一种用于计算机系统集成芯片的包装干燥装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于计算机系统集成芯片的包装干燥装置，包括箱体，所述箱体内腔顶部的左侧连通有进料管，所述箱体内腔的顶部固定安装有皮带传输机本体，所述皮带传输机本体上皮带的表面固定套设有吸湿海绵护套。本实用新型专利技术通过设置多孔喷头、滚筒、热风机、弹性橡胶集料板、皮带传输机本体、弹性清洁刷、测距传感器、电动推杆、吸湿海绵板、固定板、振动电机、进料管、支撑弹簧、支撑板、从动齿轮、排料管、进气通孔、驱动电机、主动齿轮、电动伸缩杆和螺旋叶片配合使用，具有均匀烘干的优点，解决了现有的干燥装置烘干效率一般，无法对芯片进行快速均匀的烘干，无法满足使用者需求，降低了干燥装置加工效率的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于计算机系统集成芯片的包装干燥装置
本技术涉及计算机
，具体为一种用于计算机系统集成芯片的包装干燥装置。
技术介绍
计算机俗称电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能，是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备，由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机，可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类，较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等。集成芯片是计算机必不可少的组成部分，在集成芯片生产加工过程中，首先会对芯片进行清洗，而后会使用到干燥装置对芯片进行烘干处理，现有的干燥装置烘干效率一般，无法对芯片进行快速均匀的烘干，无法满足使用者需求，降低了干燥装置的加工效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于计算机系统集成芯片的包装干燥装置，具备均匀烘干的优点，解决了现有的干燥装置烘干效率一般，无法对芯片进行快速均匀的烘干，无法满足使用者需求，降低了干燥装置加工效率的问题本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于计算机系统集成芯片的包装干燥装置，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）内腔顶部的左侧连通有进料管（20），所述箱体（1）内腔的顶部固定安装有皮带传输机本体（12），所述皮带传输机本体（12）上皮带的表面固定套设有吸湿海绵护套（13），所述箱体（1）内腔顶部的中心处固定连接有电动推杆（16），所述电动推杆（16）的底部贯穿箱体（1）并固定连接有吸湿海绵板（17），所述箱体（1）内腔顶部的右侧固定连接有测距传感器（15），所述箱体（1）正表面的右侧贯穿安装有电动伸缩杆（28），所述电动伸缩杆（28）的背表面贯穿箱体（1）并固定连接有弹性清洁刷（14），所述箱体（1）内腔的左侧纵向...

【技术特征摘要】
1.一种用于计算机系统集成芯片的包装干燥装置，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）内腔顶部的左侧连通有进料管（20），所述箱体（1）内腔的顶部固定安装有皮带传输机本体（12），所述皮带传输机本体（12）上皮带的表面固定套设有吸湿海绵护套（13），所述箱体（1）内腔顶部的中心处固定连接有电动推杆（16），所述电动推杆（16）的底部贯穿箱体（1）并固定连接有吸湿海绵板（17），所述箱体（1）内腔顶部的右侧固定连接有测距传感器（15），所述箱体（1）正表面的右侧贯穿安装有电动伸缩杆（28），所述电动伸缩杆（28）的背表面贯穿箱体（1）并固定连接有弹性清洁刷（14），所述箱体（1）内腔的左侧纵向固定连接有支撑板（22），所述支撑板（22）顶部的两侧均固定连接有支撑弹簧（21），所述支撑弹簧（21）的顶部固定连接有固定板（18），所述固定板（18）底部的中心处固定连接有振动电机（19），所述箱体（1）内腔的后侧通过连接轴承座活动连接有滚筒（4），所述滚筒（4）的表面开设有进气通孔（25），所述滚筒（4）的内壁固定连接有螺旋叶片（29），所述滚筒（4）内腔的左侧连通有排料管（24），所述排料管（24）的左侧贯穿至箱体（1）的左侧，所述滚筒（4）表面的左侧固定套设有从动齿轮（23），所述箱体（1）内腔左侧的底部固定连接有驱动电机（26），所述驱动电机（26）输出端的表面固定套设有主动齿轮（27），所述主动齿轮（27）与从动齿轮（23）啮合，所述箱体（1）内腔右侧的顶部固定连接有弹性橡胶集料板（9），所述弹性橡胶集料板（9）的左侧延伸至滚筒（4）内腔的右侧，所述箱体（1）内腔右侧的底部固定连接有热风机（5），所述热风机（5）的出风端连通有多孔喷头（3），所述箱体（1）右侧的底部固定连接有框体（6），所述热风机（5）的进风端贯穿至框...

【专利技术属性】
技术研发人员：董光彩，
申请(专利权)人：董光彩，
类型：新型
国别省市：广东;44