虚拟现实交互设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种虚拟现实交互设备，包括Type

【技术实现步骤摘要】
虚拟现实交互设备


[0001]本技术涉及虚拟现实交互
，具体地，涉及一种虚拟现实交互设备。

技术介绍

[0002]虚拟现实技术的最大优势是在于自然的人机交互，通过虚拟现实技术模拟接近真实的环境供使用者体验，使用者能同时在视觉和听觉方面与虚拟现实设备交互，使其有身临其境的感受。
[0003]目前的虚拟现实设备更多的是作为一个显示装置，通过在视觉上模仿环境让使用者好像身临其境，但是由于声音信号中包含了很多环境噪声，使声音来源的不确定性，导致使用者与虚拟现实设备的交互体验受到影响。

技术实现思路

[0004]本技术旨在提供一种虚拟现实交互设备，用于解决现有技术中虚拟现实交互设备由于音频信号噪声较大影响交互体验的技术问题。
[0005]为此，本技术一些实施例中提供一种虚拟现实交互设备，包括Type
‑
C接口、USB集线器、MCU芯片、音频处理芯片和麦克风，其中：
[0006]所述麦克风的输出端与所述音频处理芯片的输入端连接，所述麦克风采集环境音频信号并将所述环境音频信号发送至所述音频处理芯片；
[0007]所述音频处理芯片的输出端与所述MCU芯片的音频信号输入端连接；
[0008]所述MCU芯片的音频信号输出端与所述USB集线器的输入端连接；
[0009]所述USB集线器的输出端与所述Type
‑
C接口的一端连接，所述Type
‑
C接口的另一端与主机Type
‑
C接口连接。
[0010]可选地，上述的虚拟现实交互设备，还包括信号处理芯片、音频放大芯片和音频输出器件，其中：
[0011]所述Type
‑
C接口的输入端与主机输出端连接，接收主机输入的音频信号，所述Type
‑
C接口的输出端与所述信号处理芯片连接，将接收到的音频信号传输至所述信号处理芯片；
[0012]所述信号处理芯片的音频信号输出端与所述音频放大芯片的输入端连接，所述音频放大芯片的输出端与所述音频输出器件连接。
[0013]可选地，上述的虚拟现实交互设备，所述MCU芯片的音频信号输出端与所述信号处理芯片的音频信号输入端连接。
[0014]可选地，上述的虚拟现实交互设备，还包括：
[0015]所述Type
‑
C接口，接收主机输入的视频信号，将接收到的视频信号传输至所述信号处理芯片；
[0016]低电压差分信号显示屏，与所述信号处理芯片的低压差分信号输出端连接，接收所述信号处理芯片输出的低压差分信号并显示。
[0017]可选地，上述的虚拟现实交互设备，还包括姿态传感器和传感器信号处理器：
[0018]所述传感器信号处理器的输入端与所述姿态传感器的输出端连接，所述传感器信号处理器的输出端与所述MCU芯片的输入端连接；
[0019]所述姿态传感器，检测人体姿态信息并将姿态检测信号发送至所述传感器信号处理器，所述传感器信号处理器将姿态信号发送至所述MCU芯片，所述MCU芯片将姿态信号传输至所述USB集线器。
[0020]可选地，上述的虚拟现实交互设备，所述Type
‑
C接口中的TX接口与所述信号处理芯片的输入端中TX接入端连接。
[0021]可选地，上述的虚拟现实交互设备，所述Type
‑
C接口中的RX接口与所述信号处理芯片的输入端中RX接入端连接。
[0022]可选地，上述的虚拟现实交互设备，所述Type
‑
C接口中的D接口与所述USB集线器连接。
[0023]可选地，上述的虚拟现实交互设备，所述信号处理芯片为LT7211B芯片；所述音频处理芯片为WN8031音频芯片。
[0024]可选地，上述的虚拟现实交互设备，所述MCU芯片为低功耗单片机芯片，所述低功耗单片机芯片包括但不限于STM32F103芯片。
[0025]可选地，上述的虚拟现实交互设备，所述USB集线器为MA8608芯片；所述音频放大芯片为SGM4917A芯片。
[0026]本技术提供的以上技术方案，与现有技术相比，至少具有如下有益效果：通过增加音频处理芯片能够将麦克风采集到的环境音频信号中的噪声滤除掉，从而使主机接收到的环境音频信号更准确，提高交互体验。
附图说明
[0027]图1为本技术一个实施例所述虚拟现实交互设备与主机的连接关系示意图；
[0028]图2为本技术一个实施例所述虚拟现实交互设备的内部电路硬件连接关系示意图；
[0029]图3为本技术一个实施例所述音频处理芯片的连接电路示意图；
[0030]图4为本技术另一个实施例所述虚拟现实交互设备的内部电路硬件连接关系示意图；
[0031]图5为本技术一个实施例所述信号处理芯片引脚示意图；
[0032]图6为本技术一个实施例所述Type
‑
C接口芯片的引脚示意图；
[0033]图7为本技术一个实施例所述Type
‑
C接口的接口示意图；
[0034]图8为本技术一个实施例所述Type
‑
C接口的接口连接关系示意图。
具体实施方式
[0035]下面将结合附图进一步说明本技术实施例。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术的简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必需具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此
不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。
[0036]本申请一些实施例中提供一种虚拟现实交互设备，如图1所示，虚拟现实交互设备10与主机20之间通过Type
‑
C接口线30进行数据传输。主机20上配置有与Type
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C接口线30第一接头31适配连接的主机Type
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C接口21，在虚拟现实交互设备10上具有与Type
‑
C接口线30第二接头适配连接的Type
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C接口11。Type
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C接口具有拓展性强，能传输音频视频信号、数据和提供大功率电能的优势，以前的电源接口、USB接口、信号接口等都可以归为一个Type
‑
C接口来使用。
[0037]本申请实施例中的虚拟现实交互设备中，如图2所示，包括Type
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C接口11、USB集线器12、MCU芯片13、音频处理芯片14和麦克风15，其中，所述麦克风15的输出端与所述音频处理芯片14的输入端连接，所述麦克风15采集环本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种虚拟现实交互设备，其特征在于，包括Type
‑
C接口、USB集线器、MCU芯片、音频处理芯片和麦克风，其中：所述麦克风的输出端与所述音频处理芯片的输入端连接，所述麦克风采集环境音频信号并将所述环境音频信号发送至所述音频处理芯片；所述音频处理芯片的输出端与所述MCU芯片的音频信号输入端连接；所述MCU芯片的音频信号输出端与所述USB集线器的输入端连接；所述USB集线器的输出端与所述Type
‑
C接口的一端连接，所述Type
‑
C接口的另一端与主机Type
‑
C接口连接。2.根据权利要求1所述的虚拟现实交互设备，其特征在于，还包括信号处理芯片、音频放大芯片和音频输出器件，其中：所述Type
‑
C接口的输入端与主机输出端连接，接收主机输入的音频信号，所述Type
‑
C接口的输出端与所述信号处理芯片连接，将接收到的音频信号传输至所述信号处理芯片；所述信号处理芯片的音频信号输出端与所述音频放大芯片的输入端连接，所述音频放大芯片的输出端与所述音频输出器件连接。3.根据权利要求2所述的虚拟现实交互设备，其特征在于：所述MCU芯片的音频信号输出端与所述信号处理芯片的音频信号输入端连接。4.根据权利要求3所述的虚拟现实交互设备，其特征在于，还包括：所述Type
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C接口，接收主机输入的视频信号，将接收到的视频信号传输至所述信号处理芯片；低电压差分信号显示屏...

【专利技术属性】
技术研发人员：季华夏，
申请(专利权)人：杭州斯蒂夫季微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：