【技术实现步骤摘要】
用于半导体加工的喷胶机
本技术涉及半导体加工
，具体为用于半导体加工的喷胶机。
技术介绍
半导体芯片是通过半导体材料经过一系列流程制取出来的一种芯片，其多为正方形或者长方形，在一些智能设备上经常出现，目前在半导体加工中需要使用到涂胶机，但是现有的涂胶机存在着不方便移动的问题，如果需要使其便于移动，通常都是在装置底部安装滑轮，依靠滑轮进行移动，但是由于仅仅是滑轮与地面接触进行支撑，就会导致涂胶机的稳定性变差，而如果使用支腿支撑就会使装置不方便移动，降低了涂胶机的实用性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供用于半导体加工的喷胶机，具备实用性高的优点，解决了现有用于半导体加工的喷胶机实用性较低的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：用于半导体加工的喷胶机，包括喷胶机本体，所述喷胶机本体的底部固定连接有支撑板，所述支撑板的底部设置有底座，所述底座的底部固定连接有移动轮，所述支撑板的底部且位于底座的两侧均固定连接有支撑腿，所述支撑腿的表面套设有滑套，两个滑套相对的一侧均与底座固定连接，两个滑套相反...
【技术保护点】
1.用于半导体加工的喷胶机，包括喷胶机本体(1)，其特征在于：所述喷胶机本体(1)的底部固定连接有支撑板(2)，所述支撑板(2)的底部设置有底座(3)，所述底座(3)的底部固定连接有移动轮(4)，所述支撑板(2)的底部且位于底座(3)的两侧均固定连接有支撑腿(5)，所述支撑腿(5)的表面套设有滑套(6)，两个滑套(6)相对的一侧均与底座(3)固定连接，两个滑套(6)相反的一侧均固定连接有限位盒(7)，所述限位盒(7)的内腔设置有拉板(8)，两个拉板(8)相对的一侧均固定连接有卡块(9)，所述支撑腿(5)远离底座(3)的一侧开设有与卡块(9)配合使用的卡槽(10)，两个卡块(...
【技术特征摘要】
1.用于半导体加工的喷胶机，包括喷胶机本体(1)，其特征在于：所述喷胶机本体(1)的底部固定连接有支撑板(2)，所述支撑板(2)的底部设置有底座(3)，所述底座(3)的底部固定连接有移动轮(4)，所述支撑板(2)的底部且位于底座(3)的两侧均固定连接有支撑腿(5)，所述支撑腿(5)的表面套设有滑套(6)，两个滑套(6)相对的一侧均与底座(3)固定连接，两个滑套(6)相反的一侧均固定连接有限位盒(7)，所述限位盒(7)的内腔设置有拉板(8)，两个拉板(8)相对的一侧均固定连接有卡块(9)，所述支撑腿(5)远离底座(3)的一侧开设有与卡块(9)配合使用的卡槽(10)，两个卡块(9)相对的一侧均依次贯穿限位盒(7)和滑套(6)并延伸至卡槽(10)的内腔，两个拉板(8)相反的一侧均固定连接有拉杆(11)，所述拉杆(11)的表面套设有弹簧(12)，两个拉杆(11)相反的一侧均贯穿至限位盒(7)的外侧，所述底座(3)内腔的底部固定连接有调节盒(13)，所述底座(3)内腔的顶部设置有升降块(14)，所述升降块(14)的顶部固定连接有支撑杆(15)，所述支撑杆(15)的顶部贯穿底座(3)并与支撑板(2)固定连接，所述调节盒(13)的背面固定连接有电机(16)，所述电机(16)输出端的前侧固定连接有旋转杆(17)，所述旋转杆(17)的前端贯穿至调节盒(13)内腔的前侧并套设有旋转块(18)，所述旋转块(18)的两侧均设置有移动块(19)，所述调节盒(13)的两侧均设置有压块(...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡大龙，宋文，
申请(专利权)人：西安巨舟电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61
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