处理盒制造技术

本实用新型专利技术涉及一种处理盒，包括显影盒和感光鼓盒；其中，感光鼓盒包括感光框架、感光鼓以及与感光鼓连接的旋转驱动力接收构件，感光框架的纵向两端分别设有第一端盖和第二端盖，旋转驱动力接收构件位于感光鼓盒的第一端盖一侧，显影盒承载在第一端盖和第二端盖上；第一端盖与感光框架一体成型，在感光框架和第一端盖的连接位置设有用于安装芯片组件的芯片座。本实用新型专利技术中，感光框架与第一端盖一体成型，芯片座设在感光框架和第一端盖的连接位置，有利于简化处理盒的组装工序及芯片组件的安装，提高处理盒生产效率。提高处理盒生产效率。提高处理盒生产效率。

【技术实现步骤摘要】
处理盒


[0001]本技术涉及一种用于电子照相成像设备的处理盒，特别是一种带有芯片组件的处理盒。

技术介绍

[0002]处理盒广泛地应用于例如打印机、复印机、传真机等的电子照相成像设备中，并可从电子照相成像设备中拆卸。通常地，处理盒包括显影盒和感光鼓盒，显影盒包含显影框架、可承载显影剂的显影辊、以及与显影辊连接的显影辊驱动力接收构件，感光鼓盒包含感光框架、感光鼓、以及与感光鼓连接的感光鼓旋转驱动力接收构件。在例如激光打印的成像过程中，显影辊旋转驱动力接收构件和感光鼓旋转驱动力接收构件分别从电子照相成像设备接收驱动力，驱动显影辊和感光鼓旋转，显影辊承载的显影剂可使在感光鼓上的静电潜像显影。
[0003]一些处理盒还会设置有芯片组件，该芯片组件通常包括电路板和安装在电路板上的芯片，芯片存储有处理盒的相关信息(例如可打印页数)，电子照相成像设备与电路板电性连接，以从芯片读取数据信息。为了保证芯片组件的可靠安装，通常在处理盒上设置用于安装芯片组件的芯片卡座。
[0004]现有技术有一种这样的处理盒，包括显影盒、感光鼓盒和两个端盖，两个端盖与显影盒和感光鼓盒相对独立地设置，显影盒和感光鼓盒通过两个端盖组装在一起，端盖在处理盒的纵向两端覆盖连接在一起的显影盒和感光鼓盒。其中，位于旋转驱动力接收构件一侧的端盖为驱动端盖，驱动端盖上设置有芯片卡座，芯片卡座靠近感光鼓盒的一侧具有芯片插口，芯片组件通过该插口插入到芯片卡座中；感光鼓盒和芯片卡座上均设置有限制部，以限制芯片组件安装后在插入方向的移动。
[0005]制备上述结构的处理盒时，需要先将芯片组件安装到驱动端盖上，再进行驱动端盖与感光鼓盒和显影盒的连接，存在芯片组件安装不便及处理盒组装工序复杂的缺陷，影响处理盒的生产效率。

技术实现思路

[0006]本技术的主要目的是提供一种有利于简化处理盒组装工序及芯片组件安装的处理盒。
[0007]为了实现上述的主要目的，本技术提供了一种处理盒，包括显影盒和感光鼓盒；其中，感光鼓盒包括感光框架、感光鼓以及与感光鼓连接的旋转驱动力接收构件，感光框架的纵向两端分别设有第一端盖和第二端盖，旋转驱动力接收构件位于感光鼓盒的第一端盖一侧，显影盒承载在第一端盖和第二端盖上；第一端盖与感光框架一体成型，在感光框架和第一端盖的连接位置设有用于安装芯片组件的芯片座。
[0008]上述技术方案中，第一端盖与感光框架一体成型，从而省略了将第一端盖组装至感光鼓盒的工序，有利于简化处理盒的组装作业，芯片组件的安装也更为方便。同时，芯片
座设在感光框架和第一端盖的连接位置，使得芯片组件的安装位置也不受影响。
[0009]根据本技术的一种具体实施方式，芯片座包括承载部、末端限位部和多个卡扣；多个卡扣分别设置在芯片组件的相对两侧，每个卡扣均包括支撑壁和设置在支撑壁上的卡接凸部，卡接凸部在垂直于芯片组件的方向上将芯片组件按压在承载部上；芯片组件的一个端部与末端限位部接触。
[0010]上述技术方案中，通过卡扣将芯片组件按压在承载部上，具有芯片组件安装稳定可靠的优点；芯片组件的一个端部与末端限位部接触，有利于芯片组件在芯片座中的准确定位。
[0011]根据本技术的一种具体实施方式，卡接凸部远离承载部的一侧具有导向斜面，在芯片组件与导向斜面抵接时，支撑壁产生弹性变形而允许芯片组件安装到芯片座中。即，导向斜面的设置使芯片组件的安装更为便捷。
[0012]根据本技术的一种具体实施方式，支撑壁与芯片组件的侧边接触而对芯片组件进行侧向定位，以提高芯片组件在芯片座中的定位精度。
[0013]根据本技术的一种具体实施方式，芯片座还包括分别设置在芯片组件相对两侧的多个侧向限位部；侧向限位部位于末端限位部和卡扣之间，用于对芯片组件进行侧向定位，以进一步提高芯片组件的定位精度。
[0014]根据本技术的一种具体实施方式，末端限位部与卡扣间隔设置，卡扣的长度为芯片组件长度的1/4～3/4。其中，末端限位部与卡扣间隔设置，从而在安装芯片组件的过程中不会阻碍卡扣的变形，便于将芯片组件安装至芯片座；另外，对卡扣长度进行优化设计，既便于安装芯片组件时支撑壁的弹性变形，也能够向芯片组件提供稳定均衡的固定压力。
[0015]根据本技术的一种具体实施方式，芯片组件包括电路板和从电路板内侧表面上凸出的一个或多个元器件；芯片座还包括内侧限位部，电路板内侧表面上的至少一个元器件设置在末端限位部和内侧限位部之间，且至少一个元器件与内侧限位部之间接触或紧密相邻。如此设置，能够在远离末端限位部的方向上对芯片组件进行限位，避免芯片组件在远离末端限位部的方向上产生不期望的移动。
[0016]根据本技术的一种具体实施方式，每个卡扣的支撑壁上均设置有一个承载部，且承载部与支撑壁的底端具有间距。如此设置，有利于增大支撑壁的高度，使支撑壁能够产生相对较大的形变，便于将芯片组件安装到芯片座中。
[0017]根据本技术的一种具体实施方式，感光框架、第一端盖和芯片座是一体成型的，这有利于简化产品结构及降低生产成本。另外，芯片座也可以单独制作，并固定连接(例如粘结、焊接、螺钉紧固或卡扣连接等)至感光鼓框架和/或第一端盖。
[0018]本技术的实施例中，第二端盖与感光框架可以一体成型，也可以通过连接件(例如螺钉)与感光框架固定连接。
[0019]作为本技术的一种可选择实施方式，芯片座在相对于末端限位部的一侧具有开口，芯片组件可通过该开口插入到芯片座中。
[0020]为了更清楚地说明本技术的目的、技术方案和优点，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。
附图说明
[0021]图1是本技术处理盒实施例1的第一立体图；
[0022]图2是本技术处理盒实施例1的第二立体图；
[0023]图3是图2中芯片座部分的局部分解视图；
[0024]图4是芯片组件实施例的结构示意图；
[0025]图5是图2中芯片座部分的局部放大视图；
[0026]图6是实施例1中芯片组件安装过程的结构示意图；
[0027]图7是实施例1中芯片组件装配完成后的结构示意图；
[0028]图8是本技术处理盒实施例2的立体图；
[0029]图9是图8中芯片座部分的局部放大视图；
[0030]图10是图8中芯片座部分的局部分解视图。
具体实施方式
[0031]实施例1
[0032]如图1和2所示，实施例1的处理盒中，感光鼓盒1包括感光框架11、感光鼓12和旋转驱动力接收构件13，感光框架11的纵向两端分别设有第一端盖14 和第二端盖15，旋转驱动力接收构件13位于感光鼓盒1的第一端盖14一侧。旋转驱动力接收构件13与感光鼓12连接，用于从电子照相成像设备中接收第一旋转驱动力，以驱动感光鼓12旋转。
[0033]实施例1中，第一端盖14与感光框架11一体成型，第二端盖本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种处理盒，包括显影盒和感光鼓盒；其中，所述感光鼓盒包括感光框架、感光鼓以及与所述感光鼓连接的旋转驱动力接收构件，所述感光框架的纵向两端分别设有第一端盖和第二端盖，所述旋转驱动力接收构件位于所述感光鼓盒的第一端盖一侧，所述显影盒承载在所述第一端盖和所述第二端盖上；其特征在于：所述第一端盖与所述感光框架一体成型，在所述感光框架和所述第一端盖的连接位置设有用于安装芯片组件的芯片座。2.根据权利要求1所述的处理盒，其特征在于：所述的芯片座包括承载部、末端限位部和多个卡扣；多个所述卡扣分别设置在所述芯片组件的相对两侧，每个所述卡扣均包括支撑壁和设置在所述支撑壁上的卡接凸部，所述卡接凸部在垂直于所述芯片组件的方向上将所述芯片组件按压在所述承载部上；所述芯片组件的一个端部与所述末端限位部接触。3.根据权利要求2所述的处理盒，其特征在于：所述卡接凸部远离所述承载部的一侧具有导向斜面，在所述芯片组件与所述导向斜面抵接时，所述支撑壁产生弹性变形而允许所述芯片组件安装到所述芯片座中。4.根据权利要求2所述的处理盒，其特征在于：所述支撑壁与所述芯片组件的侧边接触而对所述芯片组件进行侧向定位。5.根据权利要求2所述的处理盒，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：范文燚，
申请(专利权)人：珠海联合天润打印耗材有限公司，
类型：新型
国别省市：