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本实用新型公开了一种半导体材料电信号测试装置，包括保护构件，所述保护构件的内部底端安装有垫板，所述保护构件的顶端安装有把手，所述保护构件的内部安装有测试装置，所述保护构件的左侧安装有扣合装置。该半导体材料电信号测试装置，通过外壳、卡块、插板...
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