一种半导体材料电信号测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体材料电信号测试装置，包括保护构件，所述保护构件的内部底端安装有垫板，所述保护构件的顶端安装有把手，所述保护构件的内部安装有测试装置，所述保护构件的左侧安装有扣合装置。该半导体材料电信号测试装置，通过外壳、卡块、插板、垫板和把手的配合使用，达到了可以对本体进行保护移动工作，通过本体、插板和槽板的配合使用，达到了可以进行测试工作，同时方便从外壳的内部插入拔出，通过支块、转块、螺纹块、撑杆、滑槽和盖板的配合使用，达到了可以进行密封工作，防止本体从外壳的内部滑出，达到了可以对本体进行保护工作，同时可以增加本体的使用寿命，方便携带。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料电信号测试装置
本技术涉及半导体材料电信号测试
，具体为一种半导体材料电信号测试装置。
技术介绍
半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，半导体材料可按化学组成来分，再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类，按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体，现有的半导体材料电信号测试装置在使用过程中，携带比较麻烦，同时无法做到对测试仪器进行保护工作，导致受到外力撞击或者掉落在地上时损坏，减少检测仪器的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体材料电信号测试装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的半导体材料电信号测试装置在使用过程中，携带比较麻烦，同时无法做到对测试仪器进行保护工作，导致受到外力撞击或者掉落在地上时损坏，减少检测仪器的使用寿命的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体材料电信号测试装置，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体材料电信号测试装置，包括保护构件(1)，其特征在于：所述保护构件(1)的内部底端安装有垫板(2)，所述保护构件(1)的顶端安装有把手(3)，所述保护构件(1)的内部安装有测试装置(4)，所述保护构件(1)的左侧安装有扣合装置(5)；/n所述扣合装置(5)包括支块(501)、转块(502)、螺纹块(503)、撑杆(504)、滑槽(505)和盖板(506)，所述支块(501)的外壁转动连接有转块(502)，所述转块(502)的右侧内部螺纹连接有螺纹块(503)，所述转块(502)的顶端固接有撑杆(504)，所述撑杆(504)的顶端通过滑槽(505)滑动连接有盖板(506)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体材料电信号测试装置，包括保护构件(1)，其特征在于：所述保护构件(1)的内部底端安装有垫板(2)，所述保护构件(1)的顶端安装有把手(3)，所述保护构件(1)的内部安装有测试装置(4)，所述保护构件(1)的左侧安装有扣合装置(5)；
所述扣合装置(5)包括支块(501)、转块(502)、螺纹块(503)、撑杆(504)、滑槽(505)和盖板(506)，所述支块(501)的外壁转动连接有转块(502)，所述转块(502)的右侧内部螺纹连接有螺纹块(503)，所述转块(502)的顶端固接有撑杆(504)，所述撑杆(504)的顶端通过滑槽(505)滑动连接有盖板(506)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体材料电信号测试装置，其特征在于：所述垫板(2)的材质为橡胶材质制成。

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：哈尔滨威能测控有限公司，
类型：新型
国别省市：黑龙江;23