一种电镀装置制造方法及图纸

本申请公开一种电镀装置，电镀装置包括：电镀容器、两个间隔且平行设置的金属电极板、运输组件以及电源组件；电镀容器用于容置电镀液；两个金属电极板设置在电镀容器内，两个金属电极板之间用于形成电镀空间，电镀空间用于容置待加工件以实现对待加工件的电镀作业；运输组件设置在金属电极板的一端，以用于固定待加工件并带动待加工件向靠近或者远离电镀空间的方向运动；电源组件的正极电连接金属电极板远离运输组件的一端，电源组件的负极电连接待加工件，通过金属电极板和待加工件之间的电位差以使得电镀液中的金属离子朝向待加工件聚集，以在待加工件表面镀设形成导电金属层。通过上述方案确保在待加工件上镀设的导电金属层的厚度均匀性。属层的厚度均匀性。属层的厚度均匀性。

【技术实现步骤摘要】
一种电镀装置


[0001]本申请属于印制电路板加工设备
，尤其涉及一种电镀装置。

技术介绍

[0002]目前，在PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)电路板上，可以通过电镀的方式在电路板的表面和通孔的内壁上形成导电金属层，然后再通过图案化处理和/或背钻孔处理等处理方式，从而可以在电路板上形成预设的功能电路。
[0003]在现有技术中，一般可以采用铜球作为电镀阳极，待加工电路板作为电镀阴极，以实现对待加工电路板的电镀加工。然而采用现有的电镀装置对加工电路板进行电镀加工时，会导致形成的导电金属层厚度均匀性不高。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种电镀装置，以解决上述的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电镀装置，所述电镀装置包括：
[0006]电镀容器，用于容置电镀液；
[0007]两个间隔且平行金属电极板，设置在所述电镀容器内，两个所述金属电极板之间用于形成电镀空间，所述电镀空间用于容置待加工件以实现对所述待加工件的电镀作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀装置，其特征在于，所述电镀装置包括：电镀容器，用于容置电镀液；两个间隔且平行设置的金属电极板，设置在所述电镀容器内，两个所述金属电极板之间用于形成电镀空间，所述电镀空间用于容置待加工件以实现对所述待加工件的电镀作业；运输组件，设置在所述金属电极板的一端，所述运输组件用于固定所述待加工件并带动所述待加工件向靠近或者远离所述电镀空间的方向运动；电源组件，所述电源组件的正极电连接所述金属电极板远离所述运输组件的一端，所述电源组件的负极电连接所述待加工件，通过所述金属电极板和所述待加工件之间的电位差以使得所述电镀液中的金属离子朝向所述待加工件聚集，以在所述待加工件表面镀设形成导电金属层。2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述金属电极板为磷铜板或者钛板。3.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述电源组件包括电源和导电件；所述电源与所述导电件电连接，所述导电件连接于所述金属电极板远离所述运输组件的一端。4.根据权利要求3所述的电镀装置，其特征在于，所述导电件包括多个间隔设置的接触部，多个所述接触部均与所述金属电极板相连接，所述导电件通过所述接触部与所述金属电极板电连接。5.根据权利要求4所述的电镀装置，其特征在于，所述金...

【专利技术属性】
技术研发人员：许愿，钱浩，张鑫梁，冷科，刘金峰，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：