晶圆芯片加工装置制造方法及图纸

本申请公开一种晶圆芯片加工装置，包括底座、加工平台、机架、夹持组件、主转动轮、第一从动轮和第二从动轮，加工平台滑动连接于底座，加工平台用于加工晶圆芯片；主转动轮、第一从动轮及第二从动轮连接于夹持组件，主转动轮、第一从动轮及第二从动轮之间形成夹持晶圆芯片的夹持区域，晶圆芯片的圆心垂直投影点落于加工平台在底座上的活动范围，晶圆芯片的外周面的垂直投影轮廓中的任意一个垂直投影点落于活动范围，主转动轮、第一从动轮及第二从动轮分别与晶圆芯片相切。本申请实施例在加工不同尺寸的晶圆芯片时，无需更换整台加工设备，仍能够快速替换不同尺寸的晶圆芯片，提高晶圆芯片的加工效率，操作方便。操作方便。操作方便。

【技术实现步骤摘要】
晶圆芯片加工装置


[0001]本申请实施例涉及晶圆芯片生产设备
，具体的涉及一种晶圆芯片加工装置。

技术介绍

[0002]目前，不同尺寸的晶圆芯片的研发速度非常快。不同尺寸的晶圆芯片在加工时，通常会采用对应规格尺寸的自动焊接机对不同尺寸的晶圆芯片进行加工。当需要加工不同尺寸的晶圆芯片，只能通过根据不同尺寸的晶圆芯片更换对应的不同规格尺寸的焊接机的方式对不同尺寸的晶圆芯片进行加工，费时费力，操作不便。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供了一种晶圆芯片加工装置，用于解决现有晶圆芯片加工设备需要加工不同尺寸的晶圆芯片，仅能通过根据不同尺寸的晶圆芯片更换对应的不同规格尺寸的焊接机的方式对不同尺寸的晶圆芯片进行加工，加工效率低的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本申请实施例提供了如下的技术方案：
[0005]一种晶圆芯片加工装置，包括：
[0006]底座；
[0007]加工平台，所述加工平台滑动连接于所述底座，所述加工平台用于加工所述晶圆芯片；
[0008]机架；
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆芯片加工装置，其特征在于，包括：底座；加工平台，所述加工平台滑动连接于所述底座，所述加工平台用于加工所述晶圆芯片；机架；夹持组件，所述夹持组件包括第一夹臂、第二夹臂和第三夹臂，所述第一夹臂位于所述第二夹臂和所述第三夹臂之间，所述第一夹臂固设于所述机架上，所述第二夹臂的一端活动连接于所述第一夹臂的第一端，所述第三夹臂的一端活动连接于所述第一夹臂的第二端；主转动轮，所述主转动轮固设于所述第一夹臂的第三端，所述第一夹臂的第三端位于所述第一夹臂的第一端和第二端之间；第一从动轮，所述第一从动轮设置于所述第二夹臂的另一端上；及第二从动轮，所述第二从动轮设置于所述第三夹臂的另一端上，所述主转动轮、所述第一从动轮及所述第二从动轮之间形成夹持区域，所述晶圆芯片放置于所述夹持区域内，所述晶圆芯片的圆心的垂直投影点落于所述加工平台在所述底座上的活动范围上，所述晶圆芯片的外周面的垂直投影轮廓中的任意一个垂直投影点落于所述活动范围上，且所述主转动轮的外周面、所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈雄，颜友进，
申请(专利权)人：东莞金钜金属科技有限公司，
类型：新型
国别省市：