温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种用于计算机系统集成芯片的包装干燥装置，包括箱体，所述箱体内腔顶部的左侧连通有进料管，所述箱体内腔的顶部固定安装有皮带传输机本体，所述皮带传输机本体上皮带的表面固定套设有吸湿海绵护套。本实用新型通过设置多孔喷头、滚筒、热风...
该专利属于董光彩所有，仅供学习研究参考，未经过董光彩授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。