一种50G PAM4发射激光器同轴封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种50G PAM4发射激光器同轴封装结构，该封装结构包括激光二极管芯片、汇聚耦合透镜帽、激光二极管垫片、片上芯片垫片、键合金丝、管座和高频柔性线路板，所述激光二极管芯片固定于激光二极管垫片上形成片上芯片，所述片上芯片固定于片上芯片垫片上，所述片上芯片垫片固定于管座上，所述高频柔性线路板穿设于管座上，所述激光二极管芯片通过键合金丝连接高频柔性线路板，所述汇聚耦合透镜帽固定于管座上；所述激光二极管芯片发射出高斯光束，高斯光束通过汇聚耦合透镜帽进行汇聚，汇聚光汇聚成与单光纤匹配的模式，入射到单模光纤中。该封装结构有利于优化信号，并降低物料成本和封装成本。

【技术实现步骤摘要】
一种50GPAM4发射激光器同轴封装结构
本技术属于光纤通信领域，具体涉及一种50GPAM4发射激光器同轴封装结构。
技术介绍
当今社会对数据的渴望不断增长，不仅数据越来越多，而且数据传输速度越快，因此基于NRZ类型编码的旧调制方案越来越不充分。我们需要尽可能有效地从A点到B点获取数据，无论是PC板上的芯片还是长途光纤的一端到另一端。在许多方面受到青睐的调制方案是PAM4。PAM4信号采用4个不同的信号电平来进行信号传输，每个符号周期可以表示2个bit的逻辑信息（0、1、2、3）。由于PAM4信号每个符号周期可以传输2bit的信息，因此要实现同样的信号传输能力，PAM4信号的符号速率只需要达到NRZ信号的一半即可，因此传输通道对其造成的损耗大大减小。随着未来技术的发展，也不排除采用更多电平的PAM8甚至PAM16信号进行信息传输的可能性。TO（TransistorOutline），即晶体管外形。早期晶体管大都采用同轴封装，后来被借用到光通信中，叫做TO封装，即同轴封装。同轴是从激光器、透镜到光纤，每个光路的中心线在同一直线上。所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种50G PAM4发射激光器同轴封装结构，其特征在于，包括激光二极管芯片、汇聚耦合透镜帽、激光二极管垫片、片上芯片垫片、键合金丝、管座和高频柔性线路板，所述激光二极管芯片固定于激光二极管垫片上形成片上芯片，所述片上芯片固定于片上芯片垫片上，所述片上芯片垫片固定于管座上，所述高频柔性线路板穿设于管座上，所述激光二极管芯片通过键合金丝连接高频柔性线路板，所述汇聚耦合透镜帽固定于管座上；所述激光二极管芯片发射出高斯光束，高斯光束通过汇聚耦合透镜帽进行汇聚，汇聚光汇聚成与单光纤匹配的模式，入射到单模光纤中。/n

【技术特征摘要】
1.一种50GPAM4发射激光器同轴封装结构，其特征在于，包括激光二极管芯片、汇聚耦合透镜帽、激光二极管垫片、片上芯片垫片、键合金丝、管座和高频柔性线路板，所述激光二极管芯片固定于激光二极管垫片上形成片上芯片，所述片上芯片固定于片上芯片垫片上，所述片上芯片垫片固定于管座上，所述高频柔性线路板穿设于管座上，所述激光二极管芯片通过键合金丝连接高频柔性线路板，所述汇聚耦合透镜帽固定于管座上；所述激光二极管芯片发射出高斯光束，高斯光束通过汇聚耦合透镜帽进行汇聚，汇聚光汇聚成与单光纤匹配的模式，入射到单模光纤中。


2.根据权利要求1所述的一种50GPAM4发射激光器同轴封装结构，其特征在于，所述汇聚耦合透镜帽为由汇聚耦合透镜构成的半帽型结构，所述汇聚耦合透镜帽罩设于...

【专利技术属性】
技术研发人员：黃劲威，周书刚，赵永成，陈正刚，黄敏华，陈斌，
申请(专利权)人：福建中科光芯光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35