机和所述真空电机间分别设有隔热挡板129。
[0012]作为上述技术方案的进一步改进，所述铝块基板的下方设有可调式微孔层，所述可调式微孔层的开口孔与所述铝块基板的真空吸附孔相对设置，其中，所述可调式微孔层与所述真空电机电性连接。
[0013]本技术实施例还提供了一种背光源自动贴膜机的处理系统，包括：
[0014]基座底板；
[0015]套管组件，设置于所述基座底板的上方，所述套管组件的内部设置有电机组件；
[0016]旋转处理平台，设置于所述套管组件的上方，其中，所述旋转处理平台的中心紧密套设承轴，并通过所述套管组件的所述电机组件的旋动电机带动所述旋转处理平台进行转动，其中，所述旋转处理平台设置有至少一工作处理盘；
[0017]至少一铝块基板，分别设置于所述旋转处理平台的工作处理盘的上方，所述铝块基板连接于所述工作处理盘的一端设有进气口，所述进气口通过气体管线连接所述电机组件的真空电机；
[0018]控制器，通过有线方式或无线方式控制所述电机组件的运作模式。
[0019]作为上述技术方案的进一步改进，各个工作处理盘的面积为相同或相异，其中，所述铝块基板的面积大于或等于所述工作处理盘的面积。
[0020]作为上述技术方案的进一步改进，所述工作处理盘与所述铝块基板通过卡扣方式紧密连接。
[0021]作为上述技术方案的进一步改进，所述电机组件还设有升降电机，其中，所述升降电机、所述旋动电机和所述真空电机间分别设有隔热挡板129。
[0022]作为上述技术方案的进一步改进，所述铝块基板的下方设有可调式微孔层，所述可调式微孔层的开口孔与所述铝块基板的真空吸附孔相对设置，其中，所述可调式微孔层与所述真空电机电性连接。
[0023]本技术提供一种背光源自动贴膜机的处理装置，包括：基座底板；套管组件，设置于所述基座底板的上方，所述套管组件的内部设置有电机组件；旋转处理平台，设置于所述套管组件的上方，其中，所述旋转处理平台的中心紧密套设承轴，并通过所述套管组件的所述电机组件的旋动电机带动所述旋转处理平台进行转动，其中，所述旋转处理平台设置有至少一工作处理盘；至少一铝块基板，分别设置于所述旋转处理平台的工作处理盘的上方，所述铝块基板连接于所述工作处理盘的一端设有进气口，所述进气口通过气体管线连接所述电机组件的真空电机。本技术提出的处理装置，通过电机组件将旋动电机和真空电机融入其中，有效降低整体空间，增加体积使用率。另外，本技术提出的电机组件还设有升降电机，且升降电机、旋动电机和真空电机间分别设有隔热挡板，有效吸收热能且避免电机损坏。建立真空条件下，吸附稳定，有效防止旋转时发生偏移。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0025]图1为本技术的实施例1提供的背光源自动贴膜机的处理装置的外观示意图；
[0026]图2为本技术的实施例1提供的电机组件的俯面示意图；
[0027]图3为本技术的实施例2提供的背光源自动贴膜机的处理系统的外观示意图。
[0028]主要元件符号说明：
[0029]100
‑
背光源自动贴膜机的处理装置；
[0030]110
‑
基座底板；
[0031]120
‑
套管组件；
[0032]121
‑
电机组件；
[0033]123
‑
旋动电机；
[0034]125
‑
真空电机；
[0035]127
‑
升降电机；
[0036]129
‑
隔热挡板；
[0037]130
‑
旋转处理平台；
[0038]131
‑
工作处理盘；
[0039]140
‑
铝块基板；
[0040]200
‑
背光源自动贴膜机的处理系统；
[0041]250
‑
控制器。
具体实施方式
[0042]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0043]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种背光源自动贴膜机的处理装置，其特征在于，包括：基座底板；套管组件，设置于所述基座底板的上方，所述套管组件的内部设置有电机组件；旋转处理平台，设置于所述套管组件的上方，其中，所述旋转处理平台的中心紧密套设承轴，并通过所述套管组件的所述电机组件的旋动电机带动所述旋转处理平台进行转动，其中，所述旋转处理平台设置有至少一工作处理盘；至少一铝块基板，分别设置于所述旋转处理平台的工作处理盘的上方，所述铝块基板连接于所述工作处理盘的一端设有进气口，所述进气口通过气体管线连接所述电机组件的真空电机。2.根据权利要求1所述的背光源自动贴膜机的处理装置，其特征在于，所述铝块基板的面积大于或等于所述工作处理盘的面积。3.根据权利要求1所述的背光源自动贴膜机的处理装置，其特征在于，所述工作处理盘与所述铝块基板通过卡扣方式紧密连接。4.根据权利要求1所述的背光源自动贴膜机的处理装置，其特征在于，所述电机组件还设有升降电机，其中，所述升降电机、所述旋动电机和所述真空电机间分别设有隔热挡板。5.根据权利要求1所述的背光源自动贴膜机的处理装置，其特征在于，所述铝块基板的下方设有可调式微孔层，所述可调式微孔层的开口孔与所述铝块基板的真空吸附孔相对设置，其中，所述铝块基板的可调式微孔层与所述真空电机电性连接。6.一种背光源自动贴膜机的处理系统，其特征在于，包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄欣，熊路松，
申请(专利权)人：深圳市山本光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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