电子设备、卡座制造技术

本申请提供一种电子设备、卡座，该卡座包括插卡槽、多个外接端子、多个内接端子，多个外接端子以对应Micro SD卡座结构的电路引脚方式引出，用于与电子设备的主控板电连接；多个内接端子与多个外接端子一一对应电连接，多个内接端子弹性悬设式伸入插卡槽并呈与Micro SD卡的多个导电片对应的位置分布以用于接收Micro SD卡插装或用于接收装设有Nano存储卡的转板插装，转板设有电性连接的第一接触片、第二接触片，第一接触片用于与多个内接端子电性接触，第二接触片呈与Nano存储卡的多个导电片对应的位置分布，转板装设Nano存储卡后装入插卡槽。本申请提供的卡座能够在不改变现有电子设备的主控板的电路结构的前提下实现Nano存储卡的装配或实现Micro SD卡与Nano存储卡的通装。的通装。的通装。

【技术实现步骤摘要】
电子设备、卡座


[0001]本技术涉及存储
，特别涉及一种电子设备、卡座。

技术介绍

[0002]现在市场上的存储卡，以Micro SD卡(一排8个导电片)类型居多，各IPC(网络摄像机)、行车记录仪等应用领域设备也主要以Micro SD卡为主，Nano存储卡是另一种较流行的存储卡(两排每排4个导电片)，IPC、行车记录仪等集成电路设备，PCB空间是非常宝贵的，这涉及到成本、外观、方便使用等问题。利用现有PCB空间或者减小使用PCB空间成了研发人员不断努力追求的目标。
[0003]现有的Nano存储卡卡座和Micro SD卡座结构互有差别，外接端子空间结构位置互有差别，电子设备要装设Nano存储卡卡或同时兼容两种存储卡，需改变电子设备的主控板上的电路结构。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种电子设备、卡座，以解决现有技术中电子设备要装设Nano存储卡卡或同时兼容两种存储卡需改变电子设备的主控板上的电路结构的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种卡座，所述卡座包括：
[0006]插卡槽；
[0007]多个外接端子，以对应Micro SD卡座结构的电路引脚方式引出，用于与电子设备的主控板电连接；
[0008]多个内接端子，所述多个内接端子与所述多个外接端子一一对应电连接，所述多个内接端子弹性悬设式伸入所述插卡槽并呈与Nano存储卡的多个导电片对应的位置分布以用于接收Nano存储卡插装。
[0009]根据本技术一具体实施例，所述卡座还包括电路板，所述多个外接端子、所述多个内接端子通过所述电路板电连接，所述电路板设有多个第一通槽，所述多个第一通槽呈两排分布，每排包括4个，所述多个内接端子一一对应弹性悬设式设于所述多个第一通槽上方。
[0010]根据本技术一具体实施例，所述多个第一通槽的侧边设有多个固定孔，所述多个内接端子通过所述固定孔固定。
[0011]根据本技术一具体实施例，所述卡座还包括塑胶本体，所述电路板与所述塑胶本体相固定，所述塑胶本体背离所述电路板的表面设有凹陷区以形成所述插卡槽，所述塑胶本体还设有贯通的多个第二通槽，所述第二通槽用于允许所述多个内接端子伸入所述插卡槽。
[0012]根据本技术一具体实施例，所述电路板设有多个安装孔，所述塑胶本体设有多个与所述安装孔匹配的装配柱。
[0013]根据本技术一具体实施例，所述卡座还包括滑块、弹簧、连接件，所述滑块通过所述弹簧与所述塑胶本体弹性抵接并通过所述连接件与所述塑胶本体连接。
[0014]根据本技术一具体实施例，所述卡座还包盖板，所述塑胶本体的侧边设有多个扣合块，所述盖板包括一体连接的顶板、折板及抱扣板，所述顶板覆盖所述塑胶本体设有所述插卡槽一侧的表面，所述折板设有与所述扣合块匹配的卡口，所述抱扣板用于抱扣所述电路板。
[0015]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种卡座，所述卡座包括：
[0016]插卡槽；
[0017]多个外接端子，以对应Micro SD卡座结构的电路引脚方式引出，用于与电子设备的主控板电连接；
[0018]多个内接端子，所述多个内接端子与所述多个外接端子一一对应电连接，所述多个内接端子弹性悬设式伸入所述插卡槽并呈与Micro SD卡的多个导电片对应的位置分布以用于接收所述Micro SD卡插装或用于接收装设有Nano存储卡的转板插装，所述转板设有电性连接的第一接触片、第二接触片，所述第一接触片用于与所述多个内接端子电性接触，所述第二接触片呈与Nano存储卡的多个导电片对应的位置分布，所述转板装设所述Nano存储卡后装入所述插卡槽。
[0019]根据本技术一具体实施例，所述转板设有凹槽，所述第二接触片设于所述凹槽内，所述转板通过所述凹槽装设所述Nano存储卡。
[0020]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电子设备，所述电子设备内设有前述的卡座。
[0021]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供的卡座能够在不改变现有电子设备的主控板的电路结构的前题下实现Nano存储卡的装配或实现Micro SD卡与Nano存储卡的通装。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
[0023]图1是本申请实施例提供的卡座一视角的立体结构示意图；
[0024]图2是本申请实施例提供的卡座另一视角的立体结构示意图；
[0025]图3是本申请实施例提供的卡座一视角的爆炸结构示意图；
[0026]图4是本申请实施例提供的卡座另一视角的爆炸结构示意图。
具体实施方式
[0027]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他
实施例，都属于本申请保护的范围。
[0028]需要说明，若本申请实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0029]另外，若本申请实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。
[0030]请一并参阅图1至图4，本申请实施例提供一种卡座，该卡座包括塑胶本体110、电路板120、多个外接端子130、多个内接端子140、滑块150、弹簧160、连接件170、盖板180。
[0031]如图1所示，卡座设有插卡槽111。如图2所示，多个外接端子130以对应现有技术中通用的Micro SD卡座结构的电路引脚方式引出，即在卡座的末端引出一排8个外接端子130，多个外接端子130用于与电子设备的主控板(图未示出)电连接。电子设备的主控板无需做任何电路结构改变。可以延用原有的设备生产制造设备和制造工序，极大的降低了换装另一种存储卡的实现成本。
[0032]多个内接端子140与多个外接端子130一一对应电连接，多个内接端子140本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种卡座，其特征在于，所述卡座包括：插卡槽；多个外接端子，以对应Micro SD卡座结构的电路引脚方式引出，用于与电子设备的主控板电连接；多个内接端子，所述多个内接端子与所述多个外接端子一一对应电连接，所述多个内接端子弹性悬设式伸入所述插卡槽并呈与Nano存储卡的多个导电片对应的位置分布以用于接收Nano存储卡插装。2.根据权利要求1所述的卡座，其特征在于，所述卡座还包括电路板，所述多个外接端子、所述多个内接端子通过所述电路板电连接，所述电路板设有多个第一通槽，所述多个第一通槽呈两排分布，每排包括4个，所述多个内接端子一一对应弹性悬设式设于所述多个第一通槽上方。3.根据权利要求2所述的卡座，其特征在于，所述多个第一通槽的侧边设有多个固定孔，所述多个内接端子通过所述固定孔固定。4.根据权利要求2所述的卡座，其特征在于，所述卡座还包括塑胶本体，所述电路板与所述塑胶本体相固定，所述塑胶本体背离所述电路板的表面设有凹陷区以形成所述插卡槽，所述塑胶本体还设有贯通的多个第二通槽，所述第二通槽用于允许所述多个内接端子伸入所述插卡槽。5.根据权利要求4所述的卡座，其特征在于，所述电路板设有多个安装孔，所述塑胶本体设有多个与所述安装孔匹配的装配柱。6.根据权利要求5所述的卡座，其特征在于，所述卡座还包括滑块、弹簧、连接件，所述滑块通过所述弹簧与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘春华，李小强，高威，
申请(专利权)人：深圳市江波龙电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：