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本申请公开一种晶圆芯片加工装置，包括底座、加工平台、机架、夹持组件、主转动轮、第一从动轮和第二从动轮，加工平台滑动连接于底座，加工平台用于加工晶圆芯片；主转动轮、第一从动轮及第二从动轮连接于夹持组件，主转动轮、第一从动轮及第二从动轮之间形成...
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